摘要：2025年半导体下游手机、PC需求稳步回暖，新兴需求领域AI、AI眼镜、AIOT等方兴未艾，带动晶圆代工厂产能利用率稳步提升。刻蚀设备领域国产化替代快速推进，国产刻蚀机出货量提升。终端需求回暖叠加国产化替代，推动神工股份刻蚀用大直径硅材料、刻蚀用硅零部件市场需

【摘要】

2025年半导体下游手机、PC需求稳步回暖，新兴需求领域AI、AI眼镜、AIOT等方兴未艾，带动晶圆代工厂产能利用率稳步提升。刻蚀设备领域国产化替代快速推进，国产刻蚀机出货量提升。终端需求回暖叠加国产化替代，推动神工股份刻蚀用大直径硅材料、刻蚀用硅零部件市场需求实现增长。

公司硅零部件产品已经进入长江存储、中微公司、北方华创等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商和国产半导体设备厂商，终端存储业务占比收入比重高，未来或进入其他国产存储厂配套。

2025年上半年，受益半导体周期回暖，公司25H1营收利润同比高增。公司实现营收2.09亿元，同比增长66.53%；实现归母净利润0.49亿元，同比增长925.55%；实现扣非净利润0.48亿元，同比增长1132.44%。

【正文】

神工股份司深耕集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发和生产，已成长为业界领先的刻蚀用单晶硅材料龙头，成功打入中微公司、北方华创、LAM、东电电子等刻蚀设备龙头的供应链。公司主营由大直径硅材料业务、硅零部件业务、半导体大尺寸硅片业务三类业务构成，产品进入中微公司、北方华创、LAM、东电电子等刻蚀设备龙头供应链。

公司硅零部件业务聚焦国内市场，适配于国内刻蚀机设备原厂的需求，现已对中微公司、北方华创等设备企业实现批量出货，应用于中芯国际、长江存储等企业的产线上。

2025年上半年，受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，营业收同比实现高速增长，公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链融合程度进一步加深。2025年上半年公司毛利率为37.59%， 同比+12.33pcts；净利率为27.03%，同比+22.64pcts，公司盈利能力同比提升显著。

目前高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切， 国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会。

两大主业产品快速增长，硅零部件贡献营收增量：

1）大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构，大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；

2）硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高；公司正在扩大完成评估认证的产品的销售

公司深耕半导体刻蚀用硅材料研发，产品技术竞争力强劲。公司已针对国内外客户的需求，形成大直径硅材料和刻蚀用硅零部件双主营产品格局。公司大直径硅材料已进入美国泛林公司（Lam Research）、东电电子 （Tokyo Electron Limited, TEL）等海外刻蚀机龙头供应链，年均出货量百万mm左右。受益于国产化替代快速推进，硅零部件产品进入快速放量期。

图：神工股份产品介绍

公司的客户主要为硅电极制造商、刻蚀设备厂两类，已进入海内外刻蚀机龙头企业供应链，以日韩客户为主。同时公司还为芯片制造厂商提供非原配品硅电极。大直径硅材料主要销往海外市场，客户囊括三菱材料、SK化学、CoorsTek、HANA Materials等刻蚀用硅电极制造商，硅电极制造商完成加工后将产品销售给国际知名刻蚀机设备，如美国泛林公司（Lam Research）、东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL）等。

2025 年消费电子终端市场需求稳步复苏，全球半导体行业资本开支在时隔两年后再次恢复正增长，拉动刻蚀用硅零部件市场需求。根据电子工程特辑、IC insights等机构预测，2025年全球半导体行业资本支出额预计为1600亿美元；其中存储领域资本支出预计为581亿美元，年同比增长约4%。晶圆代工厂资本支出年同比增长约21%。

海外存储龙头资本开支增加叠加终端产品需求复苏，公司大直径硅材料产品市场出货增长态势延续，且利润率较高的 16 英寸营收占比逐年提升，大直径硅材料业务毛利率有望同步上行。根据wind数据显示， 2024年公司大直径硅材料业务营收为1.74亿元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增长 13.73pcts；16 英寸以上高毛利产品营收占比提升至51.61%。2025YQ1 公司大直径硅材料业务营收保持增长，客户订单规模持续扩大。国内刻蚀机设备出货量逐年提升，带动公司刻蚀用硅零部件出货量快速增长。公司前瞻性布局8英寸轻掺杂大尺寸硅片，产品市场定位为国内主利基型市场，形成差异化竞争。

公司积极拓展市场，下游市场需求回暖叠加国产化替代，推动公司利润稳步上行。2019年公司国内市场收入占比仅为1.9%，2024年国内收入占比已提升至70.17%；2024年公司国内市场毛利率为52.37%，同比提升13.09pcts。2019年之前公司的营收主要来自于海外市场，2019年至今，公司积极培育国内市场，成为国内晶圆厂的二供厂商及头部设备厂的供应商；2022年至2024年受国内刻蚀机设备密集入场带动，公司的国产化收入占比显著提升。2024年公司国内市场收入为2.12亿元，国内市场占公司总营收的比例高达70.17%。

公司在 2025 年上半年实现了营收和利润的大幅增长，各业务板块协同发展，市场竞争力不断增强。考虑到半导体行业的持续向好趋势以及公司在行业中的优势地位，预估公司 2025-2027 年归母净利润为1.18 亿元、2.05亿元、3.16亿元，同比增长186%、74%、54%。

图：神工股份业绩预测

参考研报

20250905-长城证券-神工股份-688233-25H1营收归母同比高增，硅零部件打开增量空间

免责声明

本报告仅提供给九方金融研究所的特定客户及其他专业人士，用于市场研究、讨论和交流之目的。

未经九方金融研究所事先书面同意，不得更改或以任何方式传送、复印或派发本报告的材料、内容及其复印本予以任何第三方。如需引用、或经同意刊发，需注明出处为九方金融研究所，且不得对本报告进行有悖于原意的引用、删节和修改。

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：吴清淳（登记编号：A0740622030004），本报告的信息均来源于市场公开消息和数据整理，本公司对报告内容（含公开信息）的准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等不做任何陈述和保证。本公司已力求报告内容客观、公正，但报告中的观点、结论和建议仅反映撰写者在报告发出当日的设想、见解和分析方法应仅供参考。同时，本公司可发布其他与本报告所载资料不一致及结论有所不同的报告。本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。

来源：九方金融研究所