摘要：随着 DRAM 和 NAND 闪存芯片短缺态势持续加剧，全球科技产业链正面临前所未有的供应压力。各大 PC 品牌、系统集成商及内存制造商纷纷加入抢购行列，从长期合约采购到现货市场扫货，全行业的库存囤积行为进一步收紧了本就紧张的供应端。华硕等头部厂商明确表示，当
随着 DRAM 和 NAND 闪存芯片短缺态势持续加剧，全球科技产业链正面临前所未有的供应压力。各大 PC 品牌、系统集成商及内存制造商纷纷加入抢购行列，从长期合约采购到现货市场扫货，全行业的库存囤积行为进一步收紧了本就紧张的供应端。华硕等头部厂商明确表示，当前内存库存仅能支撑两个月生产，足以覆盖 2025 年剩余需求，但 2026 年起将直面短缺压力，产品价格调整已箭在弦上。这场由 AI 产业爆发引发的内存供需失衡，正从数据中心向消费电子领域蔓延，催生全球存储市场的深度重构。
半导体存储市场的结构性短缺并非偶然，其核心驱动力是全球人工智能数据中心基础设施的爆发式建设。Meta 计划 2025 年底前部署 130 万块 GPU，微软两年内将数据中心规模扩大一倍，谷歌、亚马逊等科技巨头的年度资本支出均突破千亿级别，这场 "算力军备竞赛" 直接拉动了对高带宽内存（HBM）和注册内存（RDIMM）的极致需求。与普通服务器相比，单台 AI 服务器的 DRAM 搭载量高出 3-5 倍，而英伟达 Blackwell 平台的 AI 服务器更是将 SSD 配置从 64TB 升级至 96TB，成为名副其实的 "内存吞噬者"。这种需求结构的剧变，使得存储芯片制造商纷纷调整产能策略，将现有 DRAM 生产线改造为 HBM 和 DDR5 等高附加值产品生产线，直接挤压了消费级内存的产能空间。
供需失衡的直接后果是内存价格的飙升。2025 年下半年以来，存储芯片涨价潮呈现加速态势，进入 11 月后，DDR5 高性能存储芯片现货价格一周内飙升 25%，服务器 DRAM 报价第四季度累计上涨近 70%，NAND 合约价也同步上涨 20-30%。日本市场的表现尤为极端，英睿达 DDR5 6400 16GBx2 套条价格从 8 月的 15000 日元（约合人民币 688 元）涨至 11 月的 32000 日元（约合人民币 1469 元），涨幅超 110%。面对货源紧缺，秋叶原的 PC SHOP Ark、TSUKUMO 等商店纷纷出台限购措施，部分店铺限制每位顾客最多购买四条内存或两块 SSD，未限购店铺则出现消费者抢购甚至整盒扫货的现象。价格压力已全面传导至终端市场，小米 Redmi K90 系列因存储成本上涨全系调价 100-400 元，不同存储版本价差从 400 元拉大至 600 元，成为消费电子行业成本压力的缩影。
市场供应的持续紧张，迫使下游企业改变传统采购模式。以往，华硕、微星等大型科技公司主要通过长期合约采购内存芯片，以锁定供应和稳定成本，现货市场仅用于满足小额补充或应急需求。但当前合约市场供应不足的现状，让这些企业不得不转向现货市场大规模采购，这一变化进一步加剧了价格波动。更严峻的是，内存套装制造商已开始推迟新品发布，原定于 2025 年第四季度推出的多款产品被延期至 2026 年。对于消费电子行业而言，内存供应短缺不仅推高生产成本，更可能导致产品迭代放缓，市场选择空间收窄。
上游存储芯片制造商则在这场短缺中赚得盆满钵满。2025 年第三季度，三星电子存储业务营收达 26.7 万亿韩元，环比增长 26%，营业利润占集团整体利润的半数以上；SK 海力士净利润同比激增 119%，净利率高达 52%，其 HBM 业务在 DRAM 总销售额中占比已达 40%；美光科技同期净利润也达到 85.39 亿美元，创下佳绩。三大巨头的业绩爆发，主要得益于产品价格上涨和高端产品结构优化，其中 SK 海力士的 HBM4 单价已达 560 美元，较 HBM3E 上涨 50% 以上。但即便盈利丰厚，主流厂商仍对扩产持谨慎态度，核心担忧在于 AI 市场可能存在的泡沫风险，以及存储行业周期性波动的历史教训。
产能扩张的滞后性进一步加剧了短缺的持续性。建设一座全新的 DRAM 晶圆厂需要投入百亿美元级资金，且建设周期长达 2-4 年，即便现在启动项目，也需等到 2028 年后才能形成有效产能。美光位于纽约州的晶圆厂项目已多次延期，预计投产时间推迟至 2030 年底，而其爱达荷州工厂的建设优先级调整，也反映出厂商对长期产能规划的审慎。更关键的是，HBM 生产对产能的消耗远超传统内存，达到同等芯片密度需消耗三倍晶圆，这种产能占用进一步压缩了消费级产品的供应空间。尽管 2025 年全球 HBM 总产能理论上能满足需求，但三星等厂商的客户认证进度滞后，导致实际有效供给不足，形成结构性短缺。
面对供应困境，部分终端厂商开始推进国产存储替代计划，长江存储、长鑫存储等国产厂商成为重要补充力量。长鑫科技的 LPDDR5X 产品已实现量产，最高速率达 10667Mbps，提供多容量封装解决方案；长江存储的 Xtacking 架构产品在存储密度和能耗控制上具备优势，其价格较进口产品低 15%-20%，有效缓解了成本压力。但客观来看，国产厂商在 HBM 等高端领域仍存在技术差距，短期内难以完全替代国际巨头的市场地位，消费级内存供应紧张的局面仍将持续。
这场内存短缺浪潮预计将对全球科技产业产生长期影响。对于上游厂商而言，AI 存储的高利润将持续吸引产能倾斜，消费级市场供需失衡可能延续至 2027 年后；对于下游企业，成本控制和供应链多元化将成为核心战略，现货与合约结合的采购模式可能常态化；对于消费者，内存价格高企或将成为常态，产品配置选择可能面临限制。尽管部分专家担忧 AI 泡沫破裂可能引发需求回调，但从当前巨头投入规模和技术发展趋势来看，AI 对存储的需求增长具备一定持续性。这场由技术变革引发的市场重构，正推动存储行业从传统消费驱动向 AI 驱动转型，而供需失衡的阵痛，或将成为产业升级的必经之路。
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来源：半导体产业纵横一点号
