摘要：1989年12月：三星掌门人李健熙赴台考察，秘约成立2年的台积电创始人张忠谋吃早餐，想挖走这个58岁的老将，张忠谋拒绝了。张忠谋回忆说：李健熙的目的，是希望他可以不要成立台积电。李健熙表示：半导体需要大量资金、人才，风险也大，三星目前正好发展还不错，希望张忠谋
1979年：三星收购韩国半导体公司剩余股份，改名三星半导体。
1987年：张忠谋创立了台积电。李健熙接任三星会长。
三星李健熙力邀台积电张忠谋的故事：
1989年12月：三星掌门人李健熙赴台考察，秘约成立2年的台积电创始人张忠谋吃早餐，想挖走这个58岁的老将，张忠谋拒绝了。张忠谋回忆说：李健熙的目的，是希望他可以不要成立台积电。李健熙表示：半导体需要大量资金、人才，风险也大，三星目前正好发展还不错，希望张忠谋到三星工厂看一看，瞧一瞧。张忠谋逛了半天厂区，看到一排排生产内存芯片的光刻机在24小时不停地工作。最后一天要离开三星回台时，张忠谋对李健熙说：你的成就已经相当好，也对三星当时建立的厂房与产能感到相当惊叹(impressive)。李健熙并没有再追问张忠谋，是否要放弃成立台积电并来三星工作，张忠谋也就不再提起，最后也没去三星。回到台湾的张忠谋立刻叫停了台积电内存芯片的业务，全力转型生产逻辑芯片。张忠谋认为：三星内存芯片的生产规模远超台积电，良品率又高，把成本做到了极致。硬碰硬台积电没有胜算。不如去做工艺难度更大的逻辑芯片，换道超车。2004年：台积电拿下了全球一半的芯片代工订单，位列半导体行业规模前十。韩国三星排名第二，拿下存储芯片全球30%份额。
2005年：成为存储芯片霸主的三星半导体瞄向台积电，进军逻辑芯片代工。
三星“Kill Taiwan”计划的故事：
2009年：半导体接连胜利的三星召开会议，李健熙的长子李在镕宣布计划“Kill Taiwan”，即先消灭台湾面板和存储芯片产业，再打垮台积电这个台湾产业的珠穆朗玛峰，使三星主宰先进电子产业。2009年6月11日：张忠谋出山，重掌台积电。2013年：台湾《新周刊》披露三星得得“Kill Taiwan”计划。此时三星已经拿下台湾面板、存储芯片产业，只剩芯片代工的台积电。2019年7月：日本对三星断供了半导体材料，三星李在镕不得不赶到台湾，恳求购买原料库存，宣告“Kill Taiwan”彻底破产。苹果A9芯片之三星跌倒、台积电吃饱的故事：
2015年：苹果发布的iPhone 6S和iPhone 6s Plus搭载A9芯片，A9芯片由三星和台积电共同代工，订单比例2:3。三星采用14nm制程工艺，台积电采用16nm制程工艺。梁梦松事件：
1992年：梁孟松从AMD辞职进入台积电。2003年：梁孟松作为“0.13微米铜制程”之战的核心人物，让台积电从180nm制程进入130nm制程，打败芯片霸主IBM，晋升全球一流大厂。左三蒋尚义是台积电研发老大、右二梁孟松
2006年：梁孟松的领导蒋尚义退休，梁孟松未能接任COO、研发副总裁，被台积电CEO蔡力行架空。2015年1月：面对三星电子宣布16纳米正式量产，张忠谋在发布会上承认：没错，我们有点落后了，但我们会在明年追回来，在一个更大的市场取得更多份额。台积电股价应声上涨8%。最终台积电将研发工程师增加11%至5690人，投入21亿美元研发16纳米。
2015年-2016年：三星电子因其14nm芯片工艺的突飞猛进，并开出比台积电更低的代工费用，抢回高通、AMD和NVIDIA等不少大客户订单。
2016年-2017年：台积电先进制程进一步成熟，凭借InFO技术独揽苹果大单。
2017年：三星宣布将晶圆代工部分独立，扩大纯晶圆代工业务份额，直接对标台积电。
2007年-2017年：三星和台积电轮流为苹果代工芯片。
2018年初：三星电子相关负责人表示，2018年底实现超越联电和格芯，跃升芯片代工市场份额第二的目标，并在未来直逼台积电。
2019年4月：三星李在镕宣布“半导体愿景2030”计划，斥资133万亿韩元，到2030年位列全球逻辑芯片行业前列。2年后，追加到171万亿韩元。
