摘要：港股方面：恒生指数与恒生科技将形成较大的上下震荡，趋势表现相对强势。进入构筑箱体区间时期。做多资金和获利盘的反复上下波动，适合后续根据箱体区间上下做波段。

（1）热点消息播报：尾盘分析，判断后市行情。

上证指数：今日大盘指数跌的不多，少数蓝筹权重指数抬升，但是市场内的中小微盘处于领跌状态，一些板块进入轮动补跌状态。预计这次的趋势会走出先下后上。

创业板：创业板这次的下行回归比上证指数要彻底创业板已经回归到1月底的位置，预计创业板将先行见底，预计会走出先下后上。

港股方面：恒生指数与恒生科技将形成较大的上下震荡，趋势表现相对强势。进入构筑箱体区间时期。做多资金和获利盘的反复上下波动，适合后续根据箱体区间上下做波段。

美股方面：纳斯达克已经回归至去年6月-9月的美股月线箱体横盘地带，这里具备支撑效应。近期的美联储议息落地，市场利空落地出尽。后续美股市场向上触底回升。

个人计划：

（一）泰信低碳经济目前主要以CPO+AI软件的两大科技类细分方向，大趋势方向呈现重心震荡上升。

（二）2月以来CPO行业连续下行回调，回归至去年9月的位置筑底企稳向上触底回升，CPO概念随着英伟达走势下行走弱而回归底部区域筑底，目前CPO板块低位蓄势，目前筑底完成开始企稳回升。而AI软件是今年A股市场主线热点风口，两者结合互为交替上升的互补，整体走势相对于单一板块指数更为稳健。

（三）我个人计划今日集中进场加仓5000元！摊开持仓均价，耐心等后续的企稳回升行情，等后续的行情风口到来。

个人计划：中证软件指数是科技大类的主要组成部分，与半导体硬件对立的两大科技类分支。近期受到科技大类的回调，软件板块下跌较大，不过从以往的走势来看可以看出软件板块的弹性很大，在3月初我进场抄底，后续就能快速上升，说明场内的做多资金对软件板块的波段弹性热情不减。近期科技大类整体表现弱势回落，属于回归箱体下轨的回踩确认下方支撑的过程。我个人计划今日逢回调集中加仓进场回接软件板块方向，今日集中加仓5000元！拿住后续软件板块的上升启动，做好后续的行情波段机会。

（7天免赎回费）

个人计划：人工智能是AI发展的直接受益板块，是科技大类的主线题材方向。从去年9月底以来人工智能板块走出两段式的趋势上升，整体表现在中小盘题材类板块中表现强势，是今年的主线热点赛道。今年2月底前后人工智能走出阶段性的高点而下行回落，随着近期科技大类的趋势方向回落，不过人工智能中长线趋势发展具备长期的基本面优势，下行筑底也会有做多资金的青睐参与。我个人计划近期在箱体阶段低位加仓进场人工智能板块，分布兜底摊开持仓均价，今日集中加仓进场5000元！耐心等人工智能触底后的行情回升。

个人计划：医疗健康是A股医药大类的医疗板块方向，医疗板块分为医疗健康和医疗器械。其中医疗健康的走势更为强势。医疗板块在去年10月以来下行回调最彻底得板块，在今年得1月再度回归低位，且医疗板块经过常年的估值回归下行筑底彻底，且年线位置处于近十年行情的低点区间，向上的空间可观。近期受到大盘行情的下跌影响导致医疗板块下跌回落，但我认为目前的中长线趋势向上，一级市场的业绩增长大环境在对医疗有利。我个人计划近期集中进场加仓配置医疗板块，耐心等后续医疗健康行业的底部向上的回升行情，近期连续集中加仓进场5000元！拿住中长线趋势的增长。

个人计划：AI算力产业链是跟踪AI发展得主要板块，是科技大类今年的主线方向。目前的AI算力产业链走势处于下行回调的低谷期，从中长线角度来看Deepseek的研发后引发的算力短缺，市场的未来需求空间巨大。这次的筑底回调触底到位后，预计AI算力产业链会触底企稳回升。我个人计划近期在阶段低位逢低定投加仓进场AI算力产业链板块，分布兜底摊开持仓均价，今日集中加仓进场10000元！耐心等行情触底后的回升回暖。

个人计划：半导体芯片指数是科技大类的主要组成，是近年以来的主线方向。近期的半导体芯片走势处于回归箱体底部的回落筑底期，半导体的波段弹性大且长期受到做多资金的青睐，场内的做多资金热情不减。近期科技大类整体表现弱势回落，半导体芯片回归箱体下轨，回踩确认下方支撑，我认为从中长线来看对于半导体是阶段低位机会。随着科技类的业绩增长，半导体芯片属于长期风口板块。我个人计划今日逢回调集中加仓进场回接半导体芯片板块方向，今日集中加仓5000元！拿住后续半导体的上升行情，做好后续的行情波段机会。

今日减仓落袋部分：无

来源：老股民老研究