摘要：这几年半导体行业闹得沸沸扬扬，尤其是中美之间那点事儿，直接把全球芯片供应链搅得天翻地覆。打从2020年起，美国就开始收紧出口管制，针对某些中国企业下手，目的就是卡住先进芯片技术的外流。

这几年半导体行业闹得沸沸扬扬，尤其是中美之间那点事儿，直接把全球芯片供应链搅得天翻地覆。打从2020年起，美国就开始收紧出口管制，针对某些中国企业下手，目的就是卡住先进芯片技术的外流。

这事儿一出，各国都坐不住了，纷纷搞起本土化生产计划。美国那边2022年8月通过芯片与科学法案，砸下527亿美元补贴，还加250亿美元税收优惠，吸引外资来美建厂。

结果呢，日本、韩国和中国台湾地区被拉进来，组了个芯片四方联盟，2023年2月开第一次视频会议，聊供应链分工、材料供应和研发合作啥的。

日本也没闲着，2022年11月搞出Rapidus公司，八家大企业如丰田、索尼凑一块儿，政府扔700亿日元进去，专攻2纳米芯片，计划2027年量产。

欧盟那边2023年4月推出芯片法案，430亿欧元公共资金，支持27国到2030年拿下全球20%产能份额，还资助英特尔在德国马格德堡建厂，投300亿欧元。

说白了，这些动作都因为芯片制造太全球化了，一台极紫外光刻机得10万个零部件，靠全球5000多家供应商拼凑，荷兰ASML独家把控设备生产，谁也离不开谁。

台积电作为芯片代工老大，2022年市场份额超58%，客户群里苹果、高通、英伟达一个不落。公司2020年5月就宣布在亚利桑那州凤凰城投120亿美元建第一座厂，2022年12月6日办设备移入仪式，把投资拉到400亿美元，规划两座厂。

第一座原定2024年产4纳米芯片，但2023年7月因为劳动力缺口和供应链问题，推迟到2025年上半年。第二座瞄准3纳米，2026年投产，后来改成2纳米。2024年4月，美国商务部给66亿美元直接补贴加190亿美元贷款担保，总投资飙到650亿美元。

2025年4月，台积电又破土第三座厂，目标N2和A16制程，2028年量产。建厂过程挺折腾，第一座占地1600英亩，雇4500人，其中1600人从台湾调来，培训安全规范和设备操作。2023年工会闹事儿，工人抱怨高温作业和文化冲突，2024年还小罢工一次。

水资源也是大问题，凤凰城每天得供400万加仑水，2023年签回收协议。劳动力培训从2021年起步，和亚利桑那州立大学合作，教半导体基础，2024年首批500技工毕业。台积电得向美国政府交技术细节，像制程参数和材料配方，以换补贴。

这事儿让供应链调整不少，设备从台湾空运，2022年仪式上首批光刻机就位。张忠谋在仪式上说这是为多拿订单，美国人却想着抬高本土水平，英特尔2022年投200亿美元在俄亥俄建厂，用18A制程，2023年和台积电换数据。

韩国三星2022年宣布德州泰勒厂，170亿美元，2024年产4纳米。日本索尼和台积电合资熊本厂，2022年动工，2024年底产图像传感器。这些建厂潮重塑产业链，减少对单一地方依赖。

中芯国际这边，2022年第三季度调财务计划，全年资本支出从50亿美元提到63.2亿美元，合人民币约456亿元，主要买深紫外光刻机，扩上海和北京厂产能。

前九个月花40亿美元，月产能增8.5万片。公司前三季度资本开支124.7亿元，产能加8.5万片每月，按8英寸算。调整后，四季度营收约494亿元，毛利率38%。2023年资本支出升到73亿美元，继续扩7纳米产线。

2024年上半年从上年同期120亿美元砍到80亿美元，尽管中国整体半导体制造投资250亿美元，但中芯还是谨慎。2025年计划花70亿美元，第二季度单季18.9亿美元，比第一季度14.2亿美元多，上半年总33.01亿美元。

研发费用第二季度1.819亿美元，总行政费用1.889亿美元，比第一季度1.493亿美元涨，主要新厂启动。产能上，2025年第二季度7纳米（N+2）达3万片每月，整体营收预期第三季度增长。

行政费用降到1.669亿美元第四季度2024年，但2025年第一季度又回1.493亿美元。这些支出让中芯在限制下追赶，市场条件影响大，关税和管制卡住研发投资，2022年总研发491亿元人民币。

三星电子2022年12月公布2023年扩产，平泽P3厂加DRAM和代工线，月DRAM目标7万片，代工3万片。为这事儿，新增至少10台极紫外光刻机，当时已有40台。

新产能针对4纳米芯片和12纳米DRAM，洁净室分阶段建，DRAM2022年底完，NAND2023年第一季度投。2024年三星准备年底装第一台高NA极紫外设备，2025年3月在华城校区安装一台ASML TWINSCAN EXE:5000，值3.44亿美元。

高NA EUV帮1.4纳米生产，加速1纳米芯片开发。2025年早些时候三星继续引高NA EUV，追TSMC在2纳米代工。之前2018年三星启动7纳米LPP EUV生产，提高面积效率40%，性能20%，功耗低50%。

2025年EUV层数扩，Micron也跟进用EUV。这些动作让三星在 Foundry 市场发力，2025年第一季度市场份额5.9%，比Intel 6.5%低，但整体整合市场TSMC 35.3%。

说到底，这行业变化快，中芯和三星发力，台积电压力山大，美媒那句“世间再无台积电”听着讽刺，其实点出本土化浪潮下，谁也别想独大。

全球半导体到2033年市场11375.7亿美元，CAGR 6.48%，从2025年7010亿美元起跳。TSMC加速亚利桑那扩，2025年10月16日说升级技术，买第二块地做AI芯片，投1000亿美元建三厂，两座IC封测。

2025年10月17日TSMC第一厂产4纳米，第二厂提速3纳米。SMIC 2025年花70亿扩，关税晃但稳住。三星高NA EUV 2025年装，2纳米 Foundry 争。这些事儿让芯片不再是台湾独秀，分散全球，谁抓住AI谁赢。

来源：看电影看到死一点号