摘要：英国品牌评估机构“品牌金融” ( Brand Finance ) 发布 2025 “全球半导体品牌价值 30 强”排行榜 ( SEMICONDUCTORS 30 2025 ) ，英伟达、台积电、英特尔名列前三位。英伟达品牌价值达到 879 亿美元，几乎比上年翻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

中国半导体品牌在全球半导体30强品牌总价值中的占比达到19.1%，位居全球第二。

英国品牌评估机构“品牌金融” ( Brand Finance ) 发布 2025 “全球半导体品牌价值 30 强”排行榜 ( SEMICONDUCTORS 30 2025 ) ，英伟达、台积电、英特尔名列前三位。英伟达品牌价值达到 879 亿美元，几乎比上年翻倍。英特尔品牌价值比上年下跌近 33%。

品牌价值被理解为品牌所有者通过在公开市场上许可该品牌所获得的净经济收益。

英伟达品牌价值增长 了97.5%，达到 878.7 亿美元，继续稳居全球最具价值半导体品牌榜首，其品牌价值较去年同比几乎翻了一番。台积电品牌价值增长 36.7%，达到 342.4 亿美元，保持第2的位置不变。这一成就主要得益于智能手机和人工智能相关技术的强劲需求所带来的显著收入增长。

英特尔当前的品牌价值已降至不足台积电的一半，其品牌价值下降了 32.8%， 至 142.8 亿美元，但仍位于前三。与英伟达等在人工智能领域处于领先地位的企业不同，英特尔在人工智能芯片市场面临诸多挑战，导致其盈利能力减弱、股价下滑，直接影响了品牌价值。

中国半导体品牌在全球半导体30强品牌总价值中的占比达到19.1%，位居全球第二，体现出中国品牌在半导体产业中的长足进步和持续快递发展的态势。

中芯国际品牌价值增长了2.6%，达到13.7亿美元，排名上升至第24位。今年一大亮点是中芯国际的品牌强度指数（BSI）增幅最大，增长了8.6分，得分67.7分（满分100分），BSI排名较上一年猛增18位，位列第14名。

近年来，中芯国际在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。通过技术追赶、市场拓展、资本运作和全球化布局，逐步从区域性企业成长为全球半导体代工领域的重要参与者，其国际地位的提升不仅体现了自身实力的增强，也为中国半导体产业的国际化进程提供了关键支撑。

长电科技的品牌价值同比增长了14%，达到6.7亿美元。尽管其品牌强度得分从52.5分微降至50分，但其在榜单上的排名较上一年上升四位，位列第29位，成功跻身全球30强。

长电科技在封装测试领域持续取得显著进展，凭借先进的技术与高效的服务赢得了全球客户的广泛信任，确立了其作为全球领先的半导体封装服务提供商的地位。这些技术突破不仅推动了公司品牌价值的增长，也为中国半导体行业的整体发展注入了强劲动力。

Brand Finance中国区总裁陈忆登表示，“作为中国半导体产业发展的见证者，我们清醒地认识到当前产业仍面临核心技术受制、先进制程突破承压、全球化供应链波动等挑战。但榜单展现的集体崛起印证了突围方向：坚持自主创新与开放合作双轨并行，聚焦AI芯片、先进封装等前沿领域突破；深化全产业链协同，构建从设计、制造到封测的韧性生态；依托国内市场规模优势，推动技术迭代与商业化闭环。我们预期在国家战略引领、企业创新突围及全球产业协作的合力下，中国半导体将实现从"追赶者"向"领跑者"的跨越升级，为全球科技发展注入更强劲的中国动能。”

2024年，中芯国际营业收入为80.3亿美元（577.96亿元），同比增加27.7%，这也是中芯国际全年收入首次突破80亿美元，创历史新高；归母净利润为4.93亿美元，同比减少45.4%，主要原因是投资收益及资金收益下降。

对于过去一年的表现，中芯国际联席CEO赵海军在2月12日的业绩电话会上表示，“下游主要产业向国内产业链转移切换的速度较快，2024年为了满足市场和客户的需求，公司做了充分准备，加速了产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性。国内客户的新产品快速验证并上量，使得公司在2024年4个季度收入节节攀升，全年增长超过年初预期。”

长电科技凭借自身技术研发，构建起包含 WLP、2.5D/3D、SIP 等多种先进封装技术的组合。公司在高端芯片封装领域取得了一定进展，据相关信息显示，其在芯片异构集成量产技术方面具备一定优势。随着 5G、人工智能等新兴领域的发展，高性能封装需求增长，长电科技凭借技术创新有望在市场中占据更有利的位置。

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来源：半导体产业纵横