摘要：因此，笔者请芯片公司的老师对其中主要芯片进行了开盖，希望能进一步了解芯片信息。本文分享一下相关结果，供大家参考。

前一段时间分析了宇树科技L1激光雷达：《雪岭 · 宇树科技激光雷达L1拆解和原理分析》。

其中，电路板上芯片由于没有丝印，因此很难了解具体功能。

因此，笔者请芯片公司的老师对其中主要芯片进行了开盖，希望能进一步了解芯片信息。本文分享一下相关结果，供大家参考。

感谢chen老师的协助。

本次开盖了13颗芯片，遗憾的是，仅其中一颗有明确型号，其他均没有型号的明显标识。因此，只能根据照片做芯片功能的推测，还请相关芯片专家多多指正。

01芯片开盖

芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽，是指通过对完整封装的芯片做局部处理（例如化学腐蚀、机械、激光、等离子等），去除覆盖结构，暴露出内部的die、bond pads、bond wires甚至lead，为后续的失效分析、功能分析、电气测试等做准备。

本次主要分析的是宇树激光雷达L1的两块主要的电路板：“上电路板”和“下电路板”：

02下电路板下电路板中开盖的芯片和主要功能概览：

1. 芯片#1

芯片#1是一片来自兆易创新的处理器，并且将MCU和存储器合封在了一起。

其中，MCU部分（中间部分由于对焦的原因，没有拍摄清楚）：

存储器部分：

如下是兆易创新GD32系列MCU，该芯片应该是其中某一款产品：

2. 电源处理

芯片#6、#11和#12是Buck和LDO，主要是做电源处理。

1）芯片#6

推测是一片LDO：

2）芯片#11

推测是一片Buck：

3）芯片#12

推测是另一片Buck：

3. 电机控制

芯片#6、#11和#12是Buck和LDO，主要是做电源处理。

1）芯片#2

推测是电机控制相关的逻辑电路和Power Stage，主要用于做电机的控制和驱动。

2）芯片#3

是一片逻辑芯片，推测和电机控制相关。

3）芯片#4

推测是电机驱动的半桥芯片：

03上电路板上电路板中开盖的芯片和主要功能概览：

其中位于中间的主芯片和下电路板的芯片#1相同，是来自兆易创新的同一型号处理器。

1. 电源处理

芯片#7、#8和#10推测是用于电源处理。

1）芯片#7

这是一片QFN16封装的芯片，这应该是一片DCDC：

2）芯片#8

这是一片QFN32封装的芯片，有模拟电路和逻辑电路。

3）芯片#10

这是另一片DCDC：

2. 芯片#9

这是一片逻辑芯片，推测应该协助做激光收发信号的处理。

3. 芯片#13

同样包含逻辑电路和模拟电路，推测可能是垂直转动小电机的驱动和控制。

4. 芯片#14

芯片#14是唯一一片能够看到型号的芯片，型号是“TPS6116xC2”，这是一片来自TI的LED Driver，用于激光器的驱动。

TPS6116x的典型应用图：

图片来源：TI

开盖芯片的原始照片较大（118M），无法上传原图。

来源：小园科技每日一讲