摘要：2025年3月26日至28日，全球半导体产业的目光聚焦上海，共襄SEMICON CHINA 2025行业盛会。江苏微导纳米科技股份有限公司（简称：微导纳米，股票代码：688147.SH）以创新之姿登场，重磅发布四款薄膜新产品：iTomic PEQ等离子体增强原

新领域 新技术 新设备 | SEMICON CHINA微导纳米四款新品重磅发布###

SEMICON CHINA 2025

2025年3月26日至28日，全球半导体产业的目光聚焦上海，共襄SEMICON CHINA 2025行业盛会。江苏微导纳米科技股份有限公司（简称：微导纳米，股票代码：688147.SH）以创新之姿登场，重磅发布四款薄膜新产品：iTomic PEQ等离子体增强原子层沉积系统、iTomic Spatix空间型原子层沉积系统、iTronix PEQ & iTronix PEff等离子体增强化学气相沉积系统以及面向先进封装领域的薄膜整体解决方案。

这一系列创新成果不仅彰显了微导纳米在薄膜沉积设备关键技术领域的持续突破，也展现了在先进封装领域的前沿布局，为中国半导体产业链的自主可控与创新发展注入了强劲动能。

01

四款新品发布

多项独特创新技术，破解薄膜沉积核心痛点

本次展会上，微导纳米推出的四款新产品聚焦半导体集成电路制造的关键需求，覆盖ALD（原子层沉积）与CVD（化学气相沉积）两大技术路线，为逻辑芯片、存储芯片及先进封装提供定制化解决方案。

iTomic PEQ

等离子体增强原子层沉积系统

搭载微导自主研发的四站架构腔体，可四腔室并行，用于沉积SiO/SiN薄膜，主要用作Double pattering，绝缘介质层等，广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域。

iTomic Spatix

空间型原子层沉积系统

满足存储芯片等高产能需求 可实现高质量HiK、金属、多元掺杂等薄膜沉积，如Al2O3/HfO2/ZrO2等高K介质薄膜，应用于3D NAND/DRAM/新型存储等各种MIM结构。

iTronix PEQ & iTronix PEff

等离子体增强化学气相沉积系统

搭载微导纳米自主研发的四站（PEQ）或双站架构架构腔体，可四腔室并行，高效制备氧化物、氮化物等多种薄膜，满足芯片制造、3D封装和异质集成的高产量需求。

02

独特低温控制工艺

打造先进封装薄膜完整解决方案

凭借深厚的技术积累，微导纳米已构建完整的先进封装薄膜解决方案。创新开发的ALD、CVD设备采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求。

该解决方案可为客户提供Chaplet,TSV,Hybird Bonding Dieletric,DTC等先进封装薄膜解决方法，助力客户在先进封装技术领域占据领先地位。

03

为“中国芯”镀上创新薄膜

引领ALD+CVD技术国产化浪潮

作为国产半导体设备的新锐企业，微导纳米此次新一代ALD/CVD设备创新产品发布，不仅进一步完善了微导纳米在半导体集成电路领域的产品体系，更通过多项技术创新，展现了微导纳米在薄膜技术上的持续突破。在全球半导体产业格局重塑的关键时期，微导纳米以前瞻性的技术布局和扎实的产业化能力，积极推动中国高端半导体装备的国产化进程。

未来，随着新产品量产导入，微导纳米将携手行业伙伴，为中国半导体自主可控，迈向全球价值链高端做出更多贡献。

来源：同花顺财经一点号