摘要：苹果宣称，配合该充电器，iPhone 17 系列机型可在约 20 分钟内充至最多 50% 电量。这暗示了新款iPhone在继续支持 USB-PD 固定电压档位的基础上，很可能已增加对 AVS 的兼容。

2025 年 9 月 10 日凌晨，苹果召开了 2025 秋季新品发布会，发布了 iPhone 17 系列及一系列重磅新品。

并同时在苹果官网上架了一款能快充、全兼容的苹果 40W 动态电源适配器，峰值功率可达 60W，能够根据设备的需求动态调节输出功率，从而提升充电速度。

网络上已有爆料披露了该款适配器的参数，显示其通过 AVS 技术可实现 40W 有线快充。

通过CQC中国质量认证中心查询到的具体参数如下：

型号：A3365

输入：100-240V~，50-60Hz，1.5A（USB PD）

输出:

(AVS)15.0-20.0Vdc，2.0A [3.0A DPS]

或(AVS)9.0-15.0Vdc，2.67A[3.0A DPS]

或9.0Vdc，3.0A

或5.0Vdc，3.0A

最大总输出功率 60W

(仅适用于海拔5000米及以下)

苹果宣称，配合该充电器，iPhone 17 系列机型可在约 20 分钟内充至最多 50% 电量。这暗示了新款iPhone在继续支持 USB-PD 固定电压档位的基础上，很可能已增加对 AVS 的兼容。

AVS 是 USB-PD 自 PD3.1 标准之后新增的可调电压特性，之前主要用于高电压/高功率场景（EPR），即140W及以上功率段采用。

但自 2024 年 10 月份更新了 PD3.2 标准，AVS 机制也下放到 SPR 标准功率范围（27W–100 W），允许设备在 9V–20V 之间以 100 mV 为最小步进精准匹配各类终端的充电需求，从而有效提升能量转换效率并减少发热损耗。

充电头网之前已整理了一个USB-PD充电标准发展史，可以让各位有更好的了解。

接下来，充电头网将推荐几款市面上支持 AVS 的协议芯片，采用这些支持 AVS 的芯片，将使充电器能根据 iPhone 17 系列等终端的实时需求精确调节输出电压与功率，从而提升充电效率、降低发热并改善充电体验。

接下来充电头网将详细介绍一下这些支持 AVS 的协议芯片。

CV753是一微星2022年推出的产品，目前已在客户端批量生产。CV753是一款最高耐压36V，支持USB PD3.1 EPR&SPR及主流快充协议的单口快充协议芯片，同时具备端口休眠、多重保护等功能，也预留了多个I/O，为用户提供高效、智能和可靠的充电体验。

CV753除了集成了PD3.1快充协议，可实现最高140W（28V/5A）的充电功率之外，还支持市面上主流的快充协议，包括高通QC5.0以及往代协议、华为FCP/SCP协议、三星AFC协议以及BC1.2/Apple2.4A/Samsung2A协议，可兼容更加广泛的设备。得益于CV753 36V VIN高耐压特点，用户在设计28V/5A系统的时候，VIN可以直接接到IC供电端。并且CV753支持直接驱动NMOS和OPTO直连反馈功能，外围相当简洁。

CV753支持多个I/O控制，能满足客户各种使用场景的需求。例如轻载时通过I/O控制关闭初级PFC，可提高系统待机功耗和轻载效率；再例如支持NTC侦测功能，一旦侦测到局部温度过高，CV753可以进入降功率模式，温度降低后，又可自行恢复满功率模式。

CV753采用QFN-28 4mm*4mm封装，结构非常紧凑，可使用于各种充电适配器、车载充电器以及支持快充充电协议输出的各种系统应用中。

相关阅读：

1、一微星科技CV753通过PD3.1 EPR 28V/5A认证

CV758是一微推出的一款双口快充协议芯片，支持USB PD3.1 EPR，支持最高140W的充电功率，并于近期通过了USB-IF PD3.1认证，认证TID：11064。

