摘要：长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，同比上年增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。

长川科技发布大A半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，同比上年增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。

关于业绩增长原因，长川科技表示，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动利润显著提升。2025年公司CIS测试机、存储测试机陆续进入放量周期，随着公司的中高端产品不断放量，预计2025年全年长川科技的归母净利润将超市场预期。

逆势增长的业绩，持续突破的技术，中国半导体设备行业正迎来自己的高光时刻。

AI算力需求不断呈现出爆发式增长。英伟达与Open AI达成了1000亿美金有关数据中心的协议，简单来说就是英伟达打钱给Open AI,然后Open AI 向Oracle租GPU,最后Oracle向英伟达买GPU 。

按照“AI算力需求→芯片产能扩张→半导体设备采购”的传导链条，供需缺口摆在那，芯片厂商要补缺口只能扩产，扩产第一步就得买设备。以前国产设备是“能用就行”，但现在明显已经能进先进产线拿批量订单了，业内普遍预计2025年很多先进设备的国产化率能突破50%。

业内半导体设备很多企业上半年都有明显的增长。

北方华创国内半导体设备龙头，唯一跻身全球前十的中国企业，上半年营收161亿元，同比增长30%。

中微公司上半年营收达49.61亿元，同比增长43.88%。公司的等离子体刻蚀设备已覆盖5纳米及更先进制程，应用于国际一线客户先进产线。

盛美上海上半年营收32.65亿元，同比增长35.83%，公司持续推进产品平台化。

封测设备企业同样业绩亮眼，华峰测控上半年营收5.34亿元，同比增长40.99%。

金海通上半年净利润同比增长91.56%，其EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至51.37%。

中科飞测上半年营收7.02亿元，同比增长51.39%%，亏损大幅收窄。

据国际半导体产业协会报告显示，今年二季度全球半导体设备出货量同比增长24%，其中，中国大陆以约34.4%的份额稳居全球第一大半导体设备市场。

根据机构预测，到2026年，中国本土设备企业在国内市场的占有率将提升至29%，显示出国产替代的强劲势头。

随着AI算力需求持续爆发，以及国内晶圆厂加速自主产线建设，中国半导体设备企业正迎来历史性发展机遇。在科技创新和国产替代的双重驱动下，这个曾经被国际巨头垄断的市场正在重新洗牌.

半导体设备产业链及核心企业梳理

半导体设备位于半导体产业链上游，是半导体制造的“母机”和支撑半导体产业发展的基石，技术壁垒有极高，属于半导体产业链的关键环节之一。

晶圆厂的资本开支中，厂房建设占20%—30%，设备投资占70%—80%。

以国内某芯片设计制造企业为例，先进芯片生产线需要约百亿美元投资，其中约70%用于购买设备，涉及十大类设备，170多种细分设备，设备数量总共超3000台。

半导体设备主要用于四个核心环节：晶圆制造（前道工艺）、封装测试（后道工艺）、检测以及辅助性设施。其中，前道工艺设备价值占比最高（约80%）

一、 前道核心工艺设备（晶圆制造）-关键环节、设备价值量最高、技术最复杂。

光刻：通过光源将电路图“投影”到晶圆上，是决定制程水平的核心。SMEE已实现90nm光刻机量产，ArF浸没式正在攻关。卡脖子最严重的环节。

代表公司：苏大维格、凯美特气、海立股份、张江高科、芯源微、海目星、波光长电、旭光电子、蓝英装备、新莱应材、同飞股份、东方嘉盛等。

刻蚀：用化学或物理方法有选择地去除硅片上的材料，留下所需的电路图形。中微的CCP刻蚀已进入5nm产线，北方华创的ICP刻蚀也广泛应用，是国产替代的主力。

代表公司：万业企业、盛美上海、拓荆科技、芯源微、中微公司、北方华创、矩子科技、先锋精科等。

薄膜沉积：在晶圆表面沉积一层薄膜（导体、半导体、绝缘体）。北方华创的PVD，拓荆科技的PECVD、ALD均已进入主流产线并大批量应用。

代表公司：爱科赛博、拓荆科技、微导纳米、唯万密封、北方华创、华峰测控、华海清科、金海通、中科飞测、京仪装备等。

化学机械抛光 (CMP) :通过化学腐蚀和机械研磨使晶圆表面平坦化。华海清科是国内唯一量产CMP设备的厂商，技术已达国际先进水平。

代表公司：华海清科、鼎龙股份、安集科技

等离子注入：将杂质离子注入硅片，改变半导体材料的电性能。凯世通在低能大束流离子注入机等领域实现突破。

扩散/热处理 :包括氧化、扩散、退火等工艺，在高温下改变硅片电特性。 北方华创的炉管设备已广泛用于国内产线，国产化率较高。

代表公司：北方华创、沈阳拓荆等

清洗 :在每道工艺前后去除晶圆表面的污染物和颗粒。盛美上海（单片清洗）、至纯科技（槽式清洗）等已实现批量供货，是国内优势领域。

二、封装与测试：将制造好的晶圆进行切割、封装成芯片成品，并进行性能测试。

测试设备 (Test)：检测芯片的功能和性能是否达标，分晶圆测试(CP)和成品测试(FT)。 华峰测控、长川科技 两家公司在模拟/数模混合测试机领域优势明显，正在向SoC等高端测试机进军。

代表公司：茂莱光学、和林微纳、华峰测控、精测电子、聚光科技、金海通、中科飞测、长川科技、华兴源创、精智达等。

封装设备 (Assembly)：包括划片、贴片、键合、塑封等，将晶圆封装保护起来。 在封装设备的细分领域（如固晶、划片）已有国内企业实现突破并占据一定市场。

代表公司：光力科技、奥特维、三佳科技、劲拓股份、帝尔激光、实益达、联赢激光、新益昌、三环集团、联得装备、科威尔等。

三、其他关键设备和辅助设备

过程控制与检测：在整个制造过程中进行测量和缺陷检测，是保障良率的关键。 另一个卡脖子环节。KLA垄断性强，国内中科飞测等在部分检测领域实现突破，稀缺性强。

代表公司：中科飞测、精测电子等

硅片制造设备 ：用于生产半导体材料的原始硅片。晶盛机电已能生产大部分硅片加工设备，如单晶炉、抛光机等。

代表公司：晶盛机电等

其他辅助设备：气体/化学品供应系统、真空泵等。

代表公司：华特气体等

来源：财经大会堂