电子元器件市场调研-MLCC

摘要：·当前需求分化特征：当前MLCC市场需求分化显著。终端市场中，消费类（含板卡、家电、手机）、普通工控及汽车领域需求疲软，仅AI服务器、数据中心相关光模块领域需求较好。对比AI服务器与消费电子的MLCC用量及出货量，AI服务器单台用量上百颗，但出货量最多几十万到

全文摘要

1、MLCC市场现状与需求分化

·当前需求分化特征：当前MLCC市场需求分化显著。终端市场中，消费类（含板卡、家电、手机）、普通工控及汽车领域需求疲软，仅AI服务器、数据中心相关光模块领域需求较好。对比AI服务器与消费电子的MLCC用量及出货量，AI服务器单台用量上百颗，但出货量最多几十万到上百万台；消费电子（以手机为例）单台用量800-1000颗，出货量达几千万部。因此，AI服务器等领域对MLCC市场带动有限，不及消费电子。

2、MLCC价格与交期变化

·传统旺季与节后变化：从传统旺季表现来看，MLCC行业的旺季通常在8-9月，8月开始会接到圣诞订单、双十一订单并启动备货，但9月消费类订单数量不多，呈现‘旺而不旺’特征。国庆前后市场出现变化，交期方面，此前MLCC正常交货周期为4-6周，此前短的时候2-3周也没问题，目前已延长至4周以上，部分订单因数量少、企业优先生产大批量订单而出现排产调整。价格方面，常规料（如大尺寸的104、106226等）价格止跌，特殊料（如六四尾）价格则有小幅上涨，终端客户谈价使得价格上涨。

3、MLCC库存与供需状态

·各环节库存水平：在库存水平方面，代理商正常库存为1.2-1.5倍正常水平，价格倒挂极限情况库存低于1个月。2025年Q4，因过年在2月，可能在11、12月及1月备货。终端客户库存有差异，特殊料库存半个月到1个月，大批量用料库存1周-10天。整体看，代理商库存健康，终端客户库存较低。

·原厂稼动率与价格关系：原厂稼动率稳定在7-8成，处于合理状态。历史上，国巨等原厂稼动率超85%或9成可能涨价。当前原厂因材料成本等较保守，按订单生产，季度排产，70%-80%订单季度初排定，不轻易扩产。价格上，国庆后拉货更积极，但终端需求（手机、汽车、工业端等）未反转仍较弱，价格企稳止跌，无上涨基础。

4、AI服务器对MLCC需求影响

·需求特点与国产参与：AI服务器对MLCC的需求具有特定规格要求，主要体现为高频特性及大尺寸。考虑到散热与稳定性，AI服务器通常使用1206等大尺寸MLCC，而非消费电子中常见的小尺寸产品。对比消费电子（如手机），手机功能丰富，对电子元件的配套需求较多，其MLCC以0402小尺寸为主，单台手机在104（100纳法）、105（1微法、10微法、22微法）型（）号的用量可达800-1000颗；而AI服务器功能相对单一，主要用于模型运算、推理，虽涉及104、105等常用型号，单台用量可能上百颗，但整体配套需求数量低于手机。

从市场竞争格局看，AI服务器涉及的高端MLCC市场主要由日系厂商主导。高频MLCC方面，日系厂商（如村田、TDK、太佑）的常规料即具备高频特性，而台系、三星及国产厂商的高频料号需专门定制，且国产厂商高频MLCC技术能力一般。极限规格方面，为满足瞬间电压、供电稳定性等要求，AI服务器会使用X6S、X7S等特殊材质的MLCC，此类产品主要由日系厂商针对高端市场生产，产能集中于极限电压、极限容值、极限尺寸等规格，数量极少；国产厂商基本未涉及此类高端规格，技术门槛较高。此外，数据中心对被动元件（如MLCC）的影响相对较小，主要影响集中在PCB、芯片及存储等领域。

