摘要：存储芯片行业正迎来一场深刻的结构性分化。近日，三星电子对其12层HBM3E产品推出降价30%的策略，以期在落后竞争对手3 - 4个季度的情况下争夺市场份额。

存储市场最近热闹非凡，一边是三星电子突然宣布HBM3E降价30%，另一边是传统存储芯片价格持续看涨。这场分化背后，预示着怎样的投资机会？

存储芯片行业正迎来一场深刻的结构性分化。近日，三星电子对其12层HBM3E产品推出降价30%的策略，以期在落后竞争对手3 - 4个季度的情况下争夺市场份额。

然而，这一局部降价并未改变整体存储芯片市场的景气回升趋势。多位分析师指出，存储产品的涨价潮预计将延续至2026年。

三星此次针对性降价是其作为市场“迟到者”的无奈之举。由于散热问题与标准未达标，三星12层HBM3E历经18个月修改才在2025年下半年通过英伟达认证，比SK海力士和美光晚了3 - 4个季度。

这一降价仅局限于HBM3E产品，不影响更广泛的DRAM和NAND市场。

实际上，三星的降价策略是一种“以价换量”的短期行为。行业预测显示，2026年HBM3E均价本就将随供给增加下滑，而HBM4因技术门槛提升，溢价或突破30%，成为新的竞争焦点。

与HBM市场形成鲜明对比的是，传统存储芯片正迎来“超级周期”。天风证券电子行业高级分析师李泓依指出，本轮存储“超级周期”的本质是从“周期”到“结构”的转变。

AI技术的蓬勃发展是这一转变的核心驱动力。数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率提升，共同推动本轮存储技术创新与市场扩容。

以英伟达H100 AI服务器为例，其单台所需NAND容量达32TB - 132TB，DDR5容量达2TB - 4TB，远超传统通用服务器。OpenAI对存储芯片的月需求量预计将高达90万片DRAM晶圆。

目前各类存储产品涨势不减。据CFM闪存市场报告，预计2025年第四季度，服务器eSSD涨幅将达到10%以上，DDR5 RDIMM价格涨幅约10%到15%。

集邦咨询分析师许家源表示，进入第四季度，随着北美云服务商陆续释放出积极的2026年全年DRAM需求展望，预计带动DRAM整体需求增长及价格上涨，动能延续至2026年。

这一轮涨价的根本原因在于供需格局的重构。为争夺高端存储市场份额，三星、SK海力士、美光将一部分中低端存储芯片生产线砍掉，而消费电子市场（AI眼镜、智能汽车、机器人等）的兴起导致供需缺口扩大。

在存储芯片市场结构性分化背景下，A股投资应聚焦三大主线：周期反转、国产替代和AI驱动。

周期反转带来业绩弹性是第一条投资主线。存储芯片行业正处于从低谷回升的扩张初期，在价格反弹周期中，龙头企业毛利率可提升15 - 20个百分点。兆易创新、澜起科技等企业已呈现业绩拐点。

国产替代打开成长空间是第二条投资主线。国内存储芯片市场年规模超1.2万亿元，但国产化率不足25%。在大基金三期支持下，长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，预计2026年国产化率将突破35%。

AI与汽车电子创造增量需求是第三条投资主线。每台AI服务器存储容量是普通服务器的8 - 10倍，预计2025年全球AI服务器存储市场规模达800亿美元。同时，智能汽车单车存储需求从传统车的20GB跃升至1TB，车载存储成为第二增长曲线。

基于上述逻辑，A股市场中四类公司值得重点关注：

存储芯片设计公司中，兆易创新是国内NOR Flash市场龙头，全球市场份额前三。北京君正通过并购ISSI成为全球车载DRAM隐形冠军，LPDDR4/4X市占率第一。

存储模组厂商中，江波龙是存储模组龙头企业，拥有Lexar品牌，全球存储卡份额第二。佰维存储是国内少数实现“研发 + 封测 + 制造”全流程覆盖的企业。

HBM产业链相关公司中，香农芯创作为SK海力士核心代理商，可直接受益于AI服务器扩产带来的需求增量。雅克科技是HBM材料“隐形冠军”，子公司UP Chemical向SK海力士、三星供应封装前驱体材料。

封装测试与设备公司中，长电科技是全球领先的封测企业，其XDFOI高性能封装技术平台适配HBM封装需求。赛腾股份是A股唯一量产HBM检测设备的企业，全球唯三掌握全制程检测技术。

面对存储市场的分化格局，投资者应保持清醒头脑。HBM局部降价不会改变整个存储芯片板块的上行趋势。AI推动的存储“超级周期”和国产替代进程才刚刚开始，那些在技术壁垒和客户认证方面拥有护城河的企业，有望在这一轮行业变革中赢得更大成长空间。

市场波动会创造买入机会。随着技术迭代加速和应用场景扩展，存储芯片行业的结构性增长动力依然强劲。

来源：硬派研选