摘要：半导体周期规律验证: 半导体行业近30年存在稳定的周期规律，即费班周期约每4年一轮，历史上仅出现半年左右的时间错位，未因特殊事件突破这一规律。例如2021年疫情恢复后，PC和手机需求爆发引发全球缺货与扩产，仍符合4年周期特征。当前周期受AI需求叠加影响，原预计
1、存储超级周期的核心争议
半导体周期规律验证: 半导体行业近30年存在稳定的周期规律，即费班周期约每4年一轮，历史上仅出现半年左右的时间错位，未因特殊事件突破这一规律。例如2021年疫情恢复后，PC和手机需求爆发引发全球缺货与扩产，仍符合4年周期特征。当前周期受AI需求叠加影响，原预计2025年消费电子市场走弱，实际消费电子全年增长低于年初预期；而数据中心因AI大爆炸需求大幅超预期，需求占比从过去消费电子是数据中心的两倍，反转为数据中心是消费电子的两倍。按正常产业周期，2026年将是高点，AI需求能否打破30年周期规律成为关键考验。
存储周期的历史与现状: 历史上，2016 - 2017年移动互联网驱动存储需求（图像、视频需求提升）形成超级周期，但随后因价格上升、产能扩张导致需求回落。当前存储周期呈现以下特征：存储设备采购量与逻辑电路扩产节奏基本一致，2023年存储设备采购量约为逻辑电路的1/3略多，2024年超50%；2024年四季度三季度时存储产能稼动率约60%，DDR5导入比例已较高。当前存储涨价主要由大客户锁定明年HBM及服务器内存产能、渠道市场自四五月份去库存加速驱动，渠道市场价格快速上涨但成交量大幅萎缩。与资源品不同，存储受摩尔定律影响，技术迭代（如DDR5）约每4年一轮，即使缺货也会推动新技术导入，因此扩产未明显滞后。此外，存储市场（尤其是DRAM）受三家分属不同国家的厂商协同影响较大，当前普通产品稼动率仅80%左右，仍处去库存阶段。
超级周期成立的关键验证点: 判断存储超级周期是否成立的关键验证点集中在2026年及之后。首先，2026年作为半导体周期高点，需验证AI需求是否打破30年周期规律；其次，2026年3月后为关键窗口，此时新品发布需适应供应链状态，消费级产品设计可能调整（如手机存储容量规格变化），AI端需求能否持续超指引将成定论。此外，需观察AI需求持续性：当前英伟达等厂商虽给出订货节奏指引，但微软需求预测未明显加速，市场对总量逻辑存疑；若明年Kubernetes增长50% - 60%后仍能保持30% - 40%增速，则可确认超级周期，否则需重新评估。
2、AIDC发展与产业链瓶颈分析
AIDC相关环节的分化: AIDC产业链环节层级分化，以数据中心为核心，离得越近暴露度越高。最核心是台积电、英伟达的芯片；次核心包括存储、光模块；外围是泛电子类产品，如功率器件、PCB板。外围环节需求受压制，消费级市场价格上涨反向抑制需求，如物联网芯片公司订单走弱。功率型器件方面，英飞凌数据中心业务占比约20%，其他业务下滑未被带动；PCB板仅数据中心业务较好。数据中心业务占比有差异，台积电接近40%，其他电子器件约20%多。
电力设备需求的实际情况: 中美电力数据对比：美国年用电量约4.2万亿度，装机量约1300吉瓦（40%为汽轮机），年新增装机量约60吉瓦，将储能计入并网装机统计（中国不采用）；中国年用电量约9.6万亿度，装机量约3000吉瓦，装机与用电量比例约为1:3。燃气轮机订单方面，西门子订单排至4年后，BE公司订单4个月增长20倍，本质是数据中心自建配套保障并网效率，非刚性需求，未出现加价抢单，多为提前锁定订单以备未来建设。从利润弹性看，现代电器、西门子等公司报表显示，其数据中心业务占比低，利润弹性不如电子公司。
3、中国存储企业的发展机会
国内存储的技术与扩产进展: 从全球产能需求对比看，全球逻辑电路与存储电路设备需求比例为1:2，中国过去几年为1:1，国内存储设备需求占比高于逻辑电路。合肥长鑫、长江存储过去两年取得技术突破，通过绕过专利和自主研发解决技术封锁问题。半导体设备公司如中微、长川等，为配合国内自主技术体系大量研发，推动存储领域形成本土技术路线。国内存储下游产品已进入全球供应链，部分出口海外。
