摘要：11月12日，工信部一纸《印制电路板行业规范条件》，直接给PCB行业按下“反内卷键”！严控低端扩产、卡死3%研发投入门槛，传统4-6层板将被8-20层高密度板取代，AI服务器PCB单台价值从50元飙到3000元——千亿市场洗牌中，这几家龙头已提前锁定红利。

11月12日，工信部一纸《印制电路板行业规范条件》，直接给PCB行业按下“反内卷键”！严控低端扩产、卡死3%研发投入门槛，传统4-6层板将被8-20层高密度板取代，AI服务器PCB单台价值从50元飙到3000元——千亿市场洗牌中，这几家龙头已提前锁定红利。

一、先理清楚核心信息：PCB行业要“换赛道”了

这次工信部发文的核心，是启动PCB行业“供给侧改革2.0”：

• 卡低端：禁止新建技术水平低的单纯扩产项目，现有企业动态管理，不合规者撤销资格且2年不许申报；

• 扶高端：划明门槛——研发投入≥营收3%且≥1000万、持有发明专利、人均产值≥60万/年，重点扶持“专精特新”企业；

• 结果导向：行业从“拼规模”转向“拼技术”，低端价格战缓和，高端龙头吃供需改善+国产替代的双重红利。

二、为什么现在看好PCB行业？

（1）行业背景：从“内卷泥潭”到“政策破局”

PCB是电子设备的“血管”，小到手机、大到AI服务器都离不开，但过去几年低端产能重复建设，价格战让行业利润持续承压——2024年受消费电子去库存影响，行业业绩普遍遇冷。

而11月的新规，相当于直接给低端产能“踩刹车”，给高端产能“踩油门”，行业格局将快速优化。

（2）行业现状：需求反转+国产替代空间巨大

• 需求端回暖：2025年Q3起，AI服务器、汽车电子的订单集中释放，头部企业产能利用率已回升至85%以上；

• 国产替代缺口大：当前高频高速PCB、柔性PCB等高端产品国产化率仅约30%，但《电子信息制造业高质量发展行动计划（2025-2027年）》要求，2027年国产高端PCB市占率要达60%——这30个百分点的缺口，就是龙头的增长基本盘。

三、看好PCB行业的3个核心逻辑（全是硬数据）

逻辑1：政策挤掉低端水分，行业格局向龙头集中

短期看，低端产能扩张被卡死，行业供需关系改善，低端板价格战有望缓和；中长期看，技术门槛将筛选出“真龙头”——只有研发投入够、工艺水平高的企业，才能拿到AI、汽车电子等高端订单，行业集中度会快速提升。

逻辑2：三重需求引擎，驱动千亿市场爆发

① AI算力基建：AI服务器需要30层以上PCB，线宽精度要控在10%内，单台价值达万元级，2025年全球市场规模破120亿美元。比如鹏鼎控股的AI服务器PCB业务占比已超30%，淮安基地扩产将新增3780台设备；

② 汽车电子：新能源车单车PCB用量是燃油车的5倍，从400元涨到2000元以上，2025年全球市场达160亿美元（CAGR12%），三电系统、自动驾驶都需要高可靠性PCB；

③ 5G+工业互联网：5G基站、终端对高频高速PCB需求旺盛，增速达25%，低介电损耗材料、精密加工是竞争焦点。

逻辑3：国产技术突破，高端工艺不再“卡脖子”

高端PCB依赖MSAP（改良半加成法）等工艺，能实现10μm以下精细布线——这是AI、5G的刚需技术，如今国内龙头已实现突破：

• 深南电路是唯一通过台积电认证的大陆FC-BGA基板供应商；

• 沪电股份800G交换机板良率超90%，技术领先同业18-24个月；

• 景旺电子率先量产52层超高层AI服务器PCB，800G光模块市占率国内第一。

四、重点关注这6家PCB龙头

1. 深南电路

内资PCB龙头，全球通信基站PCB市占率前列，封装基板国内份额第一，高端PCB营收占比超70%（毛利率比行业高8-10个点）。广州基地20层FC-BGA已批量供货，2026年该业务占比将达25%；同时深度绑定英伟达、华为，AI服务器PCB市占率国内前三。

2. 沪电股份

高速PCB技术霸主，AI服务器PCB市占率超30%，是英伟达H100/B200系列主力供应商（占其供应链60%、全球市占率第一）。1.6T光模块PCB已通过北美认证，43亿扩产项目2025下半年释放产能；汽车端通过特斯拉、宝马认证，单车价值超2000元，相关营收增400%。

3. 鹏鼎控股

全球PCB龙头（连续8年产值第一），FPC市场份额超30%全球第一，是苹果AIPC核心供应商。淮安高阶HDI产线2025Q3投产，布局AIPC柔性基板；汽车电子端柔性板渗透率提升，同时推进客户多元化降低对苹果的依赖。

4. 景旺电子

全球第一大汽车PCB供应商，车载HDI进入比亚迪、特斯拉供应链，单车用量从6-8㎡增至18-25㎡。AI端量产52层超高层PCB，800G光模块市占率国内第一、全球前三；泰国基地2025年投产，新增120万平米高端HDI产能。

5. 东山精密

全球第二大FPC供应商，PCB全球第三，盐城基地是国内最大FPC生产基地，布局“PCB+光模块”协同业务。AI服务器正交背板是英伟达独家供应，800G/1.6T光模块PCB出货激增；汽车端覆盖BMS、ADAS，进入特斯拉、蔚来供应链。

6. 超颖电子

2025年10月上市的高频高速PCB新锐，汽车端通过大众、宝马、奔驰认证，三电系统PCB市占率国内前三；服务器端是英特尔钛金级伙伴，适配800G/1.6T光模块，台资背景让其良率、人均产值接近国际一流。

结尾

PCB行业的“低端内卷时代”已经结束，政策+需求+技术三重驱动下，高端龙头将进入“量价齐升”的周期——这几家企业要么握有核心技术，要么锁定了巨头供应链，是接下来值得跟踪的标的。

关注我，后续会持续更新这些龙头的产能释放、订单变化等一手行业数据，帮你踩准高端制造的投资节奏！

来源：投顾俊爸