清华教授开场解读晶圆级芯片！AI芯片架构创新专题论坛议程公布，9月17日上海见

摘要：从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领

9月17日，2025全球AI芯片峰会将在上海浦东喜来登由由大酒店正式举行！

本次峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，将以“AI大基建智芯新世界”为主题，聚焦AI大时代的新基建热潮，解码大模型下半场中国芯破局。

从2018年3月举办国内首场AI芯片峰会至今，七年来，除了2021年受疫情影响外，全球AI芯片峰会基本上保持每年一届的节奏，共邀请180+位产学研大咖分享前沿研究、创新洞见、落地进展与行业趋势，成为了解国内外AI芯片发展动态的重要窗口，也是目前国内在AI芯片领域里最为火热且最具影响力的产业峰会之一。

2025全球AI芯片峰会为期一天，由主论坛+专题论坛+技术研讨会+展览区组成。其中，主论坛将于上午开幕，大模型AI芯片专题论坛、AI芯片架构创新专题论坛将于下午在主会场、分会场一分别进行；存算一体AI芯片技术研讨会、超节点与智算集群技术研讨会将在分会场二上下午先后进行，主要面向持有闭门专享票、贵宾通票的观众开放。

同时，今年的峰会也将在会场外设置展览区，以标展为主，将有超摩科技、奎芯科技、特励达力科、Alphawave、芯来科技、曦望Sunrise、矩量无限、AWE等10+展商进行展示，AWE同时也是本次峰会的战略合作机构。

AI芯片架构创新专题论坛将于9月17日下午在分会场一进行，由主题报告和圆桌Panel两个环节组成。目前，论坛议程已确认，今天正式为大家揭晓！

一、论坛议程

AI芯片架构创新专题论坛邀请到清华大学集成电路学院副教授胡杨，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫，奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波，Andes晶心科技资深技术经理林育扬，酷芯微电子创始人兼CTO沈泊，芯来科技市场及战略助理副总裁马越，芯枥石半导体创始人兼CEO汤远峰7位学界和工业界技术专家参与，他们将围绕晶圆级芯片、软硬件协同加速、RISC-V多用途智能计算SoC、智能眼镜芯片等带来主题演讲。论坛和圆桌Panel将由刘方鑫老师主持。

在当前摩尔定律放缓以及严峻的工艺封锁下，需要探究新的计算节点算力提升路径。晶圆级芯片以超大规模的单片集成方式，成为支撑下一代人工智能算力的新型芯片架构。然而，晶圆级芯片虽然带来了高密度片上互连及海量的计算与存储资源，但也具有独特的设计约束。因此，协调片上互连架构设计、计算资源高密度集成与前沿大模型任务的高效执行，仍是亟待突破的关键问题。清华大学集成电路学院副教授胡杨将以《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》为主题带来报告，从计算架构与集成架构两个角度切入，尝试提供参考性的晶圆级芯片解决方案。

大规模语言模型推动人工智能学术与产业进步，然而，其在芯片上运行推理面临计算与存储开销大、硬件适配差、流程复杂等挑战。在本次专题论坛上，上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫将围绕《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》这一主题，从动态自适应压缩框架、设计多目标优化算子与部署范式、神经拟态计算融合路径探索等方面带来精彩报告。

奕斯伟计算的RISC-V多用途智能计算SoC拥有64位RISC-V乱序执行CPU、自研NPU（神经网络处理器）能够提供强大的计算能力和高效的AI处理能力。RISC-V CPU的灵活性给作为协处理器的NPU提供了高效支持，减少了数据处理延迟，提升了整体效率。奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波将以《RISC-V AI芯片的创新和应用》为主题，分享奕斯伟计算在RISC-V AI智能计算上的探索与成果。

DeepSeekAI模型的意外崛起重新定义了人工智能生态系统，其能够以更低性能的系统单芯片（SoC）实现同等性能。这项突破不仅为AI SoC开辟了新机遇，更释放了边缘AI部署的潜力。Andes晶心科技资深技术经理林育扬将围绕《人工智能与应用处理器中的创新应用》带来主题演讲。

随着智能穿戴设备向轻量化、智能化方向加速演进，智能眼镜作为下一代人机交互的重要入口，吸引各大厂商纷纷加入。酷芯微电子创始人兼CTO沈泊博士将以《AI芯视界，智能眼镜芯片技术与创新》为主题，深入探讨酷芯在智能眼镜芯片领域的最新技术成果和架构创新，如何解决智能眼镜在AI计算、画质展现及功耗等方面面临的核心挑战。

