摘要：2025年下半年，光库科技的车间里多了条24小时运转的生产线，专门赶制薄膜铌酸锂调制器——这种指甲盖大小的器件，订单已经排到了2026年二季度，单价虽只有几百美元，却被业内称为CPO（共封装光学）的“心脏瓣膜”。更热闹的是资本市场：天通股份因突破6英寸铌酸锂晶

2025年下半年，光库科技的车间里多了条24小时运转的生产线，专门赶制薄膜铌酸锂调制器——这种指甲盖大小的器件，订单已经排到了2026年二季度，单价虽只有几百美元，却被业内称为CPO（共封装光学）的“心脏瓣膜”。更热闹的是资本市场：天通股份因突破6英寸铌酸锂晶片量产，股价1个月涨了40%；安湃光电刚宣布建成8英寸专用生产线，就拿到了超千万美元的Pre-A轮融资。

很多人搞不懂：CPO产业链里光模块、交换机厂商才是“明星”，薄膜铌酸锂调制器凭啥成了香饽饽？其实答案藏在技术细节里：CPO要实现“高带宽、低功耗”的核心优势，90%的性能瓶颈都卡在调制器上，而薄膜铌酸锂正是解决这个问题的“最优解”。今天就用大白话拆解：这小器件到底是啥？为啥能成CPO的核心？产业链里藏着哪些真机会？

薄膜铌酸锂调制器，CPO的“信号翻译官”

要明白这器件的价值，得先知道CPO里最关键的一步——“电信号转光信号”。AI数据中心里，GPU算出来的是电信号，但远距离传输必须换成光信号，这就像打电话时声音要转成电波，而调制器就是干“翻译”活儿的核心设备。

传统调制器的“性能天花板”，AI算力忍不了

以前光模块用的多是硅基或体铌酸锂调制器，但在CPO场景里，这俩都不够用了。

硅基调制器的问题是“性能弱”。它的电光效应（信号转换的核心原理）很弱，Pockels系数只有十几pm/V，想实现高速传输得加高压，功耗一下就上去了。1.6T光模块用硅基调制器，单通道功耗要5W，一个超算中心上万个通道，电费一年多花几百万 。

体铌酸锂调制器更尴尬，虽然性能还行，但体积太大——比拇指还粗，根本塞不进CPO的3D封装里。CPO讲究的是“芯片级集成”，就像把大象塞进冰箱，体铌酸锂这“大块头”连门都进不去。而且它的带宽最多到50GHz，想支持1.6T甚至3.2T传输，纯属“小马拉大车”。

这就好比给跑车配了家用车的变速箱，就算发动机（激光器）再强，动力也传不出去。AI大模型训练要每秒传输几十TB数据，传统调制器的“翻译速度”和“能耗成本”，早就成了算力传输的“肠梗阻”。

薄膜铌酸锂调制器：把“大块头”变“小精灵”，性能还翻番

薄膜铌酸锂调制器的核心突破，是把原本几毫米厚的铌酸锂晶体，做成了只有几百纳米厚的薄膜，再贴到硅衬底上——相当于把一本字典压缩成了一张书签，体积缩小到原来的1/100，刚好能塞进CPO的封装里。

但它厉害的不只是“变小”，性能更是全面碾压传统方案：

带宽直接翻倍：借助行波式Mach–Zehnder结构设计，带宽轻松突破100GHz，单通道速率能到200G以上，3.2T光模块用它刚好适配 。光迅科技测试显示，用它做的1.6T模块，传输速率比硅基方案快30%。

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功耗砍半还多：它的Pockels系数高达31 pm/V，是硅基的3倍多，半波电压接近1V，单通道功耗能降到1.5W以下。阿里数据中心测算，换成这种调制器，光模块整体功耗能降40%。

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光损耗近乎忽略：波导损耗低至0.2dB/cm，比传统硅光芯片好10倍，传输距离能从100米延长到500米，完美适配大型数据中心的布局需求。

简单说，这器件既解决了CPO的“体积限制”，又满足了“高速低耗”的核心需求，成了1.6T及以上高端CPO模块的“必选项”。就像智能手机里的A17芯片，没有它，再炫的功能也跑不起来。

爆发逻辑：CPO放量“带飞”需求，2026年进入“量产元年”