CV758最高耐压36V，集成多路插入侦测，可自动检测Type-C设备的插入和拔出，支持双路 OPTO 直连反馈和一路 FB 反馈环路，具有多口恒压（CV）&恒流（CC）环路控制功能。

CV758支持PD3.1/AVS/PPS/QC2.0/QC3.0/QC4.0+/QC5.0/AFC/FCP/SCP/Apple2.4A/Samsung2A/BC1.2 等主流充电协议。同时自带过压、过流、欠压等保护功能，采用QFN40 5mm*5mm封装，适用于功能齐全的高性能多口方案。

HY5334 是一款集成同步降压变换控制器与协议控制器的产品，其端口可支持 A+C/2C 两种产品形态。该产品集成 H-Side/L-Side MOSFET 驱动，最大功率可达 100W，支持最高 21V/5A 输出；具备 100KHz~500KHz 的可编程开关频率，最大占空比达 99%。同时，它支持 4.8V~35V 输入电压，耐压高达 40V，12V 输入时待机功耗低至 500uA，且符合 PD3.2 SPR 标准，集成 E-marker 检测，支持 UFCS。此外，还支持双芯片级联降功率、过温降功率，以及通过 I2C 通信动态调整 PDO、读取电压和电流信息。

HY5515x 是一款 MCU 协议系列产品，包含 HY5515A、HY5515M、HY5515E 三个型号。该系列产品内置 16M 32 位 ARM 内核，配备 32kB Flash 及 4kB SRAM，存储空间足以支撑多协议、多口应用的代码量；支持输入电压检测，搭配华源 ACDC 方案可实现零瓦待机功耗。

各型号特性方面，HY5515E 支持 140W（28V/5A），已获得 PD3.2 EPR 认证（TID13767）；HY5515M 集成小米私有协议，覆盖 33W~120W 小米澎湃快充功率；HY5515A 支持 PD SPR 100W 及以下应用（TID 9887）。此外，HY5515 系列产品具备 P2P 兼容性，全系列支持 UFCS，可在线升级，并支持 I2C 和串口通信。

HY5312 是一款高性价比单 C 协议产品，支持 100W 功率。该产品符合 PD3.2 标准设计（TID 13491），支持 Emarker 线缆识别，最高可广播 100W；兼容多种协议，包括 UFCS、QC2.0/3.0/3.0+、FCP\SCP、AFC、PE+1.1/2.0 等。此外，其集成 I2C 接口，可被 MCU 协议直接控制以动态调整 PDO，且集成采样电阻；同时支持双芯片级联降功率、温控降功率及母线调压功能。

HY5328 是华源智信推出的数字电源 ASIC，为 USB Type-C 和 Type-A 多端口控制器，支持 2C1A 或 1C2A 应用，符合 USB PD 3.2/2.0 等规范，兼容多种快充协议，集成 CV/CC 控制及过压、过流等保护功能，采用 QFN 4mm×4mm-32L 封装。

HYC5329 是华源智信的数字电源 ASIC，为双端口 USB Type-C 和 Type-A 控制器，符合 USB Type-C 2.2 及 USB PD 3.2/2.0 规范，支持多种快充协议，适用于适配器等设备，可配置为 2C 或 1C1A 应用，集成 CV/CC 控制及过压、过流等保护功能，采用 QFN 4mm×4mm-32L 封装。

慧能泰 HUSB251是一颗支持USB Type-C DRP的PD协议芯片，芯片支持PPS PDO和EPR PDO，所有的PDO都完全符合USB PD 3.1 Rev.1.8规范，支持28 V EPR FPDO和EPR AVS。HUSB251支持QC2.0，QC3.0，AFC，FCP，UFCS快充模式，具有非常好的快充兼容性。芯片内置NMOS驱动，可以使用NMOS进行供电控制。

