摘要：深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：CN118064087A）。

深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：CN118064087A）。

技术方案核心

该专利的核心在于通过一种特殊的物理交联网络来解决环氧胶粘剂在热固化过程中常见的树脂析出问题。

改性环氧树脂（占比40-60%）：通过增强聚合物链结构的刚性，有效抑制了分子链在加热过程中的过度旋转和运动。这是减少析出的基础。

触变剂（占比0.5-20%）：它与改性环氧树脂通过氢键缔合，形成了一种稳定的网络结构。这种网络不仅能防止树脂成分在固化前分离渗出，还能赋予胶粘剂良好的触变性（即剪切变稀，便于施胶）。

其他关键组分：包括固化剂（30-40%）、稳定剂（0.5-10%）和促进剂（0-10%），它们共同协作，确保了胶粘剂储存稳定、固化充分且性能达标。

制备方法

专利中的制备方法旨在均匀混合各组分并确保氢键网络的有效形成。具体的制备流程和工艺参数需要查阅专利说明书全文才能获得。

技术优势

此技术主要带来了以下几点好处：

无析出物：彻底解决了固化时的小分子物渗出问题，避免了污染周边部件（如光学镜片、精密电子触点），提升了产品良率和可靠性。

优异的综合性能：在解决析出问题的同时，最终产品的粘接强度、耐热性及阻燃性能依然出色。

单组份设计：无需像AB胶那样预先混合，操作简便，更适合自动化大规模生产，减少操作误差。

潜在应用

这类高性能、无污染的单组份环氧胶粘剂在许多对清洁度和可靠性要求极高的领域潜力巨大：

精密电子封装：例如PCB板封装、芯片底部填充、Mini-LED显示屏封装等，防止析出物污染焊点或导电触点。

光学组件装配：摄像头模组、光学传感器、镜头等产品的粘接，任何微小的析出物都可能影响光学性能。

汽车电子与新能源：传感器粘接、电池管理单元封装等需要高可靠性的场合。

总结

汉思新材料的这项专利技术，通过材料改性和巧妙的物理化学作用（氢键缔合），针对性解决了环氧胶粘剂行业的一个痛点问题——析出物。这体现了他们在胶粘剂领域的研发能力，这类产品有望在高端电子制造和光学领域替代进口产品或为客户提供更优的解决方案。

#单组份环氧胶#

来源：汉思新材料