摘要：让世界看见中国的创新力量，从来都离不开那些扎根实业、敢闯敢拼的追光者。在芯片领域，CMOS图像传感器（CIS芯片）作为手机摄像的“视网膜”，其技术话语权曾长期被国际巨头垄断。
让世界看见中国的创新力量，从来都离不开那些扎根实业、敢闯敢拼的追光者。在芯片领域，CMOS图像传感器（CIS芯片）作为手机摄像的“视网膜”，其技术话语权曾长期被国际巨头垄断。
而如今，一家中国企业不仅打破了外资的长期封锁，更以全球出货量第二的成绩，书写了中国半导体产业的逆袭传奇。这背后，是清华学霸赵立新带着“吃饱饭就要考第一”的信念，历经22年深耕不辍的坚守与突破。
今天，当人们用手机记录生活点滴时，很少有人会想到，这片小小的CIS芯片，曾是中国制造业的“隐痛”。相当长一段时间里，中国作为全球智能手机产量占比超一半的制造大国，却连一片中高端CIS芯片都无法自主生产，核心技术与市场份额几乎被索尼、三星等国际巨头完全掌控。
打破这一僵局的，是从湖南益阳走出的“六零后”赵立新。年少时家贫的他，曾跟着父亲摆地摊组装自行车，30元一辆的手艺至今仍让他记忆犹新。尽管课余要为生计奔波，赵立新的学习成绩却始终名列前茅，常考班级第二、三名。
但父亲总在耳边叮嘱：“吃饱了饭，怎么能不考第一啊？” 这位出身孤儿却心灵手巧的父亲，凭着自学就能制作电动机，用手艺撑起了整个家，也给赵立新埋下了两颗种子：一是动脑动手的实干精神，二是永争第一的进取心态。
1985年，凭借全国青少年创新发明一等奖的荣誉，赵立新被保送至清华大学，在人才济济的无线电系（后发展为电子工程系）开启了求学之路。这个走出了韦尔股份创始人虞仁荣等十余位半导体上市公司创始人或高管的“清华EE85”群体，为中国半导体产业储备了中坚力量。赴京前的暑假，父亲又教会了他手工制作模具，这份对“手艺”的极致追求，成为他日后深耕技术的精神底色。
硕士毕业后，赵立新先后任职于新加坡特许半导体、美国硅谷ESS公司和UT斯达康，在蚀刻工艺、CMOS图像传感器开发、电路设计等领域积累了扎实的技术功底。但他深知，父亲“只做无风险的事，最终零风险零回报”的经历，不是自己想要的人生。“10倍的风险，意味着100倍的回报”，带着这样的信念，他一直在寻找属于自己的高风险、高回报赛道。
2000年，夏普发布世界第一款拍照手机，尽管仅11万像素，却开启了移动影像的新时代。手握10多项CIS相关技术专利的赵立新敏锐意识到，这是一个潜力无限的蓝海市场。2003年，37岁的他毅然回国，与清华师兄李文强、同学魏军共同创办了格科微，目标直指CIS芯片这一“卡脖子”领域。
创业初期的资金并不充裕，老同学的200万美元、风投的340万美元，再加上自己的几十万美元，总计600万美元的投入，对于芯片设计这个“烧钱”行业而言，无异于杯水车薪。为了整合资源，赵立新主动找上门与同样处于创业阶段的中芯国际洽谈合作：格科微负责芯片设计，中芯国际出资建设生产线，双方联手突围。
合作达成后，赵立新把公司直接搬到了中芯国际位于上海张江高科技园区的临时办公室——一个破旧的简易工棚。“桌子上全是蚂蚁，我们每天第一件事就是处理蚂蚁”，回忆起当年的艰辛，赵立新至今历历在目。他押上了全部身家，对妻子坦言：“如果输了，咱就不玩了。” 这份破釜沉舟的决心，为格科微的逆袭之路奠定了基调。
工程师出身的赵立新，创业初期曾因欠缺市场和管理经验走过不少弯路。他最初一腔热血直奔高端CIS芯片设计，却遭遇研发瓶颈；转而尝试基带业务，同样进展不顺。
更致命的是，公司数据库曾被核心员工带走，对方拿着融资反过来成为格科微的竞争对手。“老天不灭我，很多人犯了一次错就‘死’了，但我们获得了再起的机会”，历经挫折的赵立新幡然醒悟，决定回归初心，重新聚焦CIS芯片，并调整策略：由易到难，从国际巨头不屑一顾的低像素市场切入。
当索尼、三星等巨头已在研制200万-500万像素CIS芯片时，格科微选择从30万像素产品做起。经过四十多次反复试板，2005年，格科微第一款具有商业价值的CIS产品成功投片，其采用的“三晶体管”关键工艺，当时国外已普遍应用，国内还停留在实验室阶段，格科微率先实现了国产化突破。
恰逢国内摄像头市场兴起，30万像素产品完全能满足市场需求，这款“不起眼”的产品一经量产便大获成功，当年卖出1600万颗，销售额突破500万美元，一举拿下30万像素市场的绝对主导权。
2007年，iPhone横空出世重塑手机行业格局，手机拍照功能迎来爆发式升级，像素和摄像头数量不断刷新纪录。格科微顺势追击，向200万-500万像素产品发起冲击，这又是一场九死一生的硬仗。
研发层面，困难远超想象。据公司研发总监李杰回忆，格科微最初研发200万像素产品时，第一片晶圆上的2000颗芯片中，仅有1颗达到标准，良率仅0.05%。