5、国内MLCC厂商竞争策略

·三环与风华策略差异：国内MLCC市场中，三环与风华的市场策略存在显著差异。从策略模式看，三环采取主动突破策略，学习部分三星与春田的策略，主动突破特定料号，如高容料（如226、476等），并建产线优化工艺，对市场紧缺或用量大的料号批量生产，以价格优势抢占市场；部分料号成本高于三星，但与高利润料号搭配，整体市场表现突出。而风华较为保守，依赖传统模式，按客户订单生产，以大尺寸和通用类料号为主，客户集中于家电等传统领域，在高容料突破上不够激进。

从高容料市场价值看，高容MLCC在市场中地位重要，同一物料清单中，高容料数量占比20%，金额占比80%。三环推226、476等高容料近三年，市场用量增加，行业认可度提升。

从消费电子客户偏好看，消费电子客户倾向选择国际品牌如三星、国巨、华科，因其产品线覆盖全（涵盖0201到1206约5000种常规料），品牌认可度高。国内产品（如风华）品质无显著问题，但因产品线覆盖不全、品牌溢价低，通常仅作为第二供应链。如安克、绿联等消费电子客户，主流供应商仍以国际品牌为主，国内品牌多作为备案供应商。

6、其他电子元件市场动态

·存储市场动态与策略：存储市场方面，当前DDR4、NAND市场价格上涨。存储产品对老客户涨价约10%-20%，新客户拿货，在保证原装正品下，价格可能在老基础上上涨30%-50%。供货上，代理商保证客户基本需求，根据客户上月采购额调整供货，若客户历史采购额为20万，最多供货额度在15-20万之间，约为历史采购额的75%-80%。大客户有保供协议，涨价幅度小；新客户或供应链弱的客户，涨价幅度大。代理的国内存储厂商有江波龙（部分）、海康存储、台湾天擎（DRAM）。目前存储产品不报价、控出货量，代理商保证老客户需求，坐等涨价，新客户价格更高。

·安氏事件影响与替代进展：安氏事件方面，其晶圆产自英国、德国和荷兰，封测工艺简单，依赖产品规格和保密协议。短期来看，该事件造成影响，年前货量紧张，炒货商现金清空库存，加剧缺货。长期而言，安氏产品二供准备不足，但国内有替代方案，英飞凌及国产厂商杨杰、长电、LRC等可直接替换。目前恢复良好，代理商按客户之前稳定使用的料号需求报备，原厂逐步恢复出货，优先保常规料号，不允许囤货，问题不大，市场传闻影响有夸大成分。

Q&A

Q:当前电子元件行业整体景气度如何？供给端是否存在短缺可能性？

A:当前电子元件行业中，消费类、工控及汽车领域需求较弱，仅AI服务器、数据中心及光模块相关领域需求较好，但对MLCC的带动量较小。MLCC市场以台系、韩国、日本供应商为主，国产主要用于边角料且目标客户量少。市场行情方面，11月初前逐渐好转，常规料价格止跌，大尺寸104、106226等因产能问题交期延长至4周以上，特殊规格价格微涨。

Q:客户端此前因谨慎未及时支付定金，国庆后正常需求重新下单并支付定金，边际改善情况如何？

A:边际呈现改善状态。产能聚集在某一点，过了11月后行业库存消耗完毕，订单数量开始好转。

Q:价格是否会反转上涨？

A:前几年五一、十一及春节三个长假节点通常对市场有影响。从代理商角度看，备货策略以完成基本代理任务为主，库存指数根据市场预期调整：正常为1.2-1.5个月，市场向好时增至双倍，价格倒挂时低于1个月。当前Q4，代理商计划在10-12月及1月观察国巨、华科、中华、三（）环等原厂价格变动，若原厂价格坚挺且预期市场向好，将增加订单；此时市场集中备货可能推动价格上涨，但涨幅有限。