芯片内部还集成Vconn供电用于E-Marker芯片检测，引脚耐压为35V，支持可编程的恒压恒流控制，芯片集成输入过电流保护，短路保护，欠压保护，过压保护，CC引脚和DPDM引脚的过压保护，芯片过热保护。HUSB251内部集成32位RISC-V MCU和32KB MTP存储器，集成I2C和UART接口。

HUSB252是一款高度集成的USB Type-C双角色端口（DRP）控制器芯片，全面兼容USB Type-C 2.4规范与USB PD 3.2标准。该芯片采用先进架构设计，内置支持多协议充电的DPDM接口，可自动识别QC2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS及Divider 3等多种快充协议，实现与各类传统设备的兼容。

该器件采用智能电源路径管理架构，通过集成BMC物理层实现PD协议通信，内置ADC模块可实时监测关键节点参数。独特的控制环路补偿设计支持光耦反馈接口，配合外部电流检测电阻实现精准的闭环控制。其双CC引脚检测电路支持自动角色切换，VCONN供电功能可激活线缆eMarker芯片。

HUSB252集成的高压N-MOSFET驱动电路支持最高30V工作电压，配备可编程恒压恒流控制功能，通过内置MCU与MTP存储器实现灵活配置，支持多组PDO参数设置。芯片具备完善的保护机制，包含输入过压、多重过流保护、温度保护及总线放电功能，特别设计的死电池模式可在无辅助电源时实现受电端功率请求。±1500V HBM ESD防护等级确保接口可靠性，采用QFN4x4-24L封装，主要应用于便携设备、显示器和电动工具等领域的智能电源管理系统。

HUSB252 配置的I²C接口支持外部通信扩展，GPIO端口具备多重复用功能。支持通过外置N-MOSFET构建高效电源路径，配合内部3.5V LDO与电荷泵驱动电路，在-40℃至125℃结温范围内保持稳定工作，为Type-C供电系统提供完整的端到端解决方案。

HUSB253 是慧能泰半导体最新推出的一款专为 USB Type-C 双向供电（DRP）与 48V EPR 应用设计的高集成度功率传输控制器。作为一款符合 USB PD 3.2 规范的 PD 控制芯片，该芯片能够在充电和供电两端之间无缝切换，VIN 和 VBUS 引脚上的最高电压额定值可达 54 V，支持最高 48V 的输入与输出电压，可最大限度地满足下一代大功率设备的充放电需求。

在协议支持方面，HUSB253 内置完整的 USB PD 协议引擎，可管理多达 7 个可编程电压输出（PDO），并支持最新的 EPR 模式，通过消息分块机制实现高效的 EPR 通信。此外，其可编程的 DPDM PHY 模块能够兼容多种专有快充协议，包括 QC 2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS 以及 Divider 3 模式，为各种传统与新兴充电标准提供无缝互通的解决方案。

HUSB253 在内部集成了多种硬件保护功能，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、过温保护（OTP）及热关断（TSD）。此外，芯片自带软启动的 N-MOSFET 驱动器，可平滑控制电源路径导通；内置 11 位分辨率 ADC，则可实时监测电压与电流状态，配合内置死电池功能，保证在电池电量耗尽的情况下设备仍能正常请求供电。

HUSB280是一款高度集成的USB Type-C双角色端口（DRP）控制器芯片，全面兼容USB Type-C 2.4标准和USB PD 3.2协议。该芯片内置两颗30V耐压、串联导通电阻21mΩ N-MOSFET功率开关和VCONN供电模块，支持PPS/EPR等可编程电源对象。

HUSB280核心搭载32位MCU架构，配备32KB可编程存储单元，通过I²C/UART接口实现系统通信，支持固件灵活配置多种快充协议，包括QC2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS及BC1.2 DCP等。芯片集成了输入过压、多级过流、温度保护及引脚耐压保护，特别强化了CC/DP/DM接口的±6kV HBM ESD防护，确保系统在-40℃至125℃结温范围内的稳定运行。