2019年6月：拓墣产业研究院发布2019年Q2全球十大晶圆代工厂排行榜，
台积电：75.53亿美元的营收位居第一，市场份额49.2%；三星电子：27.73亿美元营收排行哦二，市场份额18%。7nm制程之争：
2017年5月：台积电7nm成功试产。2018年：4月台积电7nm成功量产。4月三星完成7nm研发、10月宣布量产计划。2019年5月：台积电宣布开始量产采用EUV光刻技术的N7+，并计划在2020年量产3nm。2019年6月：台积电总裁魏哲家在上海技术论坛上表示，台积电作为全球第一家大规模量产7nm工艺的晶圆代工产，目前市面上所有采用7nm制程工艺的芯片全都是由台积电生产。2019年8月7日：三星电子正式发布了全球首颗采用7nm EUV工艺制成的Exynos 9825芯片。2019年11月20日：台积电市值2628亿美元，首次超过三星电子。
2020年：退休后的两年，张忠谋带着太太周游世界，在多个城市参加世界性的桥牌大赛，也获得不错的成绩。最近一次访问，张忠谋强调台积电跟三星的战役还没有结束，说：
“赢了一、两场battle（战役），整个war（战争）还没有赢。”对于其他的，“这要让Mark（董事长刘德音）和CC（总裁魏哲家）决定。”2020年12月：台积电市值短暂地超越了三星，成为全球半导体老大。
3nm之战的故事：
2019年：4月，台积电第一季度财报会议，指出3nm技术进入全面开发的阶段。5月，三星Foundry Forum活动，发布第一款3nm工艺的产品设计套件。2020年2月：媒体报道，三星电子正与台积电在3nm芯片制程工艺展开激烈的竞争，两家公司都将于2022年量产3nm制程的芯片。2022年5月：美国总统拜登参观三星平泽厂，三星向拜登展示3纳米芯片，显露“超越”台积电的实力。2022年4月：外媒报道，台积电击败三星，成为英伟达战略合作关系，台积电将成为英伟达供应链中CPU的唯一供应商。
2023年：台积电营收692.98亿美元，占全省GDP的10%，超过了英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元，首次成为全球最大半导体制造商。
2024年12月9日：张忠谋携妻出席自传全集新书发布会。张忠谋点评三星
三星目前的问题是技术出了状况，而非行政管理，加之韩国当前的混乱局势，对公司经营更是雪上加霜。张忠谋自传以“不知道的魔鬼，比知道的更险恶。”来比喻与三星合作，现在他仍这么认为。2025年1月：外媒报道，三星寻找台积电代工三星System LSI部门自研的
Exynos处理器，台积电拒绝了，理由是怕泄密。
2nm之战的故事：
2022年7月14日：全球第一家宣布启动2纳米工艺研发的代工厂-台积电在投资者会议上表示，2纳米制程将在2024年试产，2025年量产。2023年6月：2023三星晶圆代工论坛，三星公布了2纳米半导体量产和应用时间表。《韩国经济》报道“追上台积电，三星电子计划2025年开始量产2纳米芯片。”。2024年2月：媒体报道，三星电子公司赢得了日本领先公司 Preferred Networks Inc. (PFN) 的首个 2 纳米节点人工智能芯片生产合同。2025年初：媒体报道，台积电2纳米制程的良率仅60%，台积电将在今年4月试产2纳米芯片。苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年，即在iPhone 18系列上进行应用。2025年初：媒体报道，三星电子预计2025年第一季度试产2纳米芯片。由于台积电2nm价格过高，加上目前产能有限，英伟达、高通则已经开始考虑采用三星生产的2nm芯片。参考资料：1、《三星与台积电之争》芯师爷
2、《IT历史连载309-中国台湾之台积电跟苹果的那些事》ICT的时游
3、《历史潮头上的台积电：两堵高墙，一柄尖刀》远川研究所
来源：时游
