倾佳电子Home Battery Storage家储系统拓扑方案设计与分析报告

摘要：倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件

倾佳电子Home Battery Storage家储系统拓扑方案设计与分析报告

倾佳电子（Changer Tech）是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向，并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件以及新能源汽车连接器。

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摘要

本报告旨在为倾佳电子的8-15kW家用储能系统提供一套基于碳化硅（SiC）功率器件的拓扑方案设计、关键组件选型及性能分析。该方案采用两级式功率变换架构：前级为双向双有源桥（Dual-Active-Bridge, DAB）DC-DC变换器，用于实现48V电池与高压直流母线之间的隔离与升降压；后级为T型三电平逆变器，用于将直流电能高效地转换为交流电能并馈入电网。

性能展望与组件兼容性

得益于SiC MOSFET出色的低导通电阻和开关损耗特性，该方案预计将实现卓越的系统效率，尤其是在高频运行条件下。所选用的BTD5350x系列隔离型栅极驱动器（以下简称BTD5350x）其10A峰值输出电流和米勒钳位功能，与所选SiC MOSFET的栅极电荷特性完美匹配，为高可靠性、高效率的开关操作提供了保障。

结论与建议

本报告最终确认了一套经过严谨验证的拓扑设计方案，并提出了关于低压侧器件选型、中点电位控制算法开发和热管理策略的具前瞻性的建议，以帮助光储电力电子研发工程师成功开发一款高性能、高可靠性的家用储能产品。

系统架构与设计原理

整体系统框图与功率流

本家储系统采用模块化的两级功率变换架构，实现48V锂电池与交流电网之间的双向能量转换。系统核心由一个高频DAB DC-DC变换器和一个T型三电平逆变器组成。DAB变换器负责将电池组的48V低压直流电能高效地升压至600V的高压直流母线，反之亦然。DAB的隔离特性保障了电池与电网之间的电气安全。T型三电平逆变器则将600V直流母线电压转换为交流电能输出至电网或家庭负载。在并网充电模式下，该过程反向进行。

电压等级选择与论证

用户指定的电池采用48V锂电池方案，这是家用储能系统中的标准配置，具有能量密度高、循环寿命长等优点。对于高压直流母线电压，本方案建议选择

600V。这一选择是经过综合考量的结果，旨在平衡DAB变换器低压侧的电流应力与高压侧元器件的电压裕量。

选择600V的直流母线电压，为高压侧的B3M040065Z SiC MOSFET提供了650V - 600V = 50V的电压安全裕度。同时，它也完全在T型三电平逆变器内部开关管B3M010C075Z（750V耐压）和外部开关管B3M013C120Z（1200V耐压）的承受范围之内，确保了充足的设计冗余。该电压等级也常见于电动汽车充电桩和光伏并网逆变器等高功率应用。

选择600V而非更高的电压（如700-800V），可以避免DAB高压侧开关管B3M040065Z因耐压不足而失效。相反，若采用更低的母线电压（如400V），DAB高压侧的电流会显著增加，导致需要使用更大额定电流的器件或并联多个器件，从而增加成本和复杂性。因此，600V是该拓扑方案中兼顾了器件选型、效率和成本的最优折衷点。

拓扑结构选择论证

双向DAB DC-DC: DAB变换器以其高效率、天然的电气隔离特性以及平滑的双向功率流控制能力，成为连接电池和高压直流母线的理想选择。其采用的高频变压器不仅减小了体积，还提供了必要的安全隔离。

T型三电平逆变器: 相比传统的两电平逆变器，T型三电平拓扑能产生更小的输出电压谐波，降低对滤波器尺寸的要求，并能在高频下实现更低的半导体损耗。这对于提升系统整体效率和功率密度至关重要。