该器件采用QFN5x5-37L封装，内置电流检测放大器实现精准恒压恒流控制，支持死电池模式下的SINK角色供电请求。通过可配置GPIO实现ADC采样、数字I/O及通信功能扩展，配合外部NTC实现智能温控策略。典型应用电路精简，适用于电动工具、便携式设备、显示器等需要双向供电的领域，其动态电源角色切换能力和全协议支持特性，可有效降低BOM成本并提升设计灵活性。芯片工作电压范围3.3-20V，内置1.5V LDO稳压器，在深度睡眠模式下功耗低于1.5mA，满足高能效设计要求，符合工业级温度标准，为智能电源管理系统提供高可靠性的单芯片解决方案。

HUSB280A是一款高度集成的USB Type-C双角色端口（DRP）控制器芯片，全面兼容USB Type-C 2.4规范及USB PD 3.2协议。该芯片内置32位MCU核心，配备32KB可编程存储单元，支持可配置的PDO参数设定，包括PPS和EPR等扩展功率范围协议，同时集成BC1.2 DCP、QC2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS等主流充电协议，可实现全兼容快充解决方案。

该芯片内置两颗30V耐压、串联导通电阻12mΩ N-MOSFET设计有效降低系统BOM成本，支持VCONN供电及eMarker线缆检测功能。芯片具备可编程CV/CC控制环路，支持死电池模式下的功率请求，并集成多重保护机制包括输入过压、过流、欠压、CC线过压、DPDM过压及温度保护等，适用于显示器、电动工具等宽电压输入场景。

HUSB280A采用QFN5x5-37L封装，工作温度范围覆盖-40℃至125℃，内置1.5V LDO稳压器及I²C/UART通信模块，支持固件级功能定制，内部集成两颗30V耐压、串联导通电阻12mΩ导阻VBUS开关管，支持通过VBUS引脚实现动态电压调节与主动放电功能，配合内置ADC实现NTC温度监测及精准电压采样。

慧能泰HUSB362是一款支持PD3.1 EPR且集成MCU的高性能PD协议芯片，支持多个具有可编程电压和电流的PDO，如PPS PDO、EPR PDO，所有的PDO都完全符合USB PD 3.1 V1.7规范。其支持EPR模式140 W（28V5A），PPS支持从18W到100W，AVS支持从100W到140W。目前HUSB362已通过了USB-IF协会的PD3.1合规性测试，TID为9329。

HUSB362还实现了可编程的DPDM PHY，D+和D-引脚可以被配置为支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP和Divider 3的模式，为传统设备提供了很好的兼容性。

HUSB362集成N-MOS驱动，可控制VIN和VBUS之间是否导通，从而保护与Type-C连接器连接的设备。另外，其CC1、CC2、D+和D-引脚的高电压容限和保护为系统提供了更多的可靠性。除此之外，针对LPS（限功率电源），HUSB362也作了充分的保护设计。

HUSB362集成了优质的恒压控制环(CV)和恒流控制环(CC)，同时集成FB调压模式，可同时应用于ACDC或者DCDC。HUSB362还集成双环路的设计可让用户采用极简的外围元件实现应用设计，提升空间利用率和设计难度同时降低BOM成本。

相关阅读：

1、140W(28V5A）+多口快充！慧能泰全新PD3.1 EPR 协议芯片HUSB362重磅推出

HUSB363支持多个可编程电压和电流的PDO以适应不同的应用需求，包括支持PPS PDO。所有的PDO均完全符合USB PD 3.2。此外，HUSB363还实现了DPDM充电协议。D+和D-引脚可以配置，以支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP以及分频3模式，从而为传统设备提供出色的兼容性。

该芯片还集成了一个GATE驱动器，可启用从VIN到VBUS的电压，以保护连接到Type-C连接器的设备。CC1、CC2、D+和D-引脚的高电压容忍度和保护功能提供了更高可靠性的系统保障。

