摘要：9月18日在上海世博中心举办的 2025 华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾 AI 芯片未来三年的产品迭代路线图。这一消息无疑为国内 AI 芯片领域注入了一剂强心针，标志着华为在 AI 算力领域将持续发力，为行业发

9月18日在上海世博中心举办的 2025 华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾 AI 芯片未来三年的产品迭代路线图。这一消息无疑为国内 AI 芯片领域注入了一剂强心针，标志着华为在 AI 算力领域将持续发力，为行业发展提供更强大的技术支撑。

根据规划，2026 年至 2028 年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片。具体来看，2026 年第一季度将推出昇腾 950PR，值得关注的是，该芯片将采用华为自研 HBM（高带宽内存）。这一举措意义非凡，长期以来，HBM 技术被少数国际厂商垄断，成为制约国内 AI 芯片发展的关键因素之一。华为自研 HBM 的应用，将有效提升芯片的数据处理能力和能效比，突破传统内存带宽瓶颈，为 AI 训练与推理带来更高的效率。

2026 年第四季度，华为计划推出昇腾 950DT。紧接着，2027 年第四季度将推出昇腾 960 芯片，2028 年第四季度则推出昇腾 970。这一系列芯片的推出，展现了华为在 AI 芯片领域持续创新、不断迭代的决心。

与英伟达基于通用集成集成电路设计的 GPU 有所不同，华为昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的 NPU（Neural Processing Unit，神经网络处理器），专为处理神经网络计算任务设计。自 2019 年开始，华为已发布多款昇腾 910 系列芯片，包括 910B、910C 等产品，其中 910C 为今年第一季度最新发布。该系列基于华为自研的达芬奇架构，在云端 AI 训练和推理场景中发挥着重要作用。

此次公布的路线图显示，2026 年将要发布的昇腾 950PR/DT 微架构将升级为 SIMD/SIMT，算力达到 1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4 等多种数据格式，互联带宽为 2TB/s。这些技术参数的提升，将使昇腾芯片在面对复杂的 AI 计算任务时，具备更强的处理能力。

华为昇腾芯片新路线图的公布，不仅展示了华为自身在技术研发上的实力与决心，也为国内 AI 产业的发展带来了新的机遇。随着这些芯片的逐步推出和应用，有望推动国内 AI 产业在算力基础设施上实现质的飞跃，进一步提升我国在全球 AI 领域的竞争力。

来源：半导体芯科技
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