面对几乎不可能完成的任务，赵立新坚持加大研发投入，团队夜以继日地攻关，最终不仅将良率提升至95%以上，还通过电路设计优化和工艺创新，实现了“成本降35%-50%，性能升40%”的奇迹。
市场竞争则更为惨烈。眼看格科微在中低端市场快速崛起，国际巨头们发起了疯狂的价格战，将格科微水准级的产品打到“卖越多亏越多”的血海，企图将其扼杀在成长途中。
“当时在深圳，他们把库存按斤来卖，直接把我们打到账上只剩200元”，赵立新至今对这段经历记忆犹新。幸运的是，投资人看好格科微的技术实力和市场潜力，持续注入资金支持。
拿到“输血”的格科微不再被动防守，而是凭借成本优势主动出击，以更低价格开拓市场，最终几乎垄断了中低端CIS芯片市场，被媒体形容为“图像传感器领域的‘拼多多’，所到之处，寸草不生”。
到2014年，格科微的CMOS传感器出货量已突破9.4亿颗，销售额达3.5亿美元，成为国内CIS芯片出货量第一的企业。在CIS领域站稳脚跟后，格科微又将核心技术延伸至LCD驱动芯片领域——这一市场曾长期被中国台湾的矽创电子、奇景光电等企业主导。
2010年，格科微设立显示驱动产品线，经过9年深耕，2019年其LCD驱动芯片出货量达4.2亿颗，成为国内出货量前五的供应商中唯一一家大陆企业。
双轮驱动之下，格科微的营收持续高速增长。2020年，公司年营收接近65亿元人民币，CIS芯片出货量突破20.4亿颗，登顶全球第一。尽管此后出货量略有回落，但至今仍稳居全球第二，成为中国半导体产业在全球市场的一张亮眼名片。
成为全球出货量第一，并没有让赵立新停下脚步。他清醒地认识到，这个“第一”更多是“量的胜利”，而非“质的领先”。2020年，格科微CIS芯片收入为58.6亿元，仅占全球市场份额的5%，而全球第一的索尼CMOS业务营收高达94亿美元，市占率超40%。
差距的核心的在于产品结构：索尼凭借1300万像素以上高端产品占据全球高端市场50%的份额，而格科微的营收主要依赖200-500万像素和800-1300万像素的中低端产品，高端收入占比不足1%。
父亲“吃饱饭了，还不能拿第一？”的话语再次在耳边回响。赵立新深知，中国半导体产业要真正实现自主可控，必须突破高端市场。为此，他制定了两大战略：一是借助资本市场力量，扩大资本实力；二是优化发展模式，从Fabless（只做设计，委托代工）转型为Fab-Lite（自建晶圆厂与委托代工相结合），掌握高端产品制造主动权。
2021年8月18日，格科微成功登陆科创板，首次公开发行股票募集资金35.93亿元，全部投入“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”——在上海自贸区临港新片区建设占地12.2万平方米的制造基地，包含晶圆工厂、动力中心等核心设施。这一转型，标志着格科微正式向高端市场发起总攻。
在工厂建设的同时，格科微历经十年自主研发的GalaxyCell™ 0.7μm工艺取得关键突破。这一先进工艺的落地，让格科微得以推出3200万像素、5000万像素等高端CIS产品，为中高端智能手机提供了高像素、高性价比的解决方案。
2023年，格科微成立20周年之际，临港工厂正式建成投产，12英寸集成电路特色工艺产线顺利开通，显著缩短了高端产品的量产周期。
此后，OPPO Reno12海外版、vivo Y300 Pro、华为Nova 13系列等国产手机热门机型相继采用格科微的中高端产品，标志着其高端转型获得市场认可。
2025年三季报显示，格科微前三季度营收57.23亿元，同比增长25.66%，其中1300万像素以上产品收入达10亿元，3200万及以上像素产品出货量超4000万颗。目前，临港工厂基本处于满产状态，产能持续向高像素产品切换，2025年二季度起，高像素产品收入占比已超过40%。
面向未来，格科微已将目光投向汽车CIS市场，打造新的增长曲线。目前，公司已突破车规级产品的封装工艺，赵立新信心满满地表示：“随着高端产品的量产，30亿美元营收目标的实现就在不久的将来。”
在临港工厂的落成典礼上，赵立新回望创业之初的“蚂蚁工棚”，感慨万千：“当初没想到公司能活得这么长，要么两三年上市，要么两三年被淘汰，现在我们要展望下一个20年。”
如今，成立22年的格科微，最初的创业伙伴仍并肩作战。他们的目标清晰而坚定：继续向上攀登，成为世界Top5的半导体公司，让中国半导体不仅在数量上领先，更在技术和质量上赢得全球尊重。
从“蚂蚁工棚”到全球第二，从低像素突围到高端攻坚，赵立新和格科微的故事，是中国半导体产业突破“卡脖子”困境的一个缩影。
在这条充满荆棘的道路上，正是因为有无数像赵立新这样，带着“永争第一”的信念、秉持实干精神的追光者，中国创新才能不断打破垄断，在全球科技竞争的舞台上绽放光彩。未来，这份坚守与突破仍将继续，书写更多属于中国科技的传奇篇章。
来源：黄芦飞雪