Q:代理商当前1.2~1.5的库存水平是否属于正常库存水平？

A:当前1.2~1.5的库存水平属于代理商的正常库存水平。

Q:下游客户的库存水平是否较低？当前库存水位情况如何？

A:下游客户库存水平受订单饱和度影响，若订单充足，客户为减少采购频次、提高效率会增加库存。当前客户特殊料库存约为半个月至一个月，大批量用料库存约为一周至10天。代理商库存方面，市场无炒作行为，工厂稼动率维持在7.几至8.几的平稳阶段，代理商毛利率处于合理稳定水平。

Q:当前中间商及代理商库存是否处于健康水平，终端客户库存是否处于低水平，上游原厂稼动率是否维持在7~8成？

A:当前库存状态合理。终端客户库存方面，特殊料库存周期为半个月至一个月，大批量用料库存周期为一周至10天；代理商库存方面，市场无炒家囤货行为，库存健康且毛利率稳定；上游原厂稼动率维持在7~8成，处于平稳阶段。

Q:国巨历史上稼动率超过85%或90%时是否倾向于涨价？

A:国巨在稼动率超过上述水平时可能倾向于涨价，但涨价后会控制出货节奏。库存较大的主要原因是直供客户与代理商因预期市场涨价而重复下单，例如单月实际需求100K的物料可能因涨价预期被下单200K。作为原厂，国巨因材料成本等因素影响较为保守，生产主要依据客户订单：常规按季度报价和下单，季度订单中70%-80%会提前排产，生产节奏稳定；若大幅提升稼动率需增加产线、工人及外包，同时需保证品质，因此决策较为慎重。

Q:AI市场对MLCC的配套需求是否较小，且高端市场需求景气是否不会对通用、中低端市场形成显著挤压效应？

A:AI与服务器领域主要使用高频MLCC。日本厂商的普通MLCC产品本身具备高频特性，售价较高；台系、三星及国产厂商的高频MLCC料号与普通料号存在差异，高频产品需定制，与通用、中低端市场的普通料号分属不同需求场景，因此高端市场需求景气不会对通用、中低端市场形成显著挤压。

Q:数据中心的主芯片PCB与功能丰富的终端在电子元件配套需求上有什么差异？

A:数据中心PCB与手机等终端在电子元件配套需求上存在显著差异。数据中心PCB常用105、104等型号元件，单块PCB可能使用几百颗；而普通手机单部手机使用约800-1000颗0402尺寸的105型号元件。数据中心PCB主要使用1206大尺寸元件，因板子面积较大对体积要求低，更注重稳定性和散热性，因此较少使用小尺寸精密元件；此类大尺寸产品仅由日系厂商太佑、TDK生产，国产厂商无法制造。

Q:国内厂商三环与风华近两年出货量增长，其主力进攻的终端市场及竞争关系如何？

A:三环与风华市场策略存在差异。三环出货量与销售额均显著增长，借鉴三星、春田策略，同步布局通用类料与高容产品，其中高容产品在物料清单中数量占比20%但金额占比80%；通用型料方面，三环对标三星高容、国巨及华科的高难度常规料，通过批量生产与价格竞争拓展市场。风华策略较为保守，采用传统模式，以承接订单为主，聚焦大尺寸与通用类产品，未涉及高容产品。当无线充行业带动大尺寸104需求时，三环通过新建产线扩大该产品的产量与市场份额，具体利润情况未明确。

Q:如何看待三环在量号突破上的决策主动性？

A:三环在量号突破上采取主动性决策，会专门建设整条产线优化工艺，针对市场短缺或用量大的产品优先生产，并通过价格竞争策略抢占市场。相比之下，风华较为保守，主要依赖家电、电源等老客户，被动按代理商或工厂订单生产，其高容产品突破力度不及三环。此外，三环为对标三星，部分产品成本高于三星但定价持平或更低，通过量大产品获取利润并搭配销售，市场策略更具优势。

Q:在台系厂商主导的消费类通用料市场中，风华的市场表现是否更突出？

A:风华在常规料市场份额较高，但品牌知名度和认可度不及国巨、华科。常规系列共有5000多种，国巨和华科凭借更全的产品线占据近20%的市场体量，风华因产品线不全，在常规料市场的份额不及国巨。