在智能计算需求高速增长的背景下，RISC-V生态正在迎来关键拐点。无论是高性能并行计算，还是端侧AI推理，产业都迫切需要更高效、更灵活的处理器架构与加速引擎。芯来科技先后推出了NI系列RISC-V矢量并行处理器和专为端侧智能场景打造的高能效NPU IP NACC。通过NI+NACC的组合，芯来科技正在推动RISC-V在高性能并行计算与智能计算两大关键方向上加速落地。本次专题论坛，芯来科技市场及战略助理副总裁马越将围绕《RISC-V深度耦合NPU，加速AI时代芯应用》带来主题分享。

二、嘉宾介绍

1、清华大学集成电路学院副教授胡杨

胡杨，清华大学集成电路学院副教授，博士生导师，高层次青年人才。从事晶圆级人工智能芯片体系架构、集成架构及编译工具链相关方向的研究，担任科技创新2030“新一代人工智能”重大项目项目负责人。担任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊编委。在体系结构四大/ISSCC/DAC等顶级学术会议发表论文100余篇，入选ISCA名人堂。学术成果共获得计算机体系结构国际顶级会议ISCA，HPCA的最佳论文提名三次，获2020年NSF CAREER Award，2024年电子学会科技进步一等奖，2025年CCF集成电路Early Career Award。

2、上海交通大学计算机学院助理教授刘方鑫

刘方鑫，上海交通大学计算机学院助理教授，兼任上海期智研究院研究员。研究方向包括计算机体系架构与设计自动化、大模型加速、AI编译优化等。以第一/通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等领域顶级期刊及会议上发表论文50余篇，其中CCF-A类30余篇，体系结构四大顶会11篇。主持国家与省部级以及华为、CCF-蚂蚁科研基金，CAAI-蚂蚁科研基金等纵横向课题。曾入选上海交大（首届）吴文俊人工智能博士项目，并担任上海交大“国智班”项目导师。研究成果入选中国计算机学会容错计算专委40周年代表性成果、华为火花奖等，此外，荣获DATE 2022最佳论文奖/最佳论文提名、上海市计算机学会优博奖、ACM上海优博奖、上海市优秀毕业生、CCF体系结构优秀博士论文提名等荣誉。

3、奕斯伟计算智能计算事业部副总经理居晓波

居晓波，SoC芯片研发和市场专家，现任北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部副总经理，负责公司通用计算和智能计算的大型SoC芯片市场和产品工作。本硕毕业于复旦大学微电子学专业，历任多家集成电路海内外公司研发和项目管理工作，拥有二十多年的丰富SoC芯片项目研发和项目管理经验，具备端到端的芯片研发经验和全流程管控能力，负责研发并量产的芯片出货超十亿颗。

4、Andes晶心科技资深技术经理林育扬

林育扬，目前任职于Andes Technology晶心科技，担任资深技术经理，专注于CPU IP架构与解决方案的推广与应用。深耕于处理器架构、指令集扩充、SoC整合以及效能优化，熟悉RISC-V架构与相关生态系的发展。职责涵盖技术支持、跨团队协作与客户需求分析，并致力于协助合作伙伴在产品设计与落地过程中解决复杂的系统级挑战。

5、酷芯微电子创始人兼CTO 沈泊

沈泊，酷芯微电子创始人兼CTO；毕业于复旦大学微电子系，获得本科/硕士/博士学位。他具有近三十年的芯片研发、管理经验，曾带领团队研发出业界领先的无线通信及智能SoC芯片。

6、芯来科技市场及战略助理副总裁马越

马越，美国密歇根大学电子工程本硕学位，主攻CPU架构设计，拥有10年半导体CPU研发、市场销售经验。曾在Marvell从事高性能ARM CPU的研发的工作；以及美国最早的RISC-V CPU IP创业公司SiFive，负责硅谷的客户拓展和技术支持。回国后加入光源资本，在一年半内完成了科技类创业公司的8轮融资和一轮并购。目前在芯来科技担任市场及战略助理副总裁，主要负责技术市场、战略融资、BD以及RISC-V基金会对接等工作。

7、芯枥石半导体创始人兼CEO 汤远峰

汤远峰，芯枥石半导体创始人兼CEO、端侧AI应用实践先行者，蒙彼利埃第三大学高级工商管理博士，上海交大泛半导体委员会高级产业顾问，DSG全球供应链卓越奖获得者。深耕半导体与人工智能领域20余年，曾任职紫光展锐、GOKE、Fujitsu等一线半导体企业；他先后参与/主导数十款芯片研发及产业化落地，兼具技术攻坚与产业落地经验，并创立芯枥石，专注于端侧AI芯片及智能应用方案研发与创新，打造以“懂你所想，做你未说”为理念的智能伙伴；产品与方案覆盖政务、医疗、金融、机器人等关键行业和领域，获头部客户高度认可。