摘要：8月15日早盘，PCB概念股掀起涨停风暴！中富电路强势封住20cm涨停，诺德股份、国际复材、平安电工等多股接力涨停，逸豪新材、铜冠铜箔等标的也纷纷上涨。资金面呈现井喷态势，胜宏科技、大族激光、东山精密等10只个股资金大幅流入，这场资本盛宴背后，是AI算力革命催

8月15日早盘，PCB概念股掀起涨停风暴！中富电路强势封住20cm涨停，诺德股份、国际复材、平安电工等多股接力涨停，逸豪新材、铜冠铜箔等标的也纷纷上涨。资金面呈现井喷态势，胜宏科技、大族激光、东山精密等10只个股资金大幅流入，这场资本盛宴背后，是AI算力革命催生的千亿级产业机遇。

全球电子产业正迎来新一轮技术迭代浪潮，AI服务器对PCB产品的性能要求呈现指数级提升。作为高端PCB的核心载体，HDI（高密度互联）板在5G基站、数据中心、智能汽车等场景的渗透率持续攀升。与此同时，新能源汽车电控系统对高频高速PCB的需求激增，消费电子柔性电路板创新加速，叠加国产替代背景下半导体封装基板的突破，共同构筑起万亿级市场空间。产业链上游的电子级玻纤、特种树脂、铜箔等核心材料领域，近期频现技术突破和产能扩张，为行业爆发奠定基础。

【消费电子革新】智能穿戴设备微型化趋势推动高阶HDI板需求，折叠屏手机转轴部位多层刚挠结合板的工艺突破，使单机PCB价值量提升30%以上。头部厂商在任意层互联（Anylayer）技术上的突破，正重构行业竞争格局。

【通信设备升级】5.5G基站建设催生毫米波高频PCB需求，具备低损耗特性的PTFE基材和陶瓷填充材料成为角逐焦点。国内企业在介电常数控制技术上的突破，打破了海外企业长达十年的垄断。

【汽车电子爆发】800V高压平台普及带动车用PCB耐压等级跃升，碳氢化合物树脂基板的国产化率从15%猛增至45%。智能座舱多屏联动方案使车载PCB用量较传统车型增长3倍，激光雷达模组专用基板成新蓝海。

【半导体封装突破】先进封装技术推动IC载板需求激增，国内企业成功攻克ABF载板微孔加工技术，在2.1D/3D封装基板领域实现从"卡脖子"到"并跑"的关键跨越。

本文源自金融界

来源：金融界一点号