薄膜铌酸锂调制器不是新技术，为啥现在突然火了？核心是CPO终于从“概念”落地到“量产”，需求从“实验室订单”变成了“千万级刚需”，这才把它的市场空间彻底打开。

第一重驱动：1.6T CPO放量，调制器成“刚需配件”

2025年以前，CPO还停留在800G阶段，用硅基调制器勉强能凑合用。但2026年1.6T CPO要成为主流，硅基方案直接“顶不住”了——速率跟不上、功耗压不下来，只能换薄膜铌酸锂。

行业数据最有说服力：2025年全球薄膜铌酸锂调制器出货量才10万只，而2026年随着1.6T CPO模块放量到165万只，对应调制器需求至少150万只，一年翻15倍。更关键的是单价，1.6T模块用的高端型号单价能到800美元，比800G的贵2倍多。

英伟达已经给出了明确信号：其Quantum-X CPO交换机从2026年起，全部标配薄膜铌酸锂调制器，单台需要12个，月产能5万台就对应60万只需求。中际旭创、新易盛这些模块厂，早就把采购量提上了日程，光库科技的产能都扩了3倍还供不上。

第二重驱动：国产替代“补缺口”，打破海外垄断

以前这东西被美国、日本厂商垄断，美国Coherent的市占率超70%，不仅单价贵，交货周期还长达6个月，想扩产都没地方拿货。但2025年国内企业密集突破，彻底改变了格局。

安湃光电建成了全球首条8英寸薄膜铌酸锂专用生产线，2025年产能突破500万颗，直接把交货周期缩到1个月 。无锡的光子芯片中试线更牛，6英寸晶圆量产，关键设备国产化率100%，单晶圆能切350颗芯片，一年能满足50万套AI服务器需求。

上游材料也跟上了，天通股份突破铌酸锂单晶制备技术，6英寸晶片稳定量产，不用再依赖日本住友。材料+器件的国产化，让成本降了30%，以前觉得贵的中小厂商也开始下单，需求一下就爆发了。

第三重驱动：多场景渗透，不止CPO有需求

除了CPO，这器件在其他高端场景也开始“抢地盘”。6G通信试验需要超宽带调制器，薄膜铌酸锂能轻松满足100GHz以上需求；量子通信里的高精度信号调控，它的低损耗特性刚好适配；甚至高端制造业的AI仿真，都要用它来降低数据传输延迟。

QYResearch预测，到2034年全球薄膜铌酸锂调制器市场规模能到15.1亿美元，年复合增长率46.9%。这意味着，就算CPO增速不及预期，其他场景的需求也能撑住这条赛道的增长，确定性非常强。

产业链机会：从“材料”到“器件”，三类企业先吃红利

薄膜铌酸锂调制器的产业链很清晰，上游是铌酸锂晶片，中游是器件制造，下游是光模块和CPO整机。现在最赚钱的不是“组装厂”，而是掌握核心技术的“卡脖子环节”。

上游：铌酸锂晶片，“卖铲子的最赚钱”

晶片是整个产业链的“起点”，也是以前被卡脖子最狠的环节，现在国产化突破后，最先吃到红利。这就像新能源汽车的锂矿，不管电池厂多火，矿企总能稳赚。

天通股份是这个环节的“龙头”，作为国内压电晶体材料老大，已经量产6英寸铌酸锂晶片，直接供应安湃光电、光库科技等厂商。铌酸锂晶片的毛利率能到50%以上，比它原来做的电子元件高20个百分点，2025年这部分收入已经占比超15%，预计2026年能冲到30%。

福晶科技也不容小觑，它的晶体生长技术全球领先，虽然量产规模不如天通，但高端6英寸晶片的良率能到90%，比同行高10个百分点，专供光迅科技的高端产品线。随着8英寸晶片需求起来，这些掌握晶体技术的企业还能赚一波技术溢价。

中游：器件制造，“龙头垄断订单”

器件制造是产业链的“核心”，技术壁垒最高，现在已经形成“少数龙头吃大部分蛋糕”的格局。不是谁都能做，得突破曝光刻蚀、波导设计、封装测试等一系列难题。

光库科技是国内最早量产的厂商，年产能达8万件，已经进入中际旭创、新易盛的供应链，2025年相关收入同比涨了200%。它的优势是“定制化能力”，能根据不同模块厂的需求调整器件参数，比如针对英伟达的需求，把功耗从1.5W降到1.2W，一下就拿下了独家订单。

