摘要：朋友们，如果你还在用2018年的思维去看今天的中国半导体，那你是没办法理解这一类国产半导体的行情。

朋友们，如果你还在用2018年的思维去看今天的中国半导体，那你是没办法理解这一类国产半导体的行情。

这句话放在最前面哈

2025年上半年，全球半导体市场规模冲上3460亿美元，同比增长18.9%，这数字听着像复苏？

其实并不止复苏，这是一场周期性反弹。而在这场周期性反弹，国内正处于关键的位置。

不是“又来画饼”的那种叙事，而是我翻了中芯国际的资本开支表、看了大基金三期的股东名册、对比了中微公司和Lam Research的刻蚀设备参数之后

很明显的感觉，这一次，真的不一样了。

先看一组硬数据：

2025年中国大陆晶圆月产能将达1010万片（8英寸当量），占全球33%，增速14%。

如果大家没感觉，那就看一下，美国4%。

这一数字背后，是中芯国际、华虹半导体等头部代工厂的系统性布局。

中芯国际明确“匀速扩产”策略，未来五年年均新增5万片12英寸晶圆产能，2025年资本开支超70亿美元，其中80%用于设备采购。

设备下单周期6-12个月，意味着2025下半年到2026上半年，将迎来一波“国产设备交付潮”。

所以这不是简单的“砸钱扩产”，而是在搭建一个国产半导体体系。

大家可以去复盘看一下，现在国是把晶圆厂、设备商、材料厂、设计公司，全部拉进一个“闭环生态”里跑。

这方面也将支撑消费电子、工业控制等传统需求，更成为AI、智能汽车、量子计算等前沿技术落地的物理载体。

很多人还在纠结“半导体是不是周期股”

但现实是本轮半导体复苏并非单一因素驱动，而是三大趋势形成“非线性叠加”

一是AI算力核爆，2025年全球AI服务器出货165万台，相关芯片CAPEX涨50%。

台积电AI收入2024年翻两倍，占营收15%，2025年还要再翻倍。

问题是，谁来承载这些芯片？先进封装产能卡脖子，CoWoS排到2027年。

中国虽EUV受限，但在Chiplet、HBM、存算一体这些“绕道技术”上，正悄悄攒局。

二是汽车电子“芯片化”，一辆智能电动车用5000颗芯片，2025年汽车半导体增速21.8%。

这不是“增量市场”，是整车电子架构的重构。

比亚迪的IGBT、地平线的征程芯片、黑芝麻的华山A1000，已经不是“能用就行”，而是“比你便宜、比你快、还能定制”。

三是国产化加速：这部分最近某国产AI芯片企业就是最好的例子，寒武纪思元590芯片性能达英伟达A100的80%，且功耗降低15%

过去十年，我们是“应对式”发展：外部环境变化，我们就找替代。

但现在，不一样了。

技术路径多元化，光刻机EUV拿不到？那就搞FD-SOI、搞SiC、搞Chiplet、搞存算一体。不走你的路，我另开一条道。

生态协同强化，设计公司和晶圆厂签“长期产能协议”，设备商和材料厂搞“联合研发”。

全球定位再升级，国产芯片开始进入国际主流供应链。比如，中微的刻蚀机卖到台积电，沪硅的硅片供到全球龙头。

2025年，我们看到的不是简单的产能扩张，而是一场技术突破的场面。

国产半导体不会一夜颠覆世界，但它会一点一点，把“不可能”变成“新常态”。

所以，别再用老眼光看这场变局了。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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来源：股市小猎豹