摘要：海外科技重点企业数据跟踪：数据中心相关业务环比改善，工业市场持续复苏。（1）英伟达FY2026Q2（2025年5月-7月）营收净利润均超预期，总营收实现55.6%的同比高增长，其中数据中心实现营收411亿美元，同比增长56.4%/环比增长17%，GB300产品
英伟达，数据中心，B30，H20，AI SSD
海外科技重点企业数据跟踪：数据中心相关业务环比改善，工业市场持续复苏。（1）英伟达FY2026Q2（2025年5月-7月）营收净利润均超预期，总营收实现55.6%的同比高增长，其中数据中心实现营收411亿美元，同比增长56.4%/环比增长17%，GB300产品量产顺利，公司维持数据中心需求高增速指引。（2）AMDFY2025Q2（2025年4月-6月）游戏及客户端业务强劲反弹。公司Q2实现营收76.85亿美元，同比增长31.7%；净利润为8.7亿美元，GAAP 毛利率为39.8%，同比下降9pcts，主要受为中国特供的MI308系列GPU产品的出口管制带来的库存积压影响。（3）模拟大厂ADI FY2025Q3（2025年5月-7月）维持高毛利率运营，所有终端市场均实现了两位数同比增长，公司指引工业市场增长将延续到FY2025Q4。公司Q3实现营收28.8亿元，同比增长24.6%/环比增长9.1%；调整后的毛利率为69.2%，同比增长1.3pcts/环比下降0.2pcts，环比下降主要系产能利用率下降所致。
存储：预计2025年第三季度存储需求将趋于稳定。根据TrendForce数据及预测，存储原厂的减产策略一定程度缓解了供需平衡，预计2025年Q3的NAND Flash平均销售价格（ASP）及需求有望趋于稳定。存储原厂：三星电子FY2025Q2半导体业务营收略有下滑，利润承压明显，NAND表现亮眼，其HBM验证进度略落后于SK海力士等竞争对手。公司Q2半导体业务营收约为200亿美元，同比下降2.4%/环比增长11.1%；利润约为2.9亿美元，同比下降93.8%/环比下降64.0%，利润同环比下滑明显，主要受库存价值调整等影响，同时晶圆代工业务持续亏损；公司Q2 NAND Flash收入为52.0亿美元，环比增长23.8%，主要系AI服务器企业级SSD产品需求带动，市占率稳居第一。
半导体设备：根据SEAJ，2025年7月日本半导体设备月度出货金额为4109.5亿日元，同比增长18.1%，连续19个月实现同比正增长；根据韩国国际贸易协会，韩国2025年7月半导体设备出口额为10.1亿美元，同比增长18.8%。KLA、LAM、TEL等海外半导体设备大厂的最新营收及利润表现分化，但中国大陆地区收入占比仍居于30%以上的高位，LAM将2025年全球晶圆厂设备（WFE）投资额从1000亿美元上修至1050亿美元。
半导体材料：根据日本财务省数据，7月日本半导体材料出口额为5783.3亿日元，同比增长4.5%；其中出口中国大陆地区的半导体材料金额为1138.5亿日元，占比为19.7%，出口欧盟、美国的金额占比分别为3.9%、3.7%。半导体材料海外大厂SUMCO指引2025年第二季度12英寸晶圆需求温和复苏，8英寸及更小尺寸晶圆需求持续疲软。
重要事件回顾：（1）2025年8月12日，台积电宣布将逐步退出6英寸晶圆制造，并持续整并8英寸晶圆产能以提升营运效益；（2）华为于2025年8月27日在上海举办的主题为“AI SSD，加速智能经济涌现”发布会上发布了三款AI SSD新品：该产品是专门为人工智能工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，采用了独创的DOB堆叠技术，突破了传统16层限制，实现了24/36层堆叠，将减少对HBM依赖，单芯片容量高达36TB，单盘容量最高达245 TB，实现业界最大单盘容量。
风险提示：（ 1 ）下游需求不及预期风险；（ 2 ）国产替代进程不及预期风险；（ 3 ）竞争加剧风险。
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来源：鲁政委