Q:消费电子客户是否重视供应商的全系列产品供应能力？

A:消费电子客户主要选择国巨、华科、三星等品牌，较少使用国内品牌。在BOM清单包含多个料号时，若成本差异较小，客户倾向选择产品线覆盖更全的供应商作为主力供应商，产品线不全的则作为第二供应链。品牌溢价是关键因素，使用知名品牌可提升终端产品溢价感知，而丰华虽品质与知名品牌相近，但因品牌溢价不足，较少被选为核心供应商。

Q:从该视角分析，三环主打的高容产品其规格是否相对较少，仅突破一两个高价值料号？

A:在100个料号中，80个常规料号的销售额占比不到20%；高容产品中，常用料号仅15个，三环主要聚焦于这15个高价值料号。

Q:高容产品在材料及生产工艺方面的难度是否更高？

A:高容产品的难度确实更高。电容可类比为容器，其性能与内部层数直接相关，普通电容通常包含50-70层。高容产（）品的难度体现在工艺、品控、原材料等多方面，尽管设备水平趋同，但产线生产同一产品的时间越长，工艺熟练度越高，品控率及产品质量越优。

Q:代理国巨的料号是否覆盖所有料号及下游行业？

A:代理国巨的MLCC产品为全覆盖，但不同代理商因客户类型及前20大主力客户差异，优势料号各有侧重。例如，南京商洛主要服务小米等手机客户，专注车规及小尺寸产品，优势料号为0402、0201、01005；工业电源领域代理商的优势料号为0865、1206；而本公司的优势料号为0402、0003。

Q:02和0603产品是否偏向电源类或工业端应用？

A:公司02和0603产品主要面向工控类及品牌消费类客户，包括安克、美的等上市公司。

Q:当前DDR4价格是否大幅上涨？NAND市场供应情况如何？

A:当前并非公司主动提价，而是控制出货量，因持有库存的市场倾向于在价格高点出货。

Q:公司是否通过控制出货量以等待价格上涨？

A:公司在保证终端客户基本需求量的前提下优先涨价；根据客户上月采购额设定额度，并据此调整价格；年底对新开发的小客户将以更高价格销售。

Q:当前产品价格是否每周调整？

A:并非如此。存储产品不提前报价，老客户价格可上涨10%-20%，新客户若需采购原装正品，价格在原基础上上涨30%-50%。

Q:公司代理的国内存储产品涉及哪些厂家？

A:公司代理的国内存储产品涉及江波龙、TKA、海康存储，以及台湾DRAM厂商天擎。

Q:安氏相关问题是否已解决？当前对汽车供应链的影响程度如何？网上报道的影响面较大是否属实？

A:部分报道存在夸大。安氏问题对汽车供应链的影响确实存在，主要因晶圆生产集中在英国、德国、荷兰，其封测环节相对简单但涉及产品规格与保密协议，原厂出货量有限且被炒货商现金清空，导致短期供应紧张。长期来看，国外用户通常有二供，但安氏常规产品的二供准备不足，1月前影响较为显著；1月后国内可通过英飞凌等实现替代。

Q:市场上有哪些国产的功率器件可以替换安氏的产品？

A:可替换安氏产品的国产功率器件包括英飞凌、LRC等，主要作为替代选择使用。

Q:当前供货是否已恢复？

A:当前供货已恢复，通过代理商报备，按此前出货需求逐步供货。

Q:针对国产客户的出货是否已恢复？

A:已恢复，出货对象为国产客户，具体流程为代理商报备后按历史出货需求逐步发货。

Q:目前安氏问题是否已无大碍？

A:安氏问题已无大碍，主要是噱头。

Q:市场上关于安氏问题影响的新闻可能被夸大的原因是什么？

A:主要由于炒货群体的推波助澜。

Q:为什么代理商对市场信息最敏感？

A:代理商作为第二手信息接收者，需通过与终端客户、原厂沟通验证信息真伪，并结合经验判断信息的真实性及背后动机。