摘要：在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 20
潮新闻客户端 记者 卢一
在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于9月15日在杭州国际博览中心盛大开幕。
IDAS 2025设计自动化产业峰会由EDA²主办，杭州市经济和信息化局（杭州市数字经济局）、杭州高新开发区（滨江）管委会、国家高新区集成电路产业协同创新网络支持，中国电子技术标准化研究院、杭州广立微电子股份有限公司、浙江大学集成电路学院、西安电子科技大学杭州研究院联合承办，浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、浙江创芯集成电路有限公司、求是缘半导体联盟、半导体CAD联盟协办。
受访者供图
本次峰会涵盖2场主论坛、12场专题论坛，并设有专题展览、人才专区及用户大会，以“锐进”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术创新、多元化成果和应用实践、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。
9月15日，EDA²理事长、北京大学王润声教授在IDAS 2025设计自动化产业峰会开幕致辞。王教授指出，过去一年EDA产业在算法优化、工具集成等方面实现质的飞跃，多项成果已应用于实际生产，为芯片设计效率与质量提升提供了坚实支撑。标准建设方面，行业已完成1.0版本建设，解决可用性问题，并全面启动标准Next计划，持续增强产业竞争力。越来越多企业认识到多元化EDA供应的重要性，积极引入相关工具推动转型，产业生态日趋繁荣。面对5G、人工智能、物联网等新技术需求以及国际环境变化，王润声教授强调实现EDA自主可控具有重要战略意义。
中国电子信息产业发展研究院张立院长发表致辞，张院长指出，过去一年我国EDA产业成果丰硕，在多物理场仿真等前沿领域实现技术突破，“中国芯EDA专项”标杆效应持续显现，“产学研用” 协同深化生态融合。面对全球技术竞争，EDA作为集成电路“战略底座”意义重大，中国电子信息产业发展研究院将发挥“产业瞭望者”与“生态连接器”作用，完善国产EDA成熟度评价体系、推动工具与IP核的落地应用、探索资本与产业协同模式，促进集成电路产业投资创新与多元化发展。
浙江省经济和信息化厅二级巡视员姚建中发表致辞时表示，EDA是集成电路核心支柱，国家政策为产业发展带来重大机遇。浙江作为数字经济先发地，已形成以杭州湾为核心的集成电路产业集群，培育出广立微、行芯等一大批EDA领军企业，发起组建以浙江亿方杭创为运营主体的浙江省半导体签核中心，依托高校科研资源构建起产学研用协同生态。在EDA工具研发、先进工艺支持、国产化应用推广等方面取得了显著进展，部分产品已在全球市场中展现出竞争力，为全国产要素EDA解决方案的构建贡献“浙江力量”。
第二届中国芯EDA专项颁奖仪式现场，EDA²理事长王润声教授为第二届中国芯EDA专项技术创新奖获奖者颁奖。中国电子信息产业发展研究院张立院长为第二届中国芯EDA专项产品革新奖获奖者颁奖。
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主论坛现场，武汉大学集成电路学院院长刘胜教授发表了《芯片集成和制造多场跨尺度协同设计》的主题演讲，系统阐述了当前芯片制造尤其是异质异构集成技术所面临的关键挑战与前沿解决方案。
刘胜院长首先从芯片小型化趋势、分类及基本制造工艺入手，重点分析了异质异构集成技术对芯片制造提出的新需求和工程挑战。他指出，应对这些复杂挑战的核心手段在于多场跨尺度建模仿真与基于人工智能的数字孪生技术，并详细介绍了其整体技术框架与实现路径。
随后，刘胜院长重点分享了其课题组在晶体生长设备、真空互联系统开发、异质异构集成实践以及器件开发验证平台等案例。通过量子力学-分子动力学-有限元的多尺度耦合方法，结合热-力-流体等多物理场协同优化在设计优化中的应用，展现技术解决实际问题的成效。
杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军发表了主题为《国产高端芯片面临的良率挑战以及给国产EDA带来的机遇》的演讲，深入剖析产业痛点与破局路径。
郑勇军指出，在AI推动的第四次技术与产业革命浪潮中，国产高端芯片的发展面临诸多制造与良率管控挑战。为应对这些挑战，广立微提出从工艺开发到量产监控的全流程解决方案。在工艺开发阶段，通过高效测试芯片加速良率提升；在产品导入环节，创新地推出基于图形的系统方案和智能诊断技术——Yield-Aware Diagnosis（YAD），依托大数据驱动智能诊断引擎，贯通设计、测试与制程数据，显著提升故障溯源效率和根因定位精度，并实现YAD Diagnosis与良率管理系统（YMS）的数据联动。
北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺发表了《国产 EDA 现状及未来发展的思考》主题演讲，直指当前我国EDA领域面临的机遇与挑战。
郭继旺指出，全球EDA竞争已进入“AI+EDA”深度融合的新阶段。美国头部企业正全力投资全流程智能化及大语言模型（LLM）应用平台，而国内产业仍多处于“补点串链”的发展期，在“AI+EDA”方面存在显著差距和落后风险。他强调，增强学习（RL）等技术符合AI+EDA发展趋势，能够实现从“Spec in”到“GDS out”的全流程智能生成，是破局关键。
展区巡馆现场设有展台，汇聚众多参展企业，展示其多元化成果和商业应用案例。参展企业中既有行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前行业发展状况的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。
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在峰会期间，王润声教授等与会领导前往展区进行了巡视，他们认真听取了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出了宝贵的指导意见和前瞻性建议。
本次峰会设立十二个专题分论坛，涵盖Custom Design、存储器设计与制造、Chiplet &先进封装、工艺及设计使能、数字芯片、晶圆制造（半导体智能制造）、EDA标准国际化研讨会、汉擎开发者、半导体AI技术及应用、汉擎PDK、IP、CAD/IT。论坛汇聚百余位专家，聚焦芯片设计、制造、封装全流程，围绕标准建设、AI应用、生态协同等关键议题，深入探讨EDA领域的最新技术突破、产业实践与生态发展，举行多场发布仪式，推动构建开放、协作、可持续的EDA新生态。
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来源：钱江晚报
