摘要：随着“十五五”规划制定进入关键期，硬科技领域的政策红利持续释放，半导体设备作为“卡脖子”攻坚核心，正迎来国产化替代的“黄金五年”。最新数据显示，2025年上半年国内半导体设备整体国产化率已从2024年的25%跃升至45%，部分细分领域突破50%，距离规划提出的

随着“十五五”规划制定进入关键期，硬科技领域的政策红利持续释放，半导体设备作为“卡脖子”攻坚核心，正迎来国产化替代的“黄金五年”。最新数据显示，2025年上半年国内半导体设备整体国产化率已从2024年的25%跃升至45%，部分细分领域突破50%，距离规划提出的60%目标迈出关键一步。在政策、需求、技术三重驱动下，一批国产设备龙头业绩爆发，成为资本市场的核心焦点。

政策层面的支持力度空前加码。9月12日，总规模达3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）首个项目落地，4.5亿元参股拓荆科技子公司，聚焦三维集成设备这一高端赛道。与此同时，“十五五”规划明确提出对半导体设备企业给予最高30%的研发补贴，国企央企采购国产设备比例不低于70%，叠加“两免三减半”的税收优惠政策，形成全方位政策扶持体系。在区域协同方面，长三角半导体产业集群持续发力，成为设备国产化的核心承载区。

市场需求的爆发为国产化提供强劲动力。受益于AI算力、存储芯片复苏及新能源汽车发展，国内晶圆厂扩产潮持续升温。中芯国际2025年一季度新增12英寸产能11K/月，临港项目稳步推进；华虹公司上半年折合8英寸产能新增56K/月，总产能突破447K/月。下游扩产直接拉动设备需求，2025年二季度中国大陆半导体设备销售额达113.6亿美元，占全球市场份额34.4%，首次超过三分之一。SEMI预测，2025年全球NAND设备市场将大增42.5%，达137亿美元，进一步打开国产设备增长空间。

技术突破正在打破国际垄断。上海微电子28nm浸没式光刻机进入最后攻关阶段，预计2025年底小批量交付，其核心光学部件60%由茂莱光学供应。中微公司推出的Primo Halona晶圆边缘刻蚀设备，产能提升40%，刻蚀精度达亚埃级，已切入5nm先进制程。在细分领域，去胶设备国产化率已达80%，清洗、刻蚀设备国产化率分别提升至30%-40%和20%-30%，摆脱了对进口设备的依赖。

在这场国产化浪潮中，5家龙头企业凭借技术壁垒和量产能力脱颖而出：

1. 北方华创：国内半导体设备龙头，产品线覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备等核心品类，是唯一跻身全球前十的中国企业。2025年上半年营收161亿元，同比增长30%，总市值突破2900亿元，在8英寸产线实现全设备国产化供应。

2. 中微公司：刻蚀设备领军者，等离子体刻蚀设备覆盖5nm及更先进制程，进入国际一线客户产线。上半年营收49.61亿元，同比增长43.88%，在国内晶圆厂市占率突破30%。

3. 盛美上海：清洗设备龙头，全球市场份额达8%，国内存储芯片清洗设备市占率超40%。2025年上半年净利润增长57%，订单排产饱满，总市值接近900亿元。

4. 拓荆科技：薄膜沉积设备核心企业，获大基金三期重点投资，产品已实现规模化量产。作为国内该领域稀缺标的，受益于先进制程扩产，成长空间广阔，总市值超720亿元。

5. 长川科技：测试设备龙头，2025年前三季度预计净利润8.27-8.77亿元，同比激增131%-145%，CIS测试机、存储测试机进入放量周期，成为业绩增长核心引擎。

需要注意的是，半导体设备行业存在技术路线迭代、海外制裁升级等风险，投资者需重点关注企业的研发投入和订单落地情况。但长期来看，在“十五五”规划推动下，半导体设备国产化率冲刺60%的目标明确，政策红利与市场需求形成共振，细分领域龙头有望持续享受估值与业绩双重提升。对于普通投资者而言，聚焦技术壁垒高、政策契合度强的核心标的，或将把握硬科技时代的长期投资机遇。

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来源：张大彪