安湃光电是“后起之秀”，背靠华中科技大学的技术积累，2018年就做出了全球首颗100G带宽芯片，2023年建成8英寸生产线后，直接跳过800G，主攻1.6T高端市场 。2024年合同额突破1500万元，同比激增300%，2026年产能计划扩到100万只，目标抢下20%的市场份额。

光迅科技则是“全产业链玩家”，自己能做晶片、能设计器件，还能集成光模块，成本优势明显。它的薄膜铌酸锂调制器已经通过华为认证，2025年小批量交付，2026年预计出货30万只，占国内市场的20%。

下游：光模块/CPO整机，“绑定龙头喝汤”

下游的光模块和CPO整机厂商，虽然不是直接生产调制器，但谁能先绑定器件龙头，谁就能在CPO竞争中占优势。毕竟现在器件供不应求，晚下单就可能断货。

新易盛早在2023年就展示了基于薄膜铌酸锂的光模块，现在和光库科技深度合作，1.6T CPO模块的良率比同行高10%，已经拿到谷歌的订单。联特科技更聪明，直接参股了一家器件厂商，保证自己的调制器供应，2026年的1.6T模块产能规划比同行多50%。

整机厂商里，锐捷网络的25.6T CPO交换机，因为用了安湃光电的调制器，功耗比紫光股份的低15%，一下抢下了阿里30%的订单。这说明，下游厂商的竞争力，很大程度上取决于上游器件的性能。

风险与看点：机会里藏着“坑”，长期看这两个方向

虽然薄膜铌酸锂调制器的机会很明确，但不是闭眼就能投，里面藏着技术路线、产能过剩等“坑”；而真正的长期机会，在更高端的技术突破里。

要避开的“两大坑”

第一个是“技术路线之争”。现在还有种“硅光+薄膜铌酸锂”的混合方案，成本比纯薄膜方案低20%，阿里、腾讯更倾向于这种过渡方案。如果混合方案快速普及，纯薄膜器件的需求可能会被分流。

第二个是“产能过剩风险”。看到机会后，很多企业都在扩产，光库、安湃、光迅的2026年产能加起来超200万只，要是CPO放量不及预期，很可能出现价格战。2025年底已经有小厂商把800G器件价格降了15%，就是信号。

值得盯的“两大长期机会”

一是“8英寸+3.2T技术”。现在主流是6英寸晶片和1.6T器件，但3.2T CPO已经在测试，需要8英寸晶片才能保证良率。安湃光电的8英寸线已经量产，天通股份的8英寸晶片也在送样，先突破的企业能提前锁定3.2T市场的红利。

二是“国产化设备”。以前薄膜铌酸锂的刻蚀机、键合机都靠进口，德国SUSS的设备要3000万元一台，交货周期12个月。现在国内已经有厂商做出替代产品，价格降了40%，交货周期缩到3个月。随着生产线扩产，设备需求会爆发，这是比器件更隐蔽的机会。

结语：小器件撑起大赛道，国产替代是核心底气

薄膜铌酸锂调制器的爆发，本质上是CPO技术成熟和国产替代共振的结果。没有CPO的规模化需求，这器件可能还在实验室里“待字闺中”；没有国内企业突破材料和工艺，它也还是海外厂商的“暴利产品”。

对行业来说，这小器件的意义不止是“降本增效”，更是打破光通信高端器件垄断的“突破口”。从晶片到器件，再到设备，国内已经形成完整的产业链，这在以前是想都不敢想的。

对投资者和从业者来说，要分清“短期炒作”和“长期价值”。那些能稳定供货给头部模块厂、有8英寸和3.2T技术储备的企业，比如光库科技、安湃光电、天通股份，才是真正能吃到行业红利的玩家。而那些只会跟风扩产、没有技术壁垒的小厂商，很可能在行业洗牌中被淘汰。

说到底，薄膜铌酸锂调制器的故事，是中国光电子产业从“跟跑”到“领跑”的缩影。CPO打开了千亿赛道的大门，而这枚小器件，就是打开大门的“隐形钥匙”。随着3.2T、6.4T技术的迭代，这把钥匙的价值，还会越来越大。

来源：遇见99