国产替代的市场机会: 全球存储三巨头常锁价、涨价、控价，影响供应链稳定，除苹果外，中国下游企业如小米等难锁定价格，经营压力大。国内存储产品替代优势明显，用户对硬盘容量使用不满且速度要求不高，容量或速度差异对用户影响有限，加速下游厂商试用国内产品。HBM需求及国内存储扩产，为头部企业提供获市场份额机会。因合肥长鑫、长江存储未上市，当前上市公司多为存储模组厂，股价与存储价格强相关（存储价格不涨则股价易跌），部分投资者更倾向配置半导体设备领域。
4、AI需求驱动与投资策略
存储需求的刚性与通胀影响: 存储需求持续增长，但刚性不足。历史上存储位数（丹比特）使用量每年呈增长状态，但需求存在特殊性：部分容量未必实际使用，冷数据与热数据的区分导致需求弹性较大；若下游未出现消费级市场集中性爆发或客户愿为存储支付更高溢价，需求难持续超预期。价格上涨后用户需求易受压制，用户可能选择小规格产品或延迟需求，这与CPU需求不可逆的特性不同。通胀对不同市场的传导存在差异：消费级市场（如手机）因AI属性弱，价格上涨会负向压制需求；企业级大客户市场初期因超额利润可容忍溢价，但报表反映利润率压力后会压价。AI需求属性存在演变：2023年被视为军备竞赛逻辑，2024年下半年转向需求驱动逻辑，2025年再次出现重回军备竞赛的讨论，需关注云收入增速对需求的支撑，若云放缓则相关逻辑面临挑战。
AI产业阶段与配置方向: AI产业发展仍处中早期阶段。当前硬件公司未因AI功能有用而形成长牛（仅GitHub、Cursor等编程软件公司从中小公司涨10倍），机器人、无人驾驶等场景尚未实现。从投资配置看，应聚焦绕不过去的平台（如微软明确AI战略需与Office等现有产品深度融合，并锁定OpenAI To B API调用需求，未来To C需求或成新机会）和已验证有用的场景（如编程软件）。硬件投资方面，当前波动加大但未全面扩散，仅离AIDC较近的存储、电力设备等环节表现突出；2026年为半导体周期高点，需观察需求持续性。超级周期成立的关键在于下游应用爆发，若下游应用未爆发，硬件逻辑将面临挑战。短期内，离AIDC较近的领域在未来半年到一年仍维持正向趋势，但需关注美国宏观环境对企业经营现金流及投资强度的影响。
Q&A
Q：半导体周期的历史规律是怎样的？
A：自2008年金融危机后，近20-30年半导体周期遵循费班周期规律，约四年一个周期。过去近30年中，无论2001年、2021年疫情或手机需求旺盛等情况，均符合该周期规律，周期错位通常在半年左右。近30年中，各类需求爆发未突破该周期规律。
Q：AI带来的需求是否会打破接近30年的半导体周期规律？
A：需重点讨论AI带来的需求是否会打破近30年的半导体周期规律，尤其是与疫情、移动互联网等过往需求相比是否呈现显著反周期特征，这对非半导体领域的判断尤为重要。
Q：对明年需求判断的关键时间窗口是什么时候？
A：明年3月推出新产品后，需适应现有供应链状态，此时可确定真正的需求状态；3月后是否上修需求是判断本轮费半周期是否成立的关键时间窗口。
Q：过去四年存储的扩产情况如何？
A：存储扩产并未减少，扩产节奏与逻辑电路基本一致。根据2024年三季度至四季度报告测算，存储产能稼动率约为60%。
Q：存储市场当前的产能利用率和库存情况如何？
A：2024年至今，存储市场产能利用率提升不明显，普通产品产能利用率约80%，整体处于去库存阶段。DDR5导入比例自去年已较高，并非当前缺货主因，主要因三家厂商去年价格协同后持续推进去库存。今年年中，下游大厂为锁定2025年HBM及服务器内存产能集中包产能、下订单，导致产能利用率爬坡较慢。
Q：存储市场价格波动的情况如何？
A：存储市场价格波动主要集中在散货市场和渠道类市场，大客户供货价格波动较小。渠道类市场过去半年因消费市场自四五月份起走弱，去库存较快，叠加产能锁定导致缺货，推动价格快速上涨。当前价格持续攀升，但华强北成交量大幅萎缩，存在囤货厂商及客户观望现象。
Q：消费级存储需求的刚性如何？
A：消费级存储需求的刚性程度未达预期，用户对电脑硬盘容量的敏感度较低，1TB更换为512G对使用体验影响有限；手机端因产品设计调整滞后，需求变化可能在三四月份显现。消费级存储需求刚性较强但波动幅度大，例如1TB更换为512G可导致需求直接减半。