HUSB363详细资料。

相关阅读：

1、慧能泰发布基于 HUSB363 的 DPS 参考方案

HUSB368 是一款面向 USB Type-C PD 源端应用的高性能控制器，全面支持 USB PD3.1（含 PPS）与 EPR 模式，单芯片即可实现最高 48V 输出电压。它不仅具备多达 7 个可编程 PDO，还集成了 NMOS 驱动、PFC 控制器、VCONN 电源及多重硬件保护功能，在保证高效率与高兼容性的同时，显著降低外围设计复杂度。其功耗优化表现同样出色，连接状态下待机功耗最低可降至 5mW，适配当前对节能与小型化的需求。

同时，该芯片内置可编程 DPDM PHY，支持 QC2.0~QC5、AFC、FCP、SCP、UFCS 等多种主流快充协议，为适配器、车充、便携设备提供了极强的向下兼容性。这种高度集成与协议兼容优势，使 HUSB368 能够帮助厂商在快速迭代的快充市场中更快实现产品量产，并满足多场景、多设备的快充需求。

英集芯IP2736协议芯片内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过I2C和FB控制的DC-DC改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源、电动工具等应用。

得益于多种反馈形式的支持，IP2736可与QR、ACF、LLC等电路架构的开关电源搭配用于PD快充，也可以与升降压电路搭配用于大功率快充车充和移动电源等应用。

应用案例：

1、拆解报告：倍思140W 2C1A氮化镓充电器

2、拆解报告：Avalon Nano 3 140W电源适配器

3、拆解报告：摩米士140W 2C1A氮化镓充电器

4、拆解报告：锦鸿泰140W 2C1A三口氮化镓充电器

5、拆解报告：倍思160W 2C1A氮化镓充电器

6、拆解报告：绿联2200W星辰移动储能电源GS2200

7、拆解报告：氘锋150W全能充GaN充电器PA0228

8、拆解报告：科沃140W 1A1C氮化镓充电器

9、拆解报告：科沃140W双USB-C氮化镓充电器

10、拆解报告：绿联140W 2C1A氮化镓充电器

英集芯IP2736U是一款集成多种协议，用于 USB 端口的快充协议控制 IC。IP2736U支持包括USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V，HVDCP QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多种快充协议，为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

英集芯 IP2736U 具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。

应用案例：

1、PowerPi D140C快充方案解析

英集芯IP2738是一颗双路快充协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

英集芯IP2738详细资料。

应用案例：

1、拆解报告：Aohi MAGCUBE 140W 2C1A氮化镓充电器

2、拆解报告：L Lab爱兰博140W 2C1A氮化镓充电器

3、拆解报告：瑞嘉达140W三USB-C口氮化镓充电器

4、拆解报告：公牛140W 3C1A氮化镓快充插座

5、拆解报告：氘锋150W全能充GaN充电器PA0228

6、拆解报告：lifeme魅蓝140W 2C1A氮化镓充电器

英集芯IP2738U是一颗支持多个USB接口的协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

英集芯IP2738U内置四路独立的NMOS驱动，可用于多个接口输出控制，控制多个VBUS开关管进行输出端口切换以及两路电源并联控制，并且支持双路独立的过流、过压以及短路保护，确保使用安全。

应用案例：

1、拆解报告：公牛140W 3C1A山峰系列氮化镓快充插座

2、拆解报告：Aohi 140W 2C1A氮化镓充电器（青春版）

3、拆解报告：贝尔金200W四USB-C口氮化镓桌面充电器

4、拆解报告：RICOMM 370W GaN桌面充电站

英集芯IP2756是一款集成多种协议，用于 USB 端口的快充协议控制 IC，支持多种快充协议，包括 PD2.0/PD3.1 SPR&EPR36V、HVDCP、QC5/4+/3+/3.0/2.0、VFCP、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

