摘要：在9月中旬技嘉举办的发布会上，技嘉展示了全系列的最新产品，而主板这边最新的就是X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕和X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕这两位了，作为X3D系列的新品，它们使用特别的8层背钻PCB板，与

在9月中旬技嘉举办的发布会上，技嘉展示了全系列的最新产品，而主板这边最新的就是X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕和X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕这两位了，作为X3D系列的新品，它们使用特别的8层背钻PCB板，与传统PCB相比可以有效减少信号反射，提高时序精度并且提升系统性能，让内存可以稳定运行在更高的频率，另外还加入了新的易用设计。

今天我们就拿到了定位较高的X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕主板，其实看名字就知道它和我们此前测试的X870E AORUS MASTER 超级雕主板有关系，在新的主板上技嘉为其准备了X3D Turbo 2.0技术，新的模式可以直接在系统里面进行切换，开启后可智能识别游戏、设计等不同负载场景，自动调校核心参数，无需手动设置即可实现性能提升。

作为冰雕系列产品，X870E AORUS MASTER X3D ICE采用了全白色的包装，包装正面印有主板的型号和技嘉AORUS的雕型Logo，而背面则印有主板的特性，很明显的写着主板采用18+2+2相供电设计，支持X3D Turbo 2.0技术，配备双PCIe插槽快拆，配备10G+5G双网卡，支持WiFi 7。

而且这主板非常有趣的一点就是在BIOS里面塞了无线网卡驱动，这样系统就能自动安装驱动让新装好的主板能连上网，以便用户能够继续下载其他的驱动，而不少主板第一次装系统时是断网的，还得事先准备好网卡驱动，配备64MB大容量BIOS的技嘉X870E超级冰雕主板在这方面确实便利许多。

技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕是一块标准的ATX主板，尺寸是30.5*24.4cm，售价是4999元，这价格和技嘉X870E AORUS MASTER超级雕刚上市时是一样的。

技嘉X870E超级冰雕的造型其实和X870E超级雕比较相似，但细节确实有很大升级，首先PCB升级为8层背钻技术的，与传统PCB相比可以有效减少信号反射，将时序问题降至最低，在高频时提升信号完整性，提升整体系统性能与可靠性。

外观方面，最明显的变化自然是配色从此前的银色+黑色变成了以白色为主色调，所以名字也变成了超级冰雕，外观设计和超级雕较为接近，通过斜线纹理将所有散热装甲分割成三个层区，CPU供电主散热装甲上有大面积的RGB灯，南桥上方有一只AORUS经典的雕型Logo，南桥位置的散热装甲下方还配有氛围灯。此外这主板最显眼的地方就是上面有两PCIe快拆键，它们分别控制上下两个PCIe x16插槽，是首款采用这种设计的主板。

技嘉X870E超级冰雕加上了背板，上面印了一个非常显眼的大雕头部，金属背板可以很好的保护主板PCB，不让主板变形，此外可以看出背板上有明细的凹槽，这些凹槽位置都贴了导热垫，可以帮主板上的高温元件散热，从凹槽位置来看，应该是VRM供电MOS、万兆网卡以及两颗南桥的背面。

配件方面，除了常规的SATA线、信仰周边、纸质说明书外，技嘉还送了一个内存散热风扇、前置机箱面板接线的集线头、两根温度监测探头、一个噪音监测器、风扇延长线、魔术扎带还有一体直插式WiFi 7天线，其中的传感器在主板上是有对应专用接口的，这样的设计在高端主板上也较为少见，而WiFi天线只需要插头直接插入背部WiFi天线接口即可，无需像以前那样慢慢“拧螺丝”，提升安装体验。

技嘉X870E超级冰雕配备四根DDR5内存插槽，内存固定方式为传统的两端卡扣设计，支持单根64GB的内存，最大内存容量256GB，最高可支持双通道DDR5-9000(OC)的内存，支持AMD EXPO和Intel XMP内存。

2、4槽配备一体式抗干扰金属屏蔽罩，让内存槽强度增加1.3倍，支持5000次以上拔插，并最大限度地提高信号完整性，加强超频能力 ，而上面所说的背钻PCB主要也是为了提高内存频率而准备的，此外主板还支持AI D5黑科技2.0，采用多种先进技术，显著提升DDR5内存性能，并具备一流的兼容性。

主板上一共有三个PCIe x16插槽，其中第一和第二根都由CPU提供的PCIe 5.0插槽，第一根支持完整的PCIe 5.0 x16，两根一起使用的话就会变成x8+x8的模式。两个插槽均配备独立的显卡快易拆键，我看了下双快拆的机械结构还比较复杂。最底的PCIe插槽是南桥提供的，只有PCIe 4.0 x4的带宽，而且它与M2D_SB接口共享带宽，当那个M.2口被使用时这个插槽就会被屏蔽。