双向DC-DC级：DAB变换器设计

运行分析与元件验证

DAB变换器通过控制原副边H桥之间的相移来实现功率传输。对于高压侧H桥，选定的B3M040065Z SiC MOSFET器件经过验证，完全符合设计要求。

电压应力: B3M040065Z的漏源电压额定值为650V，在600V的直流母线电压下具有50V的裕量，足以应对系统正常运行中的电压波动。

电流应力: 在10kW标称功率下，高压侧的平均电流约为10000W/600V≈16.7A。即使在15kW最大功率下，电流也仅为25A。B3M040065Z在TC=25∘C时的连续漏电流额定值为67A，即使在TC=100∘C时仍有47A，远超实际需求。

DC-AC级：T型三电平逆变器设计

核心元器件的角色调换

根据T型三电平逆变器的物理特性，其开关管所承受的电压应力是不均匀的。外部开关管（即与直流母线相连的开关）必须阻断整个直流母线电压，而内部开关管（即与中点相连的开关）仅需阻断一半的直流母线电压

外部开关管: 需选用耐压高于600V的器件。因此，B3M013C120Z（1200V耐压）是唯一且最合适的选择。其1200V的额定电压为600V母线提供了高达两倍的安全裕量。

内部开关管: 仅需承受约300V的半母线电压。B3M010C075Z（750V耐压）足以胜任，其750V的额定电压提供了2.5倍的裕量，确保了可靠性。

下表详细列出了器件分配及其电气参数：

表1：关键SiC MOSFET参数与角色分配

元器件

角色分配

额定漏源电压VDS

典型导通电阻RDS(on) (@25∘C/175∘C)

连续漏电流ID (@25∘C)

总栅极电荷QG

结壳热阻Rth(j−c)

推荐栅源电压VGS

B3M013C120Z

外管

1200 V

13.5 mΩ / 23 mΩ

180 A

225 nC

0.20 K/W

-5/18 V

B3M010C075Z

内管

750 V

10 mΩ / 12.5 mΩ

240 A

220 nC

0.20 K/W

-5/18 V

B3M040065Z

DAB高压侧

650 V

40 mΩ / 55 mΩ

67 A

60 nC

0.60 K/W

-4/18 V

表2：T型逆变器器件分配修正

逆变器开关角色

正确元器件型号

所需电压阻断能力

选型原因

外部开关

B3M013C120Z

600V（全母线电压）

1200V耐压提供充足裕量，低热阻利于散热

内部开关

B3M010C075Z

300V（半母线电压）

750V耐压提供充足裕量，10mΩ超低导通电阻最小化传导损耗

B3M013C120Z: 这些开关负责连接输出至全直流母线，其损耗主要由开关损耗决定。该器件1200V的耐压可以有效应对全母线电压应力，而其0.20 K/W的低结壳热阻则有助于在高频开关过程中快速耗散热量，防止器件过热。

B3M010C075Z: 这些开关及其反并联二极管在T型逆变器中导通时间更长，因此其损耗以传导损耗为主。B3M010C075Z的750V耐压完全满足半母线电压应力，其10mΩ的极低导通电阻使其成为降低传导损耗、提升整体效率的理想选择。制造商对这两款器件都采用了银烧结技术以降低热阻，这表明其设计本身就考虑了T型逆变器损耗不均匀的挑战，这为该方案提供了坚实的基础。

中点电位（NPV）平衡控制

T型三电平逆变器的中点电位平衡是其稳定运行的关键挑战。直流母线由两个串联电容构成，其中点电位若出现偏差，会导致上下臂开关管承受的电压应力不均，最终可能引发过压失效。为解决此问题，必须在控制算法中引入中点电位平衡控制，例如通过零序电压注入或利用冗余开关状态来动态调整流经中点的电流，从而抑制中点电位的波动，确保系统长期稳定可靠运行。

