摘要：9月18日，华为在全联接大会现场亮出底牌，一场“用集团之力暴打英伟达”的规模之战正式开打。核心关键词超节点算力集群，直接摊在台面：当单颗芯片性能被锁死的时候，靠堆量与系统级创新杀出一条血路。

9月18日，华为在全联接大会现场亮出底牌，一场“用集团之力暴打英伟达”的规模之战正式开打。核心关键词超节点算力集群，直接摊在台面：当单颗芯片性能被锁死的时候，靠堆量与系统级创新杀出一条血路。

这里不是谁家的大模型跑得快，而是国产科技在被卡脖子的夹缝里，爆出了可能改变市场规则的新打法。

华为这次没玩虚的，直接把两排“巨兽”SuperPoD超节点搬上舞台，数万张昇腾卡塞满机柜，光是带宽就顶到16PB/s。什么意思？同期英伟达能做到的水平，被硬生生拉出七倍的差距。

网络拓扑这块也不走寻常路，自研互联协议灵衢，把NPU、DPU全对等互联扔进锅里炖，各种调度瓶颈一锅端。这哪里还是传统拼单卡性能的老套路，更像是把一群普通士兵摆成铁桶阵，就算单兵能力不突出，只靠默契配合也能打赢洋枪队。

前两年英伟达说禁就禁，台积电工艺说断就断，黄仁勋来中国兜了一圈，H20芯片性能缩水八成还想敲中国的大门。最后还是“见不到芯片”，中国干脆自立门户。

有点像小时候蹭邻居电视被骂回来，自己攒钱买新款，还能修。英伟达H20已经卡得死死的，国产没有先进制程就靠规模和架构另辟蹊径，硬是啃出来一套独门武学。

外行人看热闹，以为华为就是拿很多芯片绑在一起使劲狠砸，其实这里面的狠劲带着点巧劲。UB-Mesh递归直连架构撑起了无限扩展的底座，64卡一个单元往外无限铺开，英伟达一上千卡通信效率就急剧下滑，华为却让算力随规模线性增长。不是堆砖头，是一砖一瓦叠出系统的“摩天大楼”。

内存墙同样被国产技术拆掉，华为自研低成本HBM，数据搬运的瓶颈像被通下水道一样疏通，多模态Qwen模型跑视频，效率翻番。

软件生态更是给国产GPU厂商留好三分余地，CANN算子库、MindSpore框架直接同步推进，软件硬件双管齐下。技术变革不光是集中力量办大事，背后真扎根了深厚的科技含量。

别以为就华为一家在死磕英伟达，其实是整条国产芯片产业链在合力突破。制造端，中芯国际等代工厂接住了昇腾950/960订单，14nm工艺+chiplet技术，让国芯效能硬是顶到了等效7nm。

这个过程有点像厨师手里的豆腐，明明水嫩，一遍又一遍雕花，最后呈现的造型让吃货都忘了它本来的形态。

设计思路也玩得漂亮，从原来的单芯崇拜转向系统协同，国产GPU厂商比如寒武纪、壁仞，都开始把“集群优先”写进基因里，这样全方位降低对单卡性能的依赖。

行业风向，谁还在吹“最小最强”，只要协同搞好了，每张芯片就是擎天柱的一块钢板。

生态这个词听着抽象，华为偏要给它落地，灵衢2.0技术规范拉开帷幕，每家都能唱主角。类似大家一起打麻将，谁都可以胡牌，没准下家还是你亲兄弟。

华为主动让渡一部分技术能力，确保芯片企业安心进场，缓解信任和履约焦虑，没有彼此防备过度，真正形成互联生态。这种打法不求短期利益，愿意搭平台的姿态，是把蛋糕分大而不是抢着吃完。

说华为暴打英伟达，确实挺解气，但其实华为是在打破全球芯片霸权。在特朗普压力下，英伟达芯片禁运的铁腕策略，让中国算力产业陷入巨压。

这几年整个行业快喘不过气，全靠自己死磕。从卡脖子到自主化，谁都明白一句俗话：饭碗不能如今拿在别人手里。以前觉得买比造省心，现在看来，被人捏着命门比什么都亏。

过去这些创新是无奈之举，憋 出来的应急打法，现在却成了突围之路。中国企业在逆境中一轮轮重构，没钱没资源时只能背水一战，结果反倒打造出了全链条的自主营体系。放在十年前，这路谁敢想？工业强国摸着石头过河，现在却上了星辰大海的大船。

华为万卡集群不是孤胆英雄，而是整个中国芯片产业的破冰突击队。英伟达封锁只是个高墙，国产企业的联合攻坚才是冲刺的利剑。造不如买的好日子已经收场，如今只有创新与自主才能掌控自己的未来。

新一代中国算力产业，正在把系统级创新刻进骨子里，下一步是否能彻底改写全球格局？也许下次全世界看华为，不再说“中国式奇迹”，而是学着怎样把鲁班锁变成无敌引擎。

来源：子书