摘要：来自交易信息汇总：11月17日主力资金净流出866.87万元，占总成交额3.52%，散户资金呈现净流入态势。来自机构调研要点：龙芯首款GPGPU芯片9000已于9月底交付流片，定位入门级独立显卡，计划适配Windows系统。来自机构调研要点：公司正推进Xnm先
截至2025年11月17日收盘，龙芯中科报收于130.39元，上涨0.92%，换手率0.47%，成交量1.9万手，成交额2.46亿元。
来自交易信息汇总：11月17日主力资金净流出866.87万元，占总成交额3.52%，散户资金呈现净流入态势。来自机构调研要点：龙芯首款GPGPU芯片9000已于9月底交付流片，定位入门级独立显卡，计划适配Windows系统。来自机构调研要点：公司正推进Xnm先进工艺IP研发，为2025-2027年32核以上服务器芯片3D7000做准备。来自机构调研要点：工控领域正加速国产替代，龙芯新一代CPU在网安、能源、交通等场景具备性价比优势。资金流向11月17日主力资金净流出866.87万元，占总成交额3.52%；游资资金净流出174.53万元，占总成交额0.71%；散户资金净流入1041.4万元，占总成交额4.23%。
问：公司GPU的研发规划及目前进展情况？答：龙芯GPU的发展，首先是要形成自我配套，以实现最高系统性价比，随后将提升更高性能的I算力，采用GPGPU技术路线，符合9系列芯片的技术迭代路径。9000是龙芯首款GPGPU芯片，融合图形与I算力，可用于IPC，其图形性能优于CPU集成的集显，属于入门级独显。公司争取开发9000的Windows驱动，实现与Windows电脑配套。该芯片已于9月底交付流片，尚需一定时间完成后续流程。
问：公司在后续研发芯片采用先进制程工艺方面是如何考虑的？答：Xnm先进工艺下32核以上的服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027年的重点研发项目，视Xnm工艺进展，也可能优先推出1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。目前已启动X纳米先进工艺相关IP的设计工作，包括锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等，此类IP研发通常比芯片整体研发提前一年半至两年。
问：工控领域的应用请再具体展开讲一讲。答：工控领域同样存在自主化需求，涵盖网安、能源、交通等行业，应用场景包括工业服务器、PLC、DCS、SCD等。除满足自主可控要求外，龙芯新一代CPU相较恩智浦、Freescale已具备性价比优势，替代后可通过成本效益持续推广。嵌入式应用生态壁垒较低，公司支持头部ODM企业开发基于龙芯新CPU的板卡产品，覆盖开放市场与海外市场。此外，流量表、电机驱动等专用MCU可直接面向开放市场。安全类应用为公司传统优势领域，今年正处于恢复阶段。
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