这两个插槽都使用了新一代超耐久显卡插槽，采用无缝一体式设计，用专用背板螺钉锁定，承重能力是常规插槽的10倍；周围配备橡胶内衬条，保护显卡的PCB免受潜在刮伤风险；外壳为锌合金材质，能够为高速信号提供有效的电磁屏蔽。 最下面的PCIe插槽也配了金属装甲，但没加其他的东西。

主板一共有5个M.2接口，所有接口都配备M.2散热装甲和背面散热，让SSD能享受全方位的散热。同时所有M.2接口都配备快易拆，同时两个装甲也具备快易拆设计，而且还有磁吸定位设计，所有M.2 SSD安装与拆卸都不需要工具，相当方便。

位于CPU下方的M.2口是直连CPU的PCIe 5.0 x4，所以技嘉为它准备了体积较大的堆叠式散热装甲，提供更好的散热性能，可避免SSD出现高温降频的情况。下方四个M.2插槽则共用一块大面积的散热装甲，在第二个PCIe x16插槽上方的那个开口朝向不一样的M.2口其实也是CPU提供的PCIe 5.0 x4口，但它与USB4芯片共享带宽，在默认状态下在这位置安装SSD，USB4控制器的带宽会从x4降至x2，而这个SSD也只有x2的带宽，如果想这个位置的SSD跑全速就要去BIOS里面修改设置。

其他的三个M.2口都是南桥提供的，当中M2C_SB与M2D_SB是PCIe 4.0 x4的，且M2D_SB也就是夹在中间的那个口与最下面的PCIe x16插槽共享通道，M2E_SB也就是南桥散热器下面的那个口只支持PCIe 4.0 x2，所有M.2口都支持M.2 2280规格的SSD。

技嘉X870E超级冰雕主板的所有M.2口都配备弹性底座，可以改善M.2散热背板对SSD贴合不好的问题，因为M.2 SSD其实是有单双面之分的，双面的M.2 SSD更厚，所以M.2散热背板得根据双面的厚度来设计，对于单面的SSD就只能没照顾得那么好了。现在技嘉的M.2 SSD弹性底座顾名思义，具有弹性，底座可以根据M.2 SSD的厚度自动贴合，可以更好的给SSD背面散热，也能为M.2 SSD提供良好的背面支撑，避免它被散热装甲压弯。

技嘉X870E超级冰雕的板载接口基本都集中在主板的右侧和下方边缘，有两个SATA 6Gbps口，一个前置USB 20Gbps Type-C扩展口，两组USB 5 Gbps扩展针脚，可扩展4个USB 5Gbps口，两组USB 2.0扩展针脚。前置USB 20Gbps Type-C接口支持65W PD快充，使用快充功能需要把主板24pin供电旁边的8pin显卡供电口也接上，这个口就是为PD快拆芯片供电的。

风扇接口主板一共有7个，还可以用个风扇延长线插槽额外扩展3个风扇口，加起来一共有10个4pin PWM接口之多。灯带接口有1个12V RGB和4个5V ARGB的，可满足各种需求。主板还配备Debug LED与简易Debug灯，方便用户找到故障位置。主板还提供了两个温度探头接口和一个噪音监测器接口，所需的传感器在主板的附近包里面，可以配合技嘉的GCC软件监控机箱内的温度和噪音情况。

比较特别的是这主板还有一个前置HDMI 1.4视频输出口，是给玩家接机箱上的副屏用的，可支持1920*1080@30Hz的视频输出，给副屏用基本足够，对有需求的玩家来说挺方便的。

主板配备一体式I/O背板，面板的中间空出来的区域做了散热开孔，能够为内部散热片的冷热空气交换提供一定的帮助。 技嘉在背板上放置了四个按键，圆形的两个一个是电源开关一个是重启键，方形两的，一个是清空CMOS按键，另一个则是Q-Flash Plus按键，主板支持在不安装CPU的情况下更新BIOS，需要搭配那个旁边写着“BIOS”的USB接口使用。

背板I/O这里加起来一共有11个USB口，包括2个USB4 Type-C口，这两个接口是由ASMedia ASM4242芯片提供的，可支持DP 1.4，支持最高3840x2160@240Hz。此外还有1个USB 20Gbps Type-C口，1个USB 10Gbps Type-C口，7个USB 10Gbps Type-A口，1个HDMI 2.1口，可支持最高4096x2160@60Hz。

音频方面，提供2个3.5mm音频口和一个数字光纤输出口。在网络连接方面，主板配备一块联发科MT7927 WiFi7无线网卡，一体直插式WiFi 7天线接口则是技嘉独有的设计，即插即用，此外还有Realtek RTL8127 10G和RTL8126 5G有线网卡 ，可提供极快的传输速度，确保系统在进行云计算或提供外部计算服务时，拥有最稳定的传输环境。

