摘要：美国的应用材料（AMAT），作为半导体设备领域的老大哥，成立快60年了，市值还稳在千亿美元以上，这会儿却没沾上AI的光，这事儿挺让人纳闷的，今天就来扒扒它到底咋回事。

现在半导体圈里，AI相关的公司一个个跟打了鸡血似的，股价、业绩都往上冲，但有个大佬却显得有点“格格不入”。

美国的应用材料（AMAT），作为半导体设备领域的老大哥，成立快60年了，市值还稳在千亿美元以上，这会儿却没沾上AI的光，这事儿挺让人纳闷的，今天就来扒扒它到底咋回事。

应用材料能在行业里混这么久还不倒，首先得说它的管理层够“长情”，近50年就换了3任CEO，每一任都干满10年以上，不像有些公司，CEO换来换去，战略也跟着瞎折腾。

最早的CEOJames在70年代半导体低谷时，果断把晶圆制造业务砍了，一门心思做设备，后来又收购了做CMP设备和检测设备的公司，慢慢把产品线铺开。

中间的CEOSplinter主要是守好家业，还买了个离子注入设备的龙头企业，把这块业务做强。

现在的CEODickerson更懂技术，搞出了能集成三种薄膜沉积技术的平台，还砸50亿美元建研发中心，专盯最前沿的芯片技术。

光有稳定的“掌舵人”还不够，真能在行业里站稳脚，得看手里的“硬家伙”，应用材料的王牌是薄膜沉积设备和CMP设备。

薄膜沉积里的PVD设备，全球市场差不多八成都是它的，别人想抢都难。

就像给晶圆“镀金”，它家的技术最靠谱，专利就有一千多项，竞争对手只能在低端市场转悠。

CMP设备更狠，全球六成以上的份额攥在手里，台积电、三星这些大厂都认它家的，毕竟能把晶圆打磨得比镜子还平，后续工艺才能精准。

还有个关键点，它跟着半导体产业转移的节奏走得特别准，七八十年代日本半导体厉害，它的收入主要靠日本，九十年代韩国和中国台湾起来了，它又把重心移过去。

现在中国大陆晶圆厂建得多，它在大陆的收入占比已经超过三成，这种“跟着产能走”的思路，让它每次都能踩准赚钱的节奏。

应用材料的收入主要靠两部分：逻辑芯片厂和存储芯片厂，就像两个车轮一起转。

逻辑芯片厂比如台积电、中芯国际，买它的设备最多，占了七成收入，存储芯片厂像三星存储、海力士，占两三成。

本来这两个车轮转得挺稳，但AI来了之后，情况有点变，逻辑芯片厂这边，台积电因为要做AI芯片，2025年打算多花100亿美元买设备。

可其他厂比如英特尔、三星的晶圆代工部门，反而砍了不少开支，算下来，整个逻辑芯片厂的设备采购就涨了一点点。

更关键的是，AI芯片能用原来生产手机芯片的老产线，没必要买太多新设备，应用材料自然没分到多少红利。

存储芯片厂那边，因为AI需要高带宽内存（HBM），海力士、美光都打算大笔花钱扩产，2025年整个存储行业的设备采购可能涨一半。

但这波红利，应用材料也没吃到多少，为啥？因为存储设备领域，另一家公司LAM更厉害，它的刻蚀设备特别适合做HBM和3DNAND，应用材料在这方面技术跟不上，只能眼睁睁看着对手赚钱。

搞不清的是，应用材料明明有“设备全家桶”，能给晶圆厂提供一整套设备，按说该很抢手，可到了AI时代，它的优势产品偏偏不是市场最急需的。

就像饭馆里菜很全，但客人现在就想吃特定几道菜，而这几道菜它做得一般，生意自然上不去。

现在半导体设备圈里，ASML靠光刻机、LAM靠刻蚀设备，都借着AI赚得盆满钵满，应用材料之所以没跟上，说白了就是它的“长板”没对上AI的“胃口”。

AI芯片需要先进制程，比如3nm、2nm，ASML的光刻机是刚需，应用材料在这方面根本不沾边。

而HBM存储芯片需要的刻蚀设备，又是LAM的天下，应用材料的刻蚀设备只能算“追随者”，技术上差了一截。

它最厉害的PVD和CMP设备，虽然是晶圆制造离不开的，但AI带来的新增需求里，这两类设备不是重点。

如此看来，应用材料更像个“周期股”，行业好的时候跟着涨，行业调整的时候就沉寂，AI这波热潮，对它来说更像是“隔靴搔痒”，没打到痛点上。

本来想夸它几十年稳扎稳打，是行业里的“常青树”，但细看AI这波，发现“稳”反而成了拖累，它的技术布局太偏向成熟领域，面对新需求反应慢了半拍。

不过话说回来，应用材料在行业里的地位短期内还很难被撼动，毕竟它的PVD、CMP设备仍是大厂刚需，“设备全家桶”也能绑定客户。

只是在AI这个新赛道上，它要是不赶紧补上刻蚀设备和先进制程沉积设备的短板，怕是要被对手越甩越远。

后续能不能跟上AI的节奏，就得看它那个50亿美元的研发中心，能不能搞出点真东西了。

来源：法之生活一点号