IP2756 具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。

应用案例：

1、拆解报告：联想thinkplus 140W 2C1A氮化镓多口充电器

2、拆解报告：航嘉240W 3USB-C氮化镓充电器

3、首诺信140W PD3.1 2C1A车充方案解析

SW3560 是一款集成 7A Buck 控制器，支持 140W（28V@5A）功率输出，且支持 PD3.1 等多快充协议的 C+A 双口 SoC。

SW3560 内嵌 ARM Cortex-M0 内核，集成 Type-C 接口逻辑，PD 3.1 PHY，UFCS PHY，SCP/AFC PHY，TFCP PHY 以及 QC/PE/SFCP 等快充协议检测电路，外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能的 C+A 双口快速充电解决方案。

智融SW3561是一颗支持双USB-C口输出的降压 SoC 芯片，芯片内部集成高效率同步降压控制器，支持20V 5A功率输出，并支持USB PD3.1 SPR。

芯片内部集成ARM Cortex-M0内核，集成Type-C逻辑，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS融合快充等快充协议，支持快充协议定制，支持100W功率输出。

智融SW3561内部集成降压转换器，双USB-C口通路控制，母线电压检测，搭配两颗同步降压开关管和VBUS开关管即可实现双口降压输出。芯片内置的降压转换器默认工作频率为180KHz，支持定制工作频率，满足小体积设计。

芯片具备I2C接口，输出电流，线损补偿等保护阈值均可通过I2C接口进行设定，内置的ADC可实现输入输出电压，输出电流，芯片温度等9个通道的数据采样，支持外接MCU进行参数显示。SW3561内置的MCU支持自动功率控制，多口降压快充应用时不再需要外置MCU，电路更加简洁。

相关阅读：

1、内置MCU无需外挂，智融科技推出全新PD3.1快充SOC芯片SW3561

SW3562 是一款集成 7A Buck 控制器，支持 140W（28V@5A）功率输出，且支持 PD3.1，VOOC 等多快充协议的 C+A 双口 SoC。

SW3562 内嵌 ARM Cortex-M0 内核，集成 Type-C 接口逻辑，PD 3.1 PHY，UFCS PHY，VOOC PHY，SCP/AFC PHY，TFCP PHY 以及QC/PE/SFCP等快充协议检测电路，外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能的 C+A 双口快速充电解决方案。

智融SW3566是一款高集成度的多快充协议双口充电 SOC 芯片，支持I²C通讯，可实现各种逻辑控制及功率切换，集成了 7A 高效率同步降压变换器，最大支持 140W((28V/5A)) 输出功率。

SW3566支持PD3.1、PPS、QC3.0、SCP、UFCS等快充协议，具有输入输出过压、欠压、过温保护、LPS保护等保护机制，集成度高，外围只需少量的器件即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

SW3566集成 CC/CV 模式、双口管理逻辑以及母线电压检测，并且内置 Cortex-M0 CPU 满足快充协议定制需求，自带多种保护机制，保护终端产品的使用安全。

SW3566采用QFN32 4x4mm封装，适用于车载充电器、快充适配器、插排等领域。

相关阅读：

1、智融推出支持28V5A快充，功率140W的双C快充SOC芯片SW3566

2、大功率PD3.1 140W智融SW3566双USB-C快充方案解析

SW3568是一款集成7A降压转换器与PD3.1等多种主流快充协议的C+C双口SoC芯片，支持140W功率输出，内嵌内嵌 ARM Cortex-M0 内核，集成 Type-C 接口逻辑，外围只需少量的器件，即可组成完整的高性能的 C+C 双口快速充电解决方案。

SW3568具有软启动、输出过压/欠压、输入过压/欠压等多种保护机制，采用QFN32 4x4mm封装，适用于车载充电器、快充适配器等应用领域。

SW3569H是一款高度集成的C+C双口快充SoC，集成了降压控制器，内置N功率管，支持高达100W的功率输出，能够满足高速充电设备对功率和协议的双重需求。

SW3569H采用ARM Cortex-M0内核作为系统控制单元，支持I2C和UART通信协议，并具备在线升级和固件加密功能。此外，该芯片支持多路GPIO和GPADC扩展接口，并具备低功耗特性。在充电协议支持方面，SW3569H兼容PD3.1 SPR、UFCS、SCP、FCP、QC2.0至QC5、AFC、PE2.0/PE1.1、SFCP和TFCP等多种主流快充协议，并支持客户定制的私有协议。

