摘要：10月29日，SK海力士三季度财报出炉，运营利润首次突破10万亿韩元，同比暴增62%，亮眼业绩背后是HBM（高带宽内存）的强劲支撑——12层堆叠的HBM3E和服务器DDR5等高附加值产品成为销售主力，毛利率高达57%。更关键的是，公司已锁定2026年所有DRA
10月29日，SK海力士三季度财报出炉，运营利润首次突破10万亿韩元，同比暴增62%，亮眼业绩背后是HBM（高带宽内存）的强劲支撑——12层堆叠的HBM3E和服务器DDR5等高附加值产品成为销售主力，毛利率高达57%。更关键的是，公司已锁定2026年所有DRAM和NAND产能需求，预计2026年DRAM出货量同比增长超20%，并明确HