摘要：第一项反击：4月11日，国务院关税税则委员会发布公告反制，对原产于美国的进口商品加征125%关税。商务部对中方反制及在世贸组织追加起诉美方。内容如下：

今天中国出台两项“王炸”反击美国关税战的举措：

第一项反击：4月11日，国务院关税税则委员会发布公告反制，对原产于美国的进口商品加征125%关税。商务部对中方反制及在世贸组织追加起诉美方。内容如下：

务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告

税委会公告2025年第6号

2025年4月10日，美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至125%。美方对华加征畸高关税，严重违反国际经贸规则，也违背基本的经济规律和常识，完全是单边霸凌胁迫做法。

根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年4月12日起，调整对原产于美国的进口商品加征关税措施。有关事项如下：

一、调整《国务院关税税则委员会关于调整对原产于美国的进口商品加征关税措施的公告》（税委会公告2025年第5号）规定的加征关税税率，由84%提高至125%。鉴于在目前关税水平下，美国输华商品已无市场接受可能性，如果美方后续对中国输美商品继续加征关税，中方将不予理会。

二、其他事项按照《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的进口商品加征关税的公告》（税委会公告2025年第4号）执行。

第二项反击：4月11日，中国半导体行业协会官方微信发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知。通知明确，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。请在申报时准备好PO证明材料，以备海关核查。

中国半导体行业协会建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。这意味着，部分在美国流片生产的芯片半导体产品可能因关税影响而涨价。

一、芯片原产地新规的核心内容

中国于2025年4月11日出台的芯片原产地新规，是指将集成电路（IC）的原产地认定标准从传统的“封装地”调整为“晶圆流片工厂所在地”。根据海关总署122号令的“四位税则号改变原则”，芯片在流片环节（即晶圆制造环节）发生的氧化、光刻、蚀刻等关键工艺，被视为对产品的“实质性改变”，因此流片地被认定为唯一原产地。具体规则：

认定标准：无论芯片最终在何处封装（如东南亚或中国台湾），其原产地均以晶圆流片工厂所在地为准。例如，台积电代工的芯片若在美国流片，则原产地为美国；若在中国大陆流片，则原产地为中国。

关税影响：原产于美国的芯片需缴纳84%-125%的高额关税，而其他地区流片的芯片仍按正常税率征收。

申报要求：企业需提供采购订单（PO）等证明材料，以核查流片地信息。

二、政策出台的背景、目的及策略考量

（一）背景

中美科技博弈升级：

美国对华加征34%半导体关税，并限制高端芯片出口，试图削弱中国半导体产业竞争力。中国芯片进口逆差持续扩大，2024年达1.6万亿元，其中美系芯片占比超5%。

供应链安全风险：

全球半导体产业链高度依赖美国技术（如EDA工具、光刻机），中国面临“断供”风险。美国要求台积电、三星提交流片数据，监控芯片流向，威胁中国技术主权。

（二）目的

反制关税壁垒：

通过明确原产地标准，精准打击美企“虚假申报”行为。例如，美企在东南亚封装的芯片若流片地为美国，仍需缴纳高关税，削弱其价格优势。

加速国产替代：

推动企业将流片环节转移至中国，提升本土晶圆制造能力（如中芯国际、华虹半导体），降低对进口芯片的依赖。

重构全球供应链：

打破美国“设计地主导”的原产地体系，推动以中国为核心的亚太半导体同盟（如RCEP框架下的合作）。

（三）政府深层次策略考量

短期关税战突围：

通过提高美系芯片进口成本，倒逼特斯拉、苹果等终端厂商改用国产芯片，为本土企业腾出市场空间。

中期供应链重置：

吸引三星、台积电将成熟制程（28nm及以上）转移至中国大陆，打造“东亚流片-东南亚封装”新链条，降低地缘政治风险。

长期规则话语权：

推动半导体原产地规则与国际接轨（如四位税则号原则），提升中国在全球产业链中的定价权和标准制定权。

三、对国内外芯片行业的影响

（一）对国内行业的影响

中国海关数据显示，2024年中国集成电路进口金额达到3857.9亿美元，同比增长10.5%。据业内人士介绍，虽然美国半导体企业占据中国市场较大市场份额，但由于半导体产业链的全球化分工，中国直接从美国进口的产品较少。

利好本土晶圆厂与设备商：

中芯国际、华虹半导体等晶圆厂订单激增，2025年计划新增25座12英寸晶圆厂，月产能将达240万片。国产设备商（如北方华创、中微公司）加速替代进口，28nm光刻机量产提速，刻蚀机订单排至2026年。

模拟芯片国产替代加速：

美系IDM厂商（如TI、ADI）因关税成本激增，市场份额可能被圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等国产厂商瓜分。2024年国内模拟芯片国产化率不足10%，新规或推动其提升至20%以上。

封测行业转型压力：

长电科技、通富微电等企业需加速3D封装技术研发，通过“二次税则号改变”突破原产地限制，避免被东南亚低成本基地取代。

（二）对国外行业的影响

美系IDM厂商遭受重创：

德州仪器（TI）、英特尔等在美国本土流片的企业，其产品进入中国市场的成本将翻倍。TI 2024年在华收入约30亿美元，若加征125%关税，可能被迫退出部分市场。

代工厂与设备商调整布局：

台积电、三星可能加速在中国大陆扩产（如台积电南京厂），以规避关税；ASML等设备商需重新评估对华出口策略。

东南亚封测基地遇冷：

马来西亚、越南等地的封测成本优势被削弱，企业可能向晶圆厂周边迁移，导致全球封测产能重新洗牌。

（三）对美国相关行业的影响

1、美国的Fabless和IDM企业多数都在美国之外设厂，中国进口美国的芯片也基本在美国本土之外流片，因此中国大陆进口的芯片可以规避关税；相比，美国半导体设备可能会受到影响，因为在美国本土出货量占比达到60-70%。

2、英特尔、格罗方德、德州仪器、美光、ADI、Microchip、安森美、Skyworks、Qorvo等这些厂商，对华出口的由其美国本土晶圆厂制造的芯片将会受到此次中国对美加征关税的影响。其中，上述厂商以拥有模拟芯片业务居多。当天，模拟芯片巨头德州仪器股价下跌7.61%，创下2024年以来新低，其他多家模拟芯片厂商股价也出现下跌。

四、对未来电子产业链的影响

1、供应链区域化趋势加剧：

全球半导体产业链可能分裂为“美系”（依赖美国技术）和“中系”（聚焦中国市场）两大阵营，企业需在技术主权与市场准入之间权衡。

2、终端厂商合规成本上升：

手机、汽车制造商需追溯芯片流片地信息（如特斯拉核查车载芯片来源），增加供应链管理复杂度。

3、技术封锁与反制升级：

美国可能效仿中国，将设计地、技术来源纳入原产地标准，进一步割裂全球供应链；中国则可能通过“流片地认定”反制美国对华技术监控。

4、新兴技术领域竞争白热化：

量子计算、光子芯片等下一代技术可能成为中美博弈新焦点，企业需在研发投入与地缘风险间平衡。

五、总结

芯片原产地新规是中国在半导体领域“主动破局”的关键一步，其核心在于通过规则重构推动供应链自主化，同时反制美国技术封锁。短期来看，这一政策将加剧行业震荡，美系厂商面临阵痛，而中国本土企业迎来发展机遇；长期来看，全球半导体产业链可能加速“去美国化”，中国有望在成熟制程领域建立主导地位。然而，政策实施过程中仍需解决技术瓶颈（如高端光刻机依赖进口）、国际协调（如RCEP框架下的规则统一）等挑战，方能实现从“被动防御”到“主动引领”的跨越。

来源：沐南财经