SW3569H集成了降压变换器，可支持5~26V的输入电压，输出电流可达5.5A。同时，芯片内置VBUS和VOUT快速放电功能，支持线缆阻抗补偿及双口通路控制。

该芯片在保护机制上也极为完善，具备软启动、输出过压/欠压保护、输入过压/欠压保护、输出过流/短路保护、芯片和NTC过温保护、DP/DM/CC1/CC2短路保护，以及VCONN过流保护等多重安全防护，采用QFN-47L封装。

天德钰 JD6628是一颗高集成度的协议芯片，支持PD3.1和PPS输出，支持3.3-28V输出电压，JD6628集成UFCS，华为SCP和华为FCP，高通QC2.0/3.0/3+快充。芯片内部集成双路放大器，分别用于恒压和恒流控制。JD6628集成100mW Vconn供电。

JD6628支持双路USB-C接口，具备VBUS放电和VCONN放电功能，芯片内置过压保护，欠压保护，过电流保护，短路保护，过热保护。JD6628采用TQFN4*4-32L和TQFN5*5-40L封装，适用于快充充电器，车充等应用。

JD6628 详细资料。

相关阅读：

1、2C1A三口任意快充，支持140W峰值功率，天德钰JD6628获PD 3.1 EPR认证

2、天德钰JD6628 DEMO评测：PD3.1 140W 多协议支持，散热表现优异

3、天德钰JD6628+JD6638双口PD3.1快充方案解析

4、天德钰 JD6638+JD6628 方案评测：支持UFCS 63W+PD140W

5、支持PD3.1，兼容多种主流快充协议，天德钰JD6628通过充电头网兼容100挑战赛

应用案例：

1、拆解报告：同长盛180W 3C2A氮化镓桌面充电器

2、拆解报告：同长盛160W 5C3A氮化镓桌面充电器

LD6618 是一款高度集成的 USB PD 控制器芯片，全面支持 USB PD 3.1 SPR 与 EPR 规范，覆盖 28V/36V/48V 宽电压输出范围。芯片内置 8 位 MCU，配备 32KB OTP 与 640 字节 SRAM，可灵活处理 PD 协议与设备管理，并自带双相标记编码（BMC）物理层接口，既支持标准的 USB PD 3.1 SPR/EPR，又支持自定义私有协议。在实现高达 60V 宽电压范围内稳定运行的同时，LD6618 优化了差分信号通信技术，有效抑制了在大功率传输过程中产生的电源噪声，为电源适配器、壁充、车载充电器等应用场景提供了更可靠、更纯净的输出性能。

为最大限度减少外部元器件，LD6618 将 BMC PHY、阻断型 N-MOSFET 驱动、内置电压/电流监测及控制单元高度集成于同一芯片，并支持 3.3V 至 60V 的宽输入电压范围。此外，芯片还具备快速放电输出电容、可编程线缆补偿、CC/CV 控制及多种电源保护功能，并提供 Type-C 拉电阻可编程电流源、风扇 PWM 与转速检测、PFC 开关控制及 VCONN 驱动等丰富接口与功能。

LD6618采用QFN-16, QFN-20封装，适用于USB Type-C 充电器、笔记本电源适配器、车充、电池充电管理以及服务器与通信电源等领域。

LD6615F2/A2/C2/D2/E2 是通嘉科技推出的一款高度集成的次级侧 USB Power Delivery（USB PD）Type-C 控制器，专为 USB Type-C 供电场景设计，广泛适用于电源适配器、墙充、车充、充电宝等设备。其核心优势在于通过高度集成架构简化外围电路设计，同时提供全面的协议支持与保护机制。

