摘要：据最新 WSTS 公布数据显示，2024 年全球半导体销售额同比增长 19.7% 至 6305 亿美元。预估 2025 年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，突破 7000 亿美元，同比增长 11.2%

2025 北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会在北京召开。

SEMI 中国总裁冯莉围绕《中国半导体产业现状与展望》进行了主题报告。

半导体产业纵横捕捉到了很多信息：

AI 是半导体未来十年的增长引擎

中国将在主流节点占主导地位

中国有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业

长期策略：加大半导体研发投入

据最新 WSTS 公布数据显示，2024 年全球半导体销售额同比增长 19.7% 至 6305 亿美元。预估 2025 年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，突破 7000 亿美元，同比增长 11.2%

冯莉表示，智能应用创新驱动产业持续成长，无处不「芯」、无「芯」不能。AI 和汽车半导体推动长期增长。在半导体市场增长的构成中，支撑 AI 大模型的底层基础设施，服务器、数据中心、存储将超越其他细分市场。

当前，全球各区域政府已将半导体产业视为战略资源，美国、日本、韩国、欧盟与中国大陆等纷纷推动半导体产业振兴相关政策，试图扶持本土半导体制造产业以及加强与海外半导体企业合作。除厂房设备补助与租税优惠外，在先进半导体技术的研发投资也是各国高度关注重。

在 2000 年到 2020 年之间，全球晶圆厂产能向中国转移。2000 年时，美国和日本一共占据全球 57% 的产能，中国大陆只占据全球产能的 2%；2010 年时，半导体产业向韩国和中国台湾转移，两者一共占据全球 35% 的产能。此时中国大陆占据全球产能的 9%；2020 年，随着新产线的建设及原有产线的扩产，中国已占据全球 17% 的产能。

SEMI 预测，中国大陆地区的晶圆厂投资在未来 4 年将恢复到正常水平（出口管制导致前些年提前囤积设备），2028 年预估的晶圆厂投资金额仍旧高达 280 亿美元。

在全球 Fab 设备投资趋势中，能够看到 AI/HPC 投资推动设备市场增长，前沿逻辑和内存投资占设备总投资的一半。

全球半导体设备销售额（按应用划分）来看，总体 WFE 市场预计在 2024 年将达到 1010 亿美元，预计到 2025 年将增长到 1080 亿美元左右，2026 年将进一步加速增长 14%，达到 1226 亿美元。

由于对成熟节点的投资，预计 2024 年Foundry 和 Logic的支出将保持稳定。在前沿投资的推动下，预计 2025 年将增长 3%，预计 2026 年将进一步增长 15%。

2024 年，DRAM支出将激增 35%，达到 190 亿美元；由于产能扩张和对 HBM 的投资，2025 年将额外增长 10%，达到 210 亿美元。预计 2024 年 NAND 设备销售额将保持疲软，但预计 2025 年将大幅增长 48%，达到 140 亿美元。

中国大陆、中国台湾和韩国地区将继续在设备支出方面处于领先地位。

全球各地半导体市场规模，自 2001 年以来，亚太地区成为全球最大的半导体市场。其中，亚太地区最大的半导体市场是中国，占亚太市场的 46% 和全球市场的 24%。

再来看中国 IC 市场规模和中国 IC 制造规模，据 Tech Insights 统计，中国自 2005 年成为全球最大 IC 消费市场以来一直保持地位，2021 年达到峰值 1773 亿美元。

2022 年中国 IC 制造业产值（外资制造业产值与中资制造业产值之和）达到 300 亿美元规模，其中中资制造业产值（总部设在中国的半导体制造商）将达到 152 亿美元，比上年增长 13%。

2023 年，中国集成电路产业销售额达到了 12276.9 亿元，同比增长 2.3%。2024 年，中国集成电路产业销售额预计达 13000 亿元，同比增长超 5%。对比全球晶圆厂产能增长，中国增速大于全球。

晶圆厂产能中国集中在成熟节点，SEMI 预测，按工艺节点划分从 2024 年到 2028 年的年增长率 14nm 以下的 5.7%，22nm-40nm 之间的增速位 26.5%，55nm 以上增速位 3.7%。到 2028 年，中国在主流半导体制造产能中的份额将达到 42%。

2025 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 21%，达到 320 亿美元。

全球半导体设备市场在 2025 年第一季度取得了稳健的开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。

中国半导体设备投资 2025 年为 380 亿美元，比上一年下降 24%。2026 年，设备投资下降 5% 至 360 亿美元，但依旧继续引领全球半导体设备投资。

冯莉表示，中国有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业。中微公司、盛美都有望进入百亿人民币的俱乐部，去年中微的销售额在 90 亿左右，今年的话应该会达到百亿。

随着 2024 年 5 月 24 日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的成立，大基金目前已投资三期，第三期注册资本 3440 亿元，规模超过了第一期和第二期总和，存续期限延长至 15 年，国家对集成电路产业的持续投资增强，极大的提振了行业信心和创新活力。

Semiconductor Intelligence（SC-lQ）估计 2025 年半导体总资本支出为 1600 亿美元，比 2024 年增长 3%。2024 年半导体总资本支出为 1550 亿美元，2024 年三星，台积电，Intel 三家半导体资本支出占比全球半导体资本支出超过 57%，全球前五家晶圆厂累计资本支出占比超 70%

据 SIA 报告，2022 年，整个美国半导体产业的研发支出总额达到了 588 亿美元，占销售额的比例为 18.75%，2001-2022 年期间复合年均增长率约为 7%。2022 年，中国半导体产业研发支出占销售额的比例为 7.6%，仅为美国的 40%。从长期发展来看的话，中国要追上欧美体系的发展，需要持续加大半导体研发投入。

来源：新浪财经