上市公司,天承科技超7000万元上海“买地”!

B站影视 内地电影 2025-09-08 11:39 3

摘要:近日,天承科技发布公告称,公司全资子公司天承化学依法参与了上海金山第二工业区投资有限公司通过上海联合产权交易所公开挂牌的上海市金山区金山卫镇春华路299号土地使用权及地上建筑物(1幢-14幢)的竞拍活动,最终以7,062.59万元成功竞得该资产,并正式签署《上

近日,天承科技发布公告称,公司全资子公司天承化学依法参与了上海金山第二工业区投资有限公司通过上海联合产权交易所公开挂牌的上海市金山区金山卫镇春华路299号土地使用权及地上建筑物(1幢-14幢)的竞拍活动,最终以7,062.59万元成功竞得该资产,并正式签署《上海市产权交易合同》。

公告称,公司本次取得土地使用权后,将用于公司募投项目“金山工厂升级改造项目”的建设和实施。

天承科技表示,此次签署合同将有力地推动募投项目实施进度,提升募集资金使用效益,有利于公司的持续长远发展,且不影响公司现有业务的正常开展,不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响。

天承科技成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司于2023年在科创板上市。

天承科技主要从事水平沉铜专用化学品等PCB所需要的专用电子化学品,其下游应用领域包括网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等。

据悉,PCB专用化学品为PCB生产中的关键原材料,在PCB的生产制造过程中的前处理、蚀刻、棕化、化学沉铜、图形电镀等关键工序中均需使用相关PCB专用电子化学品。天承科技生产的PCB专用化学品为PCB生产制作中的核心原材料之一,大量应用于减成法与半加成法制造环节中的沉铜、电镀、表面处理等各个关键流程。

日前,天承科技发布了半年报。半年报显示,天承科技营业收入为2.13亿元,同比上升23.4%;归母净利润为3673万元,同比上升0.2%;扣非归母净利润为3174万元,同比上升3.5%。

天承科技表示,2025年上半年,得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域高景气度,带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在行业库存周期性回补的背景下,高端PCB板、封装基板等产品的需求缓慢修复。

该公司上半年经营活动产生的现金流量净额为2883.79万元,较上年同期减少5381.63万元,降幅65.11%。其表示主要是本期购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加所致。

报告期内,公司毛利率为40.06%,较去年同期的38.51%,上升1.55个百分点;期内公司净利率为17.23%,较去年同期的21.21%,下降3.98个百分点。

天承科技表示,若未来公司主要原材料价格大幅增长,且公司不能及时通过向客户转移或者技术创新等方式应对价格上涨的压力,公司主营业务毛利率和盈利能力存在下滑的风险。

天承科技在公告中披露了国内产能优化与海外业务拓展的最新进展,通过调整募集资金投向、升级生产基地及推进海外工厂建设,进一步完善业务布局,同时持续强化在半导体关键材料领域的国产替代能力。

在国内业务层面,公司已完成募集资金投向的变更调整。在继续逐步建设珠海生产基地的同时,改造升级上海生产主基地,购入上海基地的土地厂房并提升整体工厂的智能化水平、并将上海工厂PCB相关电子化学品的产能计划扩大至4万吨/年。

具体来看,此前,天承科技召开会议同意终止募投项目“珠海研发中心建设项目”并将原计划投入的募集资金及其孳息8,360.17万元用于新项目“金山工厂升级改造项目”。上述变更完成后,金山工厂升级改造项目的实施主体为天承化学;项目投资总额为12,400.57万元,主要用于于土地购置、工程建设等。

公开信息显示,天承化学成立于2020年,是一家专注于功能性湿电子化学品的企业,产品广泛应用于航空航天、5G通讯、大数据、人工智能等多个领域。其集成电路的功能性湿电子化学品电镀添加剂项目的落地,填补了国内在这一技术领域的空白,加速半导体制造关键材料及技术的进口替代。

海外布局方面,天承科技的泰国业务已逐步展开,目前工厂建设正按计划推进,同时营销渠道铺设工作同步进行,旨在构建面向东南亚地区的稳定供应能力,进一步拓展全球市场份额。

值得一提的是,在持续深化国内外产能与业务布局的同时,天承科技也通过旗下子公司加码在上海的产业布局。

近日,上海天承智元微电子科技有限公司(以下简称“天承智元”)与金桥集团正式签约落地金谷装备小镇-金桥集团集创园(产业生态区)。

天承智元是天承科技的子公司,是一家集自主研发、智能化生产、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。公司一直专注于化学沉积、电子电镀和界面处理等先进技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。

天承智元自主研发的大马士革电镀、bumping、RDL、TGV及TSV电镀液突破行业壁垒,打破国外垄断,解决必须依赖进口的难题,一举填补高端芯片制造核心耗材上的空白。同时在玻璃基板TGV金属化工艺上,产品也得到产业链的认可。

来源:张通社

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