摘要：11月14日，摩根士丹利一份研报抛出了半导体圈的大消息。台积电计划在原有预期外，额外新增每月2万片的3纳米晶圆产能。

11月14日，摩根士丹利一份研报抛出了半导体圈的大消息。台积电计划在原有预期外，额外新增每月2万片的3纳米晶圆产能。

这一调整让原本预计2026年达到的14至15万片/月产能，直接冲到了16至17万片/月。

说起来这事儿一点不突然，刚好发生在英伟达CEO黄仁勋高调访台之后。

黄仁勋在访问期间没藏着掖着，直言英伟达业务势头正劲，还当场向台积电提出了更多芯片供应的诉求。

那句“没有台积电，就没有今天的英伟达”，说实话，把两家的绑定关系说得明明白白。

黄仁勋这次“上门催单”，可不是随便说说。

英伟达的AI芯片在市场上供不应求，而这些芯片的核心制造全靠台积电的3纳米制程。

本来想觉得英伟达已经够能“吞货”了，后来发现AMD、Alchip这些厂商也在抢产能，台积电的3纳米产线早就处于紧张状态。

台积电这次扩产，操作上还挺灵活。按照管理层之前的说法，台湾新建的无尘室都要留给2纳米制程。

3纳米要扩产，只能在现有厂房里想办法。

无奈之下，台积电打算把Fab15晶圆厂里的22/28纳米设备挪走，这些设备后续会用到欧洲工厂。

空间就这样挤了出来，专门留给新增的3纳米产线。

扩产背后是真金白银的投入，每千片3纳米晶圆的产能建设，就需要3亿美元。

新增的2万片/月产能，算下来得额外花50到70亿美元。

这一笔投入，让台积电2026年的总资本支出预计从430亿美元，涨到了480至500亿美元区间。这么大的资金体量，足见台积电对AI市场的信心，扩产的核心驱动力，还是AI行业的“算力饥渴”。

从特斯拉的AI5芯片设计，到各大云服务商不停加码AI服务器，对先进制程芯片的需求一直在涨。

台积电显然看清了这个趋势，本来对扩产还挺谨慎，毕竟要维持产能利用率，但架不住大客户的刚性需求，还有行业增长的红利摆在面前。

之前大家都觉得，CoWoS先进封装技术是AI芯片供应的最大卡点。但这次研报明确指出，这个看法已经过时了。

大型科技公司的数据中心部署计划，转化成对CoWoS的需求后，现有产能其实能应对。

真正的瓶颈出在了哪里？很显然，是前端的晶圆制造能力，还有ABF载板、T-Glass玻璃基板这些关键材料。

Alchip作为ASIC设计服务公司，也公开说了3纳米晶圆短缺的难题。这就很清楚了，后端封装能力再强，前端晶圆供不上，AI芯片还是造不出来。

台积电的扩产，对整个半导体产业链都是好消息。资本支出上调，直接拉动了上游设备供应商的需求，像ASML、应用材料这类企业都会受益。

摩根士丹利也因此重申了对台积电、京元电子、日月光等公司的“增持”评级。

对台积电自身来说，这步棋也走得很关键。预计到2025年，AI相关收入会占到公司总营收的相当一部分。

通过扩产3纳米，既满足了大客户的需求，又巩固了自己在先进制程领域的领先地位。

更何况，随着2纳米制程的推进，3纳米和2纳米并行布局，能让台积电在未来的竞争中更有底气。

这次事件也反映出全球半导体行业的一个趋势。先进制程的产能竞争，会成为接下来几年的核心主线。

AI技术一直在渗透，对芯片的需求只会越来越大。台积电的扩产，只是这个大趋势下的一个缩影。毫无疑问，半导体行业的资本竞赛还会继续。

后续2纳米、1纳米等更先进制程的竞争会更激烈，产业链上的企业都得提前布局。而台积电和英伟达的深度绑定，也为行业提供了一个合作范本，毕竟在技术门槛越来越高的今天，单打独斗已经很难走得远了。

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来源：史观观