该芯片内置 8 位 MCU，可处理 PD 协议、策略引擎及设备策略管理，并集成 Bi-phase Mark Coding（BMC）模块实现 USB PD 通信，兼容 USB PD3.2 SPR PPS 和 AVS 标准，支持 Type-C 接口的灵活供电配置。硬件上，11 位 ADC 提供高精度电压、电流监测能力，配合可编程的恒压（CV）/ 恒流（CC）控制、低侧电流感应放大器等模块，可实现精准的输出调节；集成无电容 LDO、VCONN 电源及开关（支持 E-marked 电缆读取），大幅减少外部元件需求，仅需 3.3V~24V 单电源即可工作。

LD6935X2A313 是通嘉科技的次级侧 USB PD Type-C 控制器，适用于电源适配器、墙充等设备，内置 8 位 MCU 处理 PD 协议，集成 BMC 模块，兼容 USB PD3.2 SPR PPS 和 AVS。该芯片 11 位 ADC 支持高精度监测，集成无电容 LDO，仅需 3.3V~24V 单电源，提供 SOP-8、SOP-10 封装，减少外部元件需求。

LD6935X2A313具备可编程 OVP、UVP、OCP 等保护，内置阻断 N-MOSFET 提升安全性，睡眠模式电流约 0.85mA，待机约 190uA，适配低功耗需求。

SC9712A是一款高度集成的双端口快充SoC芯片，支持多种快充协议。SC9712A整合了36V高效同步降压控制器，具有最大7A输出电流，并具有可配置80k~600kHz的开关频率，还配备了一组Type C接口和2个DPDM快充协议控制接口，可以最大程度地减少了外部元件，实现了双USB端口（1C1A，Type C+ USB A）的快速充电功能，为便携设备，如电脑、平板电脑和手机等提供高达140W的充电功率。

SC9712A的Type C端口是DFP端口，支持Type C协议和USB PD 2.0/3.0/3.1协议。其DPDM接口还可以支持Apple 2.4A/BC1.2/DCP/HVDCP/FCP/SCP/UFCS等快速充电协议。另外，南芯SC9712A成功通过了UFCS融合快速充电功能认证，证书编号0302347160790R0M-UFCS00042。

相关阅读：

1、南芯推出支持PD3.1快充140W内置电源协议芯片SC9712A

应用案例：

1、与无人机完美配合，大疆2200W 1024Wh户外电源Power 1000拆解

2、拆解报告：大疆2600W 1024Wh户外电源POWER 1000 V2

3、拆解报告：酷态科15号140W 3C1A充电器

4、拆解报告：安克14合1雷电5桌面充电扩展坞

拓尔微IM2423P，这是一款高度集成的USB Type-C双口快充控制器芯片，全面支持PD3.2/PPS/QC4.0+/QC4/QC3.0/QC2.0等通用快充协议，同时兼容SCP/SuperVOOC/AFC/PE等主流私有快充方案，专为电源适配器、车载充电器等应用场景设计。采用QFN28封装。

应用案例：

1、拆解报告：安克Nano 70W 2C1A氮化镓充电器

苹果此次随 iPhone 17 系列推出的 40W 动态电源适配器在规格上明确列出了可调电压区间并通过动态输出机制提升短时功率，这与在 USB-PD 引入的 AVS 特性高度契合，这项技术在源端宣告可调电压区间并在汇端按需发起精细电压请求，使充电器能以更接近系统最优点的电压供电，从而降低转换损耗并改善发热与效率，这正是苹果强调更快有线充电体验的底层支撑之一。

这款充电器的发布以及iPhone17系列兼容AVS对产业链的拉动是显而易见的，过去许多定位在 20–45W 的小体积充电器在方案选型上更多依赖固定 PDO 或 PPS，协议芯片与参考设计并未普遍把 AVS 作为默认功能。这次iPhone17系列兼容AVS也让今后协议芯片、控制固件与测试项将不得不向支持 AVS 的方向升级，芯片厂商、整机厂与供应链都会重新评估其方案与成本结构。

来源：充电头网