摘要：前阵子美国有场半导体行业讨论会，高盛分析师JimSchneider问2025年晶圆厂设备市场咋样，结果三家巨头给的答案完全不在一个频道上。

前阵子美国有场半导体行业讨论会，高盛分析师JimSchneider问2025年晶圆厂设备市场咋样，结果三家巨头给的答案完全不在一个频道上。

AppliedMaterials的CEOGaryDickerson说“低单位数成长”，KLA的CFOBrenHiggins觉得能“中单位数增长”，LamResearch的CFODougBettinger更绝，干脆不跟数字沾边。

这三家的分歧，其实就是整个行业站在转折点上的缩影。

GaryDickerson在会上提iCAPS市场有“消化期”，说白了就是觉得摩尔定律的平面缩放已经到顶了。

他们现在一门心思押先进封装，觉得AI芯片太复杂，以后得从2D转向3D整合。

他们在奥巴尼的EPICCenter砸了15亿美元，专门搞CoWoS技术，这步棋看着冒险，但要是押对了，以后在行业里的话语权说不定能再上一个台阶。

KLA的乐观，是看准了制程复杂化的刚需。

BrenHiggins在会上说，台积电3纳米制程的检测步骤比7纳米多不少，制程越往前推，晶体管尺寸越靠近物理极限。

KLA赌的就是“制程越先进，检测越重要”，他们的电子束检测设备能找出10纳米以下的缺陷，刚好契合AI芯片零容错的要求。

AI芯片这东西最忌出错，哪怕一个小缺陷都可能让整批数据完蛋，所以不管地缘风险咋变，良率压力摆在那儿，检测需求只会多不会少。

KLA这乐观不是瞎来的，是摸准了行业的真实痛点。

LamResearch的回避，倒不是没主意，而是想保留点弹性。

DougBettinger反复提“etch-and-depositionintensity”，意思就是他们同时押了两个方向：3DNAND的垂直扩展和先进逻辑的3D架构。

3DNAND要从96层往200层走，得要深宽比超100:1的垂直蚀刻技术；AI芯片的3D晶体管结构，也得要原子级精度的工艺控制。

这俩方向都面临物理极限，现在市场需求还没完全明朗，贸然押一边风险太大。

所以LamResearch干脆不给具体数字，等看清局势再动，这也算是种稳妥的打法。

AppliedMaterials在中国的营收从32%掉到18%，每季少赚10亿美元，这数字看着扎眼，但真正的麻烦比报表上的还大。

他们丢的不只是收入，还有和中国这个大市场一起打磨技术的机会。

半导体设备得在实际应用里找问题、做改进，中国市场本来是个重要的技术反馈场，现在被迫退出，等于少了个优化技术的关键渠道。

更棘手的是，北方华创、中微公司这些中国本土企业，在成熟制程设备上追得越来越快，以后AppliedMaterials想再回来，门槛怕是要比现在高得多。

KLA在中国少赚5亿美元，看着比AppliedMaterials轻，但对技术生态的影响更隐蔽。

KLA的检测设备不只是个硬件，更是整个制程监控体系的核心。

中国晶圆厂没法用它的设备，就只能自己找替代方案，慢慢建一套独立的检测标准和供应链。

以后全球半导体行业可能会出现两套平行的品质管控系统，到时候不管是哪家企业，研发成本和技术复杂度都会往上飘。

KLA真正的麻烦不是现在少赚点，是全球技术标准的统一性要被打破了。

LamResearch在中国的营收从32%降到24%，受冲击最厉害的是客户支援业务。

半导体设备这行有个特点，卖机器只是开始，后面十年的技术支援、升级改造、备件供应才是真赚钱的地儿。

一台蚀刻设备能用十年以上，服务收入往往是设备本身价值的两倍多。

现在中国市场的服务断了，不只是当下现金流少了，未来十年的稳定收益也没了。

AI芯片给半导体制造出的难题，比外界想的要大得多。

NVIDIAH100芯片有800亿个晶体管，用的是台积电4纳米制程，不算最先进，但难就难在异质整合。

CPU、GPU、HBM内存得靠先进封装技术塞在一个模组里，对准精度得在1微米以下，散热还得跟上。

AppliedMaterials押的CoWoS技术，就是要在硅基板上精确放几十颗芯片，哪怕有一点点偏差，整个模组都可能废掉。

很显然，AI芯片对良率的要求，比传统逻辑芯片高太多。

传统CPU坏几个晶体管，不影响整体用，但AI芯片搞矩阵运算，一个运算单元出问题，整批数据都得错。

这就逼着检测从抽样变成全检，检测密度呈指数级增长。

KLA的先进检测技术能在制程中实时找纳米级缺陷，刚好对上这需求。

他们预计AI芯片的检测步骤会比传统芯片多40%以上，以后想在AI芯片制造里占份儿，检测技术跟不上是真不行。

AI运算的高能耗，又把3D制造技术推到了台前。

AI模型训练太费电，所以芯片设计得从平面转3D，靠缩短电子传输路径来降低功耗密度。

3D晶体管的制造，得要更复杂的蚀刻和沉积工艺，每一层结构都得有原子级的对准精度。

LamResearch开发的Halo工具，专门针对高层数3DNAND，能实现深宽比超100:1的垂直通道蚀刻。

毫无疑问，这种技术复杂度的提升，正在慢慢改写半导体制造的物理边界，也让行业的竞争焦点变得更多元。

说到底，AppliedMaterials赌封装能取代传统制程，KLA赌检测需求会一直涨，LamResearch赌保持选择权更安全。

这三家看似在预测市场，其实是在选不同的生存方式：是押注单一技术抢先发优势，还是分散风险等局势明朗。

不管最后谁对谁错，有一点已经定了：半导体设备行业再也不是只拼技术就能赢的时代了，技术和政治得两头抓。

游戏规则已经变了，想回到以前那样单纯的技术竞争，怕是不可能了。

来源：点尘看史