中国半导体设备进口创年度新高!2025年7月同比增长10%

B站影视 日本电影 2025-08-28 22:42 1

摘要:2025年7月,中国半导体制造设备进口额达到37.61亿美元,环比增长11%,同比增长10%,创下2025年单月最高纪录。截至7月,年内累计进口同比上升2%,需求韧性超出市场预期。

全球芯片制造设备(WFE)需求风向正悄然变化,中国市场的强劲表现成为行业焦点。

2025年7月,中国半导体制造设备进口额达到37.61亿美元,环比增长11%,同比增长10%,创下2025年单月最高纪录。截至7月,年内累计进口同比上升2%,需求韧性超出市场预期。

数据显示,尽管2024年下半年基数较高,但2025年全年进口额可能仅小幅下滑,甚至有望与去年持平。

不同品类设备的表现差异显著。干法刻蚀设备(Dry Etch) 成为最大亮点,7月进口额达7.55亿美元,环比猛增30%,同比暴涨232%。

这一增长主要源于马来西亚和日本的供应增加。其中马来西亚对中国的干法刻蚀设备出口环比翻倍,达到3亿美元;日本则保持高位,出口额达2.62亿美元。

相比之下,光刻机进口 表现相对疲软。这可能是多年高强度进口后的正常调整,也可能是暂时现象。历史数据表明,光刻机进口存在较大月度波动,2025年下半年可能会重新回升。

沉积设备(Deposition)仍然占据最大比重,达24%,其次是光刻机(22%)和干法刻蚀设备(20%)。

从进口来源地看,日本、荷兰和美国+新加坡+马来西亚 分别占22%、20%和42%的份额。

马来西亚和奥地利在总进口中的份额显著提升。应用材料(LRCX)在这两个地区设有工厂,这与该公司关于“9月季度中国收入将继续非常强劲”的评论相符。

日本份额持续走弱,7月仅占22%,低于去年26%的平均水平。原因包括:今年日本设备商缺乏去年的汇率优势;新建晶圆厂可能优先采购美国设备,将日本设备采购推迟到后续季度甚至2026年。

荷兰份额自2023年以来因光刻机积极进口而增加。排除光刻机后,新加坡/马来西亚的进口自2021年以来逐渐增加,而美国的直接进口份额持续下降。

这可能是美国供应商选择从新加坡/马来西亚生产基地向中国发货,而不是直接从美国制造站点发货。

省级采购格局也在发生变化。7月份,最大买家已经从广东(21%)转变为上海(32%)。

截至7月,上海和广东分别进口53.82亿美元和68.36亿美元,占总进口的26%和33%。值得注意的是,上海和广东2025年前7个月的进口量已经达到2024年全年进口量的66%和95%。

渠道调研显示,广东和上海都有新建晶圆厂计划,且规划产能巨大。因此这两个地区的强势可能会在2025年下半年甚至2026年持续。

阿斯麦(ASML) 回归模型估计,2025年第三季度中国系统销售额将为15.1亿欧元,同比下降46%,环比持平。中国月度进口数据往往相当集中,波动较大。

泛林集团(LRCX) 的相关性分析表明,9月季度中国收入将环比增长约14%,基于共识收入估计,中国 exposure 将高达近40%。这与公司评论方向一致,即6月季度看到的中国强势将持续到9月。

应用材料(AMAT) 已公布7月季度业绩,因此7月数据不再具有预测能力。相关性分析表明中国收入增长53%,exposure 达37%,而AMAT实际公布的7月季度中国收入环比增长44%,exposure 为35%,与回归分析一致。

东京电子(TEL) 数据显示,中国收入可能同比增长5%,环比增长16%。考虑到薄弱的第一季度和对中国市场的谨慎指导,这是一个略微积极的数据点。

科意半导体(Kokusai) 中国收入可能同比增长41%,环比增长37%。科意此前指导2026财年上半年中国收入下降31%,我们的回归暗示9月季度有上升空间。

北方华创(NAURA) 作为国内WFE领导者,拥有最广泛的产品组合,覆盖沉积(PVD、CVD)、干法刻蚀(ICP)、热工过程和清洗设备,客户群更多样化,覆盖领先的逻辑、DRAM、NAND厂商,正受益于中国WFE国产化替代加速。

中微公司(AMEC) 主要专注于干法刻蚀(CCP、ICP),并快速扩展沉积(ALD、LPCVD、EPI)领域,被普遍认为是中国技术最好、全球认可度最高的国产WFE公司。

拓荆科技(Piotech) 崛起的国内WFE供应商,主要专注于沉积(PECVD、HDPCVD、SACVD、ALD),并扩展用于先进封装的W2W和C2W混合键合设备。

东京电子(TEL) 全球第四大SPE供应商,也是日本最大的SPE供应商,在6个产品领域占有重要地位。在日元贬值后,预计将通过有竞争力的定价获得份额并扩大利润率。

中国在全球WFE市场中变得越来越重要,关于需求可持续性的辩论激烈。2024年全球供应商仍占据中国约84%的份额,因此跟踪对中国的进口数据为了解中国需求趋势提供了宝贵见解。

2025年至今,进口光刻机强度回落至21%,这是一个更合理的水平。值得注意的是,即使在过去12-18个月对中国的发货量较高的情况下,中国仍占ASML总积压订单的约20%(约占非EUV积压订单的一半)。

如果进一步观察光刻机的月度进口份额,发现在2022年10月出口管制后并没有立即改变,但在2023年6月开始起飞。按地区划分,荷兰在光刻机进口中的份额于2023年8月开始增加,并在2024年逐渐扩大。

上海和广东的新建晶圆厂正如火如荼地进行,规划产能巨大。这些地区的强势需求可能持续到2026年。

全球半导体设备巨头纷纷调整供应链策略,通过东南亚生产基地向中国供货,以应对地缘政治压力。这种转变既保证了中国市场供应,又符合国际政策要求。

随着国产设备商技术逐步提升,中国半导体设备市场正在形成国产化与全球化并存的独特生态。这一趋势不仅影响中国市场,更将重塑全球半导体设备格局。

来源:禾略研究院

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