技嘉X870E超级冰雕拆解后的样子，主板的下半部对比X870E超级雕改动还是蛮大的，多了一个M.2口，右侧边缘的许多接口也改了。

技嘉X870E超级冰雕的供电从X870E超级雕的16+2+2相升级为18+2+2相，CPU与核显供电使用英飞凌的PMC41430 Dr.MOS，单颗最高输出110A，属SPS智能供电芯片，能够实现独立监控、优化每一相供电，实时调整供电参数，确保处理器在不同工作负载下都能获得稳定的电力供应。供电控制芯片为英飞凌的XDPE192C3D，最大支持12相双通道供电，即核心供电部分实际应该为9相并联。辅助供电采用的MOS是安森美的NCP302155R，它也是Dr.MOS，单颗最大输出60A，这两相供电由立琦RT3672EE控制。

技嘉为这套豪华的VRM供电配备了升级款Epic VRM散热器，一边是鳍片式散热器一边是铝挤式散热器，结合了鳍片式散热器表面积大和铝压式散热器热容高的优点，两部分用一根热管相连，技嘉表示这种散热设计表面积是传统方案的10倍。热管直接接触MOS芯片，并使用了12W/mk的导热垫，可以更快的把供电元件的热量传递到散热器上。

声卡芯片为技嘉主板中较为常用的瑞昱ALC 1220，配以红色的WIMA电容+常规高品质圆柱形音频电容的组合，确保稳定的音频功率输出，为用户呈现专业录音室级别的声音体验。

主板还为声卡准备了ESS的ES9118 DAC芯片，可提供SNR 125dB的超高动态范围，支持32位的Hi-Res音频，总谐波失真只有-112db，具备较高的信噪比和音频纯净度，技嘉还为DAC芯片配备了一个专用晶振，提供高精度、低抖动、低噪声的时钟信号，从而确保数字音频信号被准确、干净地还原为模拟音频，提升整体音质表现。

技嘉X870E超级冰雕主板上最让人好奇的莫过于它所具备的X3D Turbo 2.0功能，为了测试这功能到底能带来多大的提升我们 使用了AMD目前的旗舰处理器锐龙9 9950X3D，内存方面则找来芝奇 皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38 16*2套装内存，显卡使用iGame GeForce RTX 5090 D Advanced。

开启X3D Turbo 2.0很简单，在BIOS的简易界面右侧就有，当然在高级界面里也有对应选项。

技嘉还特意为X3D Turbo 2.0做了一个软件，现在你可以直接在系统里面切换X3D Turbo 2.0的工作模式了，当然切换模式是需要重启的。标准其实就是让CPU保持默认设置。最大性能模式是在标准模式基础上进一步提升CPU整体性能，主要用于全核应用为主的生产力环境。而极限游戏模式则会关闭没有3D V-Cache的CCD，并且关闭SMT同步多线程，让处理器发挥出最好的游戏性能。

我们先来看看X3D Turbo 2.0各个模式会对CPU性能造成多大影响，这里加入了开启PBO以及主板PBO Enhancement模式的测试，我们这颗锐龙9 9950X3D最多只能开到90 Level 2这档。可以看到最大性能模式的单线程和多线程性能都会比标准模式好一点，但不多，同时也可以看出这个最大性能模式是没开PBO的。极限游戏模式单线程性能确实更高，但因为没了一个CCD又没了SMT，所以多线程性能暴跌。

至于那两个PBO，PBO Enable就只是解锁了处理器功耗，而PBO Enhancement好像是在开启PBO的基础上降低了温度墙还加了负压，所以性能会好一些，但能开到哪个档位看处理器体质，主板内置的PBO模式都没有开启自动超频，所以想开的话还得手动去拉。

游戏测试在1080p分辨率下进行，开启最高画质，我们测试了《CS2》和《彩虹六号：围攻》两款电竞FPS游戏，可以开出无论最大性能或是极限游戏模式，在这两个游戏中平均和1%低帧率都要比标准模式更好，在《CS2》里面这两个模式基本没啥区别，而在《彩虹六号：围攻》里面，极限游戏模式的帧率是明显要比最大性能模式更高。

可以看出技嘉的X3D Turbo 2.0是可以轻松一键提高玩家手上X3D处理器的游戏性能，一般我们建议使用最大性能模式即可，不影响处理器的基本性能还能获得比标准模式更好的游戏表现，如果确实是对高平均帧和1%低帧率有追求的可以选择使用极限游戏模式。

