摘要：截至2025年4月18日收盘，翱捷科技-U报收于87.65元，较上周的87.84元下跌0.22%。本周，翱捷科技-U4月16日盘中最高价报95.9元。4月18日盘中最低价报86.44元。翱捷科技-U当前最新总市值366.64亿元，在半导体板块市值排名30/16
截至2025年4月18日收盘，翱捷科技-U报收于87.65元，较上周的87.84元下跌0.22%。本周，翱捷科技-U4月16日盘中最高价报95.9元。4月18日盘中最低价报86.44元。翱捷科技-U当前最新总市值366.64亿元，在半导体板块市值排名30/160，在两市A股市值排名365/5146。
4月9日特定对象调研,其他
问：按出货规模来看，2024年下游各细分市场的大致比例情况如何？这些板块增长的核心动力是什么？
答：2024年各下游应用场景中，公司出货量比较大的几个细分市场的情况如下1）移动移动宽带设备（CPE、随身WIFI、笔记本移动通1信模块）占比较高，大概在20%左右，2）智能可穿戴设备（智能手表、智慧校园、学生卡等）、车联网（车载芯片、BMS管理、汽车金融）、移动支付设备（POS，支付喇叭）等，各自占比大概在10%左右。出货量增长的核心动力主要来自如下几点1）公司产品线丰富、完整；2）适配性高、竞争力强；3）技术支持能力强；4）客户基础好、项目丰富。
问：请公司对2025年业务发展有哪些展望？
答：具体展望可以参考公司年报的2025年经营计划，概括而言主要有三点1）4G蜂窝物联网市场继续做大做强，夯实市场领先地位，争取销售规模持续扩大；2）加大对5GRedCap系列产品的市场推进，为即将到来的大规模商用做好准备；3）全力推进智能手机芯片的研发进展，形成更为丰富的产品系列。基于上述计划，公司对2025年业务的持续增长持乐观态度。
问：请公司在智能可穿戴芯片新品的进展与规划情况如何？在下游应用场景方面是怎样布局的？
答：公司面向RTOS以及ndroid智能穿戴市场分别推出了系列芯片平台产品及解决方案。具体而言SR3602/3603主要针对4GRTOS儿童穿戴市场；SR3607为BT/BLE/RF集成，主要针对4GRTOS成人穿戴市场；SR8601在穿戴产品的推广方面主要面向了ndroid平台。截止2024年年末，上述SR360X系列产品已经出货几千万颗，SR8601已经出货超过百万颗。2025年，针对5GRTOS穿戴平台，公司于年初推出了高性价比5GRedCap系统级芯片SR3901，支持NR/LTE网络。2025年公司还将推出新的集成度更高，性能更优的RTOS和ndroid穿戴平台。
问：请智能手表市场今年下游客户的拓展情况？和品牌厂商的合作进展？今年业务的发展预期如何？
答：随着智能穿戴产品布局的完善以及前期累积的客户基础，公司将进一步深化与知名品牌的合作，持续优化产品性能，打造更具市场竞争力的智能穿戴解决方案。通过差异化的产品布局和个性化的定制支持，推动智能穿戴产品实现更大的市场突破，助力合作伙伴推出创新性强、用户体验更好的智能穿戴终端。
问：请公司4GSOC在智能可穿戴市场的竞争优势？
答：公司4GSOC在智能可穿戴市场竞争优势主要体现在具备高集成度（4GBB/RF,WCN,GNSSallinone）、低功耗，尺寸小等特点。
问：在AI眼镜市场，客户对芯片能力的核心要求有哪些？
答：在I眼镜市场，客户对芯片能力的核心要求主要有低功耗、小尺寸、高集成度、优秀的图像处理能力、高速数据传输能力以及比较强的算力等。目前公司认为，I眼镜生态未完善在很大程度上制约终端放量，各家芯片厂商的解决方案还是基于既有产品，公司客户也有拿我们的现有产品来满足终端用户的需求。随着后续整个生态的完善，以及眼镜本身比如重量、续航能力、性能表现等问题的解决，市场需求及规模会越来约显现，届时也会出现更具针对性的方案。
问：公司作为火山引擎到的芯片合作伙伴，请目前公司和字节等在AI领域合作情况？
答：公司通常是通过支持下游模组厂商来支持I领域的各类终端应用需求。在蜂窝物联网领域，特别是在Cat.1bis领域，公司市场份额居首位。公司蜂窝基带芯片的覆盖领域非常广泛、多元，产品系列非常丰富完善，平台具备很好的兼容性、适配性，适合互联网各类生态的I引擎，能够支持多种I场景应用，能实现快速适配，能支持客户快速接入。