Q：未来判断存储市场的核心矛盾是什么？
A：核心矛盾是明年三四月份后，新发布产品能否持续超出此前需求指引。
Q：从电子端来看，是否认为与AIDC较近的传统工艺器件或传统元件中，AIDC占比不高，其他板块仍在回落，且未来存储等价格上涨可能抑制非AIDC产业需求，因此AIDC发展不会带来全面性电子产品缺口？
A：当前处于无法证伪阶段，若需选择，仍以电子核心产品为重点，而非外围产品。
Q：中国企业进入主流市场的路径是通过持续努力逐步切入，还是可能呈现顺势波动的过程？
A：从全球产能结构看，全球逻辑电路与存储电路设备需求比例为1:2，而中国过去几年为1:1，存储设备需求显著高于逻辑电路设备。合肥长鑫、长江存储过去两年突破技术封锁，通过自主研发实现技术突破；中微、长川等半导体设备公司配合国内自主技术体系开展大量研发，推动中国在存储领域形成具有自主特色、区别于全球主流的技术路线。未来中国扩产重点或从逻辑电路转向存储领域，且存储下游产品已进入全球供应链，部分出口海外。存储行业壁垒低于预期，本轮周期中台湾企业受益显著；长期看，中国存储发展有助于缓解头部企业对供应链的影响。此前中国在存储领域投入较少，当前全球供应链变化及HBM需求为中国企业提供获取市场份额的机会：一方面，多数存储产品升级对用户影响有限，下游厂商可能加速试用国内产品；另一方面，国内快速扩产有望带来较大发展机遇。当前配置层面，因合肥长鑫、长江存储未上市，上市公司多为模组厂，存在博弈性，因此更多投资者倾向配置确定性更高的半导体设备。
Q：在AI产业趋势背景下，存储不同环节中哪些领域在需求端更具增长动力？
A：从历史数据看，存储需求长期呈增长趋势，与价格波动无关。但存储需求具有非刚性特征，存在容量未充分利用及冷热数据区分问题，若下游未出现消费级市场集中爆发或客户愿为存储支付溢价，需求难以持续超预期；涨价会显著压制需求，与CPU需求不可逆不同，存储需求存在延迟可能。从全球产业链格局变化看，中国公司的进场是未来最大的结构性变量。
Q：通胀上升及存储价格上涨对需求的反噬程度如何？对消费电子的需求抑制情况及未来产业变化的动态过程是怎样的？
A：当前通胀对需求的影响需区分消费级市场与云端市场。消费级市场对通胀传导能力较强，但受手机需求疲软及AI属性作用有限影响，存储价格上涨会快速压制其需求；云端大客户市场在超额利润支撑下初期愿支付溢价，但持续涨价概率低，因大客户在报表反映利润率后会压价，这是供应链结构决定的。关于未来产业变化，核心在于AI资本开支是军备竞赛还是需求驱动：2023年被视为军备竞赛，2024年下半年转向需求驱动逻辑，当前虽因企业重新投入呈现军备竞赛特征，但实际需求驱动更明显，云需求若放缓将挑战整体逻辑。在需求端未证伪前，高利润率的英伟达作为最大买家仍能承受一定高上游成本。
Q：若未来消费级与数据中心端基本面分化进一步加剧，将如何演变？
A：需求爆炸后终端需求必然扩散，无法仅停留在企业端。未来硬件设备将成为AI载体，需通过芯片与存储升级支持AI功能。若AI仅作为企业端效率工具无法扩散至C端，应用场景将受限；若为超级周期，需求必然扩散至终端用户。
Q：当前市场对AI发展的预期是否足够充分？
A：我们认为当前市场对AI发展的预期尚未充分。核心判断基于：AI功能已被验证具备强实用性，中长期应聚焦绕不过去的平台和已验证的应用场景两大方向。从发展阶段看，AI整体仍处于早期阶段：尽管部分硬件公司股价已上涨10-20倍，但多数为估值驱动，实际因AI功能落地而增长的公司仍稀缺；机器人、无人驾驶等领域尚未突破，未来将有更多自下而上的公司逐步浮现。从阶段性周期看，2026年可能为半导体产业周期高点，需关注短期景气度波动对硬件公司股价的显著影响；当前市场对AI泡沫的担忧有限，多数公司投资以自有现金流支撑，与2000年泡沫存在本质差异；电子类产品暂无强看空理由，外围领域亦未出现明显涨价或过热迹象。此外，美国宏观经济对企业经营现金流及投资强度的影响需重点关注，微软近期战略动向显示其AI布局聚焦模型与Office等现有产品深度融合，且通过锁定OpenAI API调用的To B需求强化生态壁垒，未来OpenAI与垂直场景公司的合作可能成为2024年重要机会点。
来源：全产业链研究一点号