技嘉的新版BIOS与以往差别还是很大的，此前被不少玩家诟病不太人性化的技嘉主板BIOS现在也进行了优化改良，内置一键超频、系统优化等快捷功能，新手可快速上手。

搜索功能大幅升级，预设了一些常用的关键词，可以让玩家快速找到对应选项，BIOS右侧也对该选项进行了注释和标注了这选项的目录位置，好用程度大幅提升。

风扇转速设置页面中囊括了几乎所有的可调项，无需再去高级模式中进行微调。值得注意的是EC-TEMP1和EC-TEMP2对应的是主板附送的两根温度监测探头的实时数值，如果用户接上之后可以在这里查看，并且让系统风扇根据其温度来制定转速曲线。

高级模式下，频率/电压控制菜单里可以找到PBO Enhancement选项，根据用户日常的CPU温度划分出了70、80、90三个主要挡位，并且进一步按性能调度的激进程度再分了5个等级，等级越高性能调教越激进，给的负压也越大，所以能拉到什么等级完全看你手头上CPU的体质。

往下拉就能看到电压调节选项，内存电压这里可以看到三个数值，最左边的是当前的设定值，这里是可供玩家修改的，中间的是当前电压值，右边的是则是当前电流值，说真的这两个电压值第一眼看上去其实不太好理解，技嘉最好后面加一下标注。

上面说的USB4/M2B_CPU通道切换在设置菜单里的IO Ports二级菜单里面，默认是自动，当M2B_CPU接口被使用时两边都降速成PCIe x2模式运行，而USB4 Only和M.2 Only就是把通道完全分配给USB4芯片或M.2口，如果把通道全给M.2口时，这两个USB4接口就会变成两个全功能的USB 10Gbps口，依然支持DP输出，其实这样的设置还不错。

按照惯例在CPU供电性能测试环节，我们还是对CPU进行10分钟的AIDA64 FPU压力测试，通过HWINFO及红外摄像头观察主板高负载运行时的工况。测试室温约为24℃。测试时让锐龙9 9950X3D开启PBO解锁功耗并启用自动超频，使用AIDA64 FPU烤机，在稳定时CPU封装功耗大概239W。

CPU供电模组在烤机时的最高温度是69.4℃，再加上这是开启PBO后的烤机测试，这主板的供电散热已经做得很好了，18相CPU供电也能很好的把热量分散，降低单颗MOSFET热量，即使是最新的锐龙9000系列16核处理器这款技嘉X870E超级冰雕都能轻松带动。

这款X870E超级冰雕主板可以轻松点亮DDR5-8000的EXPO内存，其实这时就有相当不错的内存带宽和延迟表现，但我们依然可以在BIOS里面开启XMP/EXPO高频宽模式，开启后内存带宽有了明显提升，延迟也从77ns降低至70ns，这功能相当好，玩家可以轻松获得更好的内存性能。

相对此前的技嘉X870E AORUS MASTER超级雕，新的技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕可以说是有了全面的升级，现在提供了两条PCIe 5.0插槽，支持双显卡，同时配备了更多的M.2接口，更多的USB接口，网络方面也从5G有线+WiFi 7升级至10G+5G有线+WiFi 7，扩展能力大幅提升。

主板供电也从16相CPU核心供电升级至18相，并且依旧使用110A SPS，原本强劲的供电配置得到了提升，并且升级了8层背钻PCB板，有效减少信号反射，提高时序精度并且提升系统性能，这让主板的内存能够工作在更高的频率，最高内存频率从原本的8600MT/s提升至9000MT/s，此外主板增加了金属背板，增加耐久度的同时也强化了散热性能。

技嘉X870E超级冰雕所带的X3D Turbo 2.0技术更是能把AMD锐龙9000X3D处理器的性能发挥到极致，最大性能模式可以发挥出全部的多核性能以及比默认设置更好的游戏性能，而极限游戏模式则可以把X3D处理器的游戏性能最大发挥，玩家可以根据自己需求选择，技嘉还特意做了个软件让玩家能在系统里面进行默认切换，非常方便。

说起方便，X870E超级冰雕在便利性上也进行了非常多的优化，双显卡快拆键应该是这款主板首创的，主板的所有M.2散热装甲与M.2锁扣都采用了快拆设计，玩家无需工具就能拆装M.2 SSD，而M.2弹性底座则可对M.2 SSD的厚度自适应，让散热底座可以自动贴紧M.2 SSD的背面，让SSD两面都能有散热片降温。

技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕作为一款高端主板，价格自然也不会低，官方售价是4999元，9月23日至10月15日购买后晒单即可获赠500元京东E卡，它是锐龙9000X3D处理器的好搭档，有打算打造X3D游戏平台的玩家不妨考虑下这款产品。

来源：超能网