摘要：近期，中国半导体设备行业迎来密集突破，多项关键技术落地与资本动作释放产业升级信号。从核心设备交付到先进技术突破，从产能扩张到产业链整合，中国半导体设备企业正以“全链条攻坚”姿态，为全球芯片产业注入新动能。

近期，中国半导体设备行业迎来密集突破，多项关键技术落地与资本动作释放产业升级信号。从核心设备交付到先进技术突破，从产能扩张到产业链整合，中国半导体设备企业正以“全链条攻坚”姿态，为全球芯片产业注入新动能。

以下是A股半导体设备领域8家重点公司，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、测试、量测等关键环节，技术实力和市场份额均处于国内领先地位：

一、北方华创

核心地位：国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、氧化扩散、清洗等全产业链的设备龙头。2024 年首次进入全球半导体设备厂商前十，排名第六。

技术突破：14nm 以下先进制程设备实现量产，28nm 及以上成熟制程市占率超 30%，2025 年发布首款离子注入机，正式进军离子注入设备市场，撬动国内 160 亿元市场空间。

客户覆盖：中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂，同时拓展海外市场。

二、中微公司

核心地位：全球刻蚀设备三强之一，等离子体刻蚀设备进入台积电 5nm 产线，MOCVD 设备全球市占率超 60%。2025 年上半年营收同比增长 43.88%，刻蚀设备收入占比 75%，LPCVD 设备收入激增 608%，成为新增长极。

研发投入：2025 年上半年研发投入 14.92 亿元，占营收 30.07%，远高于科创板平均水平，在研项目覆盖 20 余款新品，包括新一代 CCP/ICP 刻蚀设备及量检测设备。

技术壁垒：刻蚀精度达亚埃级（0.2Å），接近硅原子直径的 1/10，技术能力延伸至 3nm 及更先进制程。

三、拓荆科技

核心地位：国内薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD 设备全球领先，2025 年新签销售订单及出货金额同比大幅增加，在手订单充足。

技术优势：PECVD 设备在 3D NAND 和 DRAM 存储芯片中实现量产，ALD 设备通过长江存储验证，混合键合设备进入先进封装领域。

市场份额：在国内逻辑芯片和存储芯片市场的 PECVD 设备市占率超 25%，2025 年 SEMICON 展会上发布多款 3D-IC 及先进封装设备。

四、华海清科

核心地位：国内 CMP（化学机械抛光）设备绝对龙头，全球市场份额超 15%，2025 年 Q2 净利润创单季度历史新高，产能利用率达 95%。

技术壁垒：CMP 设备打破美国应用材料垄断，覆盖 12 英寸晶圆抛光，2025 年推出减薄抛光一体机，满足 3D IC 制造需求。

客户结构：中芯国际、长鑫存储、华虹半导体等国内存储和逻辑芯片厂商，订单占比超 80%。

五、盛美上海

核心地位：全球清洗设备创新者，SAPS 兆声波清洗、TEBO 电镀等技术全球领先，2025 年三维堆叠电镀设备在客户端量产，获批量重复订单。

技术突破：开发出针对 Chiplet 助焊剂清洗的负压清洗设备，进入台积电、三星先进封装供应链，2025 年上半年营收同比增长 35.83%。

市场份额：在国内存储芯片清洗设备市场市占率超 40%，全球排名前五。

六、长川科技

核心地位：国内测试设备双龙头之一（另为华峰测控），测试机、分选机覆盖模拟、数模混合、功率器件等领域，2025 年上半年净利润同比增长 98.73%，增速行业第一。

技术进展：大电流测试机（120A）通过车规级验证，分选机支持 2000MHz 高频测试，2025 年 Q2 新增订单环比增长 25%。

客户覆盖：华为海思、长电科技、通富微电等封测厂及 IDM 厂商。

七、中科飞测

核心地位：国内半导体量测设备龙头，光学缺陷检测、膜厚量测设备打破 KLA 垄断，2025 年上半年营收 4.64 亿元，同比增长 26.91%，研发投入同比激增 114%。

技术突破：12 英寸光学缺陷检测设备通过长江存储验证，纳米颗粒检测精度达 10nm，2025 年推出用于先进封装的 3D 形貌量测设备。

市场空间：国内量测设备国产化率不足 10%，中科飞测在逻辑芯片和存储芯片领域市占率超 20%。

八、芯源微

核心地位：国内涂胶 / 显影设备龙头，前道涂胶机进入中芯国际 28nm 产线，后道涂胶机全球市占率超 30%，2025 年 Q2 合同负债环比增长 116.86%。

技术优势：前道涂胶机支持 5nm 制程，显影机兼容铜互连工艺，2025 年发布用于第三代半导体的碳化硅涂胶设备。

客户拓展：除中芯国际、华虹外，进入台积电南京厂供应链，海外收入占比提升至 15%。

行业趋势与投资逻辑

国产替代加速：2024 年国内半导体设备综合本土化率仅 25%，若提升至 50% 将带来 95 亿美元增量空间。北方华创、中微公司等龙头在刻蚀、薄膜沉积等关键环节已实现技术突破，逐步替代 ASML、应用材料等国际巨头。

先进制程与先进封装双轮驱动：5nm 刻蚀、3D NAND 薄膜沉积、Chiplet 封装等设备需求激增，中微公司、拓荆科技、长电科技等受益于 AI 芯片和 HBM 存储扩产。

研发投入强度：头部企业研发费用率普遍超 20%，中微公司达 30%，远高于行业平均水平，支撑技术迭代和新品开发。

政策与资本支持：国家大基金二期持续注资，2025 年半导体设备行业获专项补贴超 50 亿元，北方华创、中微公司等龙头获重点支持。

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来源：沐南财经