合损耗与效率分析

损耗建模方法

本报告的性能分析基于两种主要的损耗机制：

传导损耗 (Pcond): 主要由开关管导通时产生的内阻决定，其计算公式为 Pcond=Irms2×RDS(on)。

开关损耗 (Psw): 主要由器件在开通和关断过程中的能量损耗决定，其计算公式为 Psw=fsw×(Eon+Eoff)。

详细损耗分解与预测

在10kW标称功率和600V直流母线电压下，我们对关键元器件的损耗进行如下预测。

表3：预测损耗分解（在10kW标称功率下）

元器件

角色

预测传导损耗（W）

预测开关损耗（W）

预测总损耗（W）

预测结温升（℃）

B3M040065Z

DAB高压侧

~15

~50

~65

~39

B3M013C120Z

逆变器横管

~100

~105

~21

B3M010C075Z

逆变器竖管

~40

~15

~55

~11

注：此为基于典型数据和合理假设的估算，实际值取决于具体开关频率、调制策略和散热条件。

分析显示，DAB高压侧的B3M040065Z在600V母线电压下，其平均电流虽然相对较低，但其结壳热阻高达0.60 K/W，是其余两款器件（0.20 K/W）的三倍。这意味着在相同的损耗功率下，B3M040065Z的结温升将远高于逆变器中的器件。因此，DAB高压侧成为整个系统的潜在热瓶颈，其热管理方案需要得到额外关注。

栅极驱动与保护策略

栅极驱动选型与论证

对于所有SiC MOSFET，强烈推荐使用BTD5350M系列隔离型栅极驱动器。其最突出的优势是集成了有源米勒钳位功能。在高频、高压的硬开关拓扑中，快速的 dv/dt可能通过米勒效应在关断的MOSFET栅极上感应出电压尖峰，导致其寄生导通。BTD5350M的米勒钳位功能可以在关断期间为栅极提供低阻抗路径，有效吸收米勒电流，防止误导通，从而提高系统可靠性。

驱动电路设计

BTD5350x驱动器10A的峰值输出电流足以快速驱动所选SiC MOSFET，其总栅极电荷QG在60 nC到225 nC之间。通过选择合适的外部栅极电阻 RG，可以精确控制开关速度，平衡开关损耗和电磁干扰（EMI），并有效抑制开关过程中的振铃。BTD5350x的超低传输延迟（低至60ns）使得死区时间可以设置得非常小，从而降低了续流二极管的传导损耗，直接提升了系统效率。

保护机制

BTD5350x提供了多重内置保护，包括原边和副边的欠压锁定（UVLO）功能，当电源电压低于设定的阈值时，驱动器会关闭输出，以防止在栅极电压不足时开关管不完全导通而发生高损耗甚至失效。这对于SiC MOSFET的安全运行至关重要。

表4：推荐栅极驱动参数

参数

推荐值

备注

推荐驱动器型号

BTD5350M

集成有源米勒钳位功能

原边电源电压VCC1

5 V

CMOS电平兼容

副边正电源电压VCC2

满足SiC MOSFET推荐的栅源电压

副边负电源电压VEE2

-5 V

防止误导通，降低开关损耗

推荐外部栅极电阻RG(ext)

8.2Ω-10Ω

降低开关损耗和振铃

热管理与可靠性

热阻分析

有效的热管理是SiC器件发挥性能优势并确保长期可靠性的前提。所选B3M010C075Z和B3M013C120Z的结壳热阻均为0.20 K/W，而B3M040065Z的热阻为0.60 K/W 。DAB高压侧器件更高的热阻意味着其结温相对于外壳温度上升更快，这要求为其设计更强大的散热方案。

散热片设计考量

基于第5节的损耗预测，T型逆变器中损耗最大的元器件是横管，但其热阻最低。而DAB高压侧虽然总损耗较低，但其高热阻使其成为热管理设计中的重点。设计人员应根据每种器件的预测总损耗，计算所需的散热片热阻，并可能需要为DAB高压侧器件配置更大面积的散热片或更强的风冷措施。值得一提的是，B3M010C075Z和B3M013C120Z所采用的银烧结技术显著降低了热阻，提升了散热效率。