问：公司对于AI终端市场发展的判断？预计目前市场处在发展的什么节点？后续需求预计会如何演进？
答：公司判断I是终端市场的关键发展机遇，可以开拓新的发展空间。当前，产业链上下游企业纷纷涉足大模型和I终端领域，对I算力提出需求，尽管市场还在通过云处理或者以端+云的方式来满足应用。未来，随着大模型的轻量化，安全性、隐私保护、实时性的要求越来越高，会有一些纯端侧需求出来。由于I算力会面临泛化普及，从手机、PC等向智能穿戴设备、智能家居产品等更多终端渗透，故市场对不同算力的I芯片均存在对应需求。公司目前正在开展相关研发项目储备。
问：请智能手机芯片的布局及规划？客户合作情况进展如何？5G智能手机芯片研发进展如何？
答：第一颗4G4核，今年预计出货量与2024年相比会有倍数级增长。第一颗4G8核,下半年实现客户量产，涵盖手机，平板等终端产品。第二代4G8核，计划今年年中流片，预计年底开始导入客户，预计明年上半年能够开始逐步进入量产阶段。第一颗5G智能手机芯片，预计年底前流片，明年年底量产。
问：请今年5GRedCap芯片有何展望？运营商在RedCap推进和招标上是否有相关预期和指引？
答：在5GRedCap方面，公司产品比较丰富，目前已经推出面向MBB通用模组的SR1903，面向可穿戴市场的SR3901，以及首款5Gndroid平台方案，从性能方面，在市场上现有方案中，公司芯片的集成度更高。基于良好的性能、丰富的产品布局以及良好的客户基础、用户基础，公司对产品后续发展保持乐观。2025年上半年有几个项目开始进入客户小批量量产，目前有十多个客户已经DesignIn,公司新品已经完成中移动的入库，今年具体出货量要看客户进度和网络优化的程度。
问：请当前市场物联网芯片的竞争态势、毛利率变化如何？AI终端的推进是否对公司毛利率会有影响？
答：当前蜂窝物联网芯片的竞争依然激烈，短期看毛利率依然有压力。由于公司在蜂窝物联网基带芯片领域产品线较为完整丰富，市场份额高，客户基础好，I带动的物联网终端的应用的增长，会对公司通信模组的市场拓展、业绩提升有很大的支持作用。中长期来看，随着公司产品的不断迭代、优化；产品的差异化将逐步凸显，毛利率将得到改善。
问：请芯片定制业务、AIASIC上公司有哪些业务布局和进展？当前市场整体的需求情况如何？
答：在芯片定制业务方面，公司将继续发挥成熟的超大规模芯片设计能力、丰富的大型芯片设计服务项目经验、强大的软硬件支持能力以及灵活多样的全流程的综合解决方案，为不同客户的定制化需求提供一站式芯片定制解决方案，已经服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部RISC-V方案提供商、工业控制企业等，获得客户高度认可。2024年公司继续拓展新客户和新项目，同时助力多个客户的新一代高端产品进入量产。目前公司的芯片定制业务团队与自研芯片设计团队为同一团队，主要以公司自研芯片设计工作为主，在资源有限的情况下，定制业务选择客户的偏好是一线行业头部客户或一线大型系统厂商有量产保证的芯片需求，深度与客户具体应用绑定开发。未来，随着市场需求的发展，不排除扩大芯片定制业务团队的可能性。
问：请本次美国加征关税及国内相关政策，对于公司的影响？
答：从公司供应链的情况看，公司生产制造环节包括关键物料的生产制造及封装、测试等，并不发生在美国。从销售情况来看，1）公司产品不直接出口美国，2）搭载公司芯片方案的终端产品出口美国的比例经公司评估占比极低。因此，目前本轮相关关税政策对公司的直接影响极小，公司经营活动正常。公司将持续关注并评估后续对业务的影响，敬请投资者注意投资风险。
问：请公司2024年Cat.4蜂窝芯片出货量如何？2025年如何展望？
答：公司Cat.4芯片已经得到市场广泛认可，累计出货量已经突破1亿颗。单看2024年年度出货量，同比上年实现了100%的增长。2025年公司将继续发挥Cat.4产品的竞争优势，加大市场开拓力度，争取销售规模再上新的台阶。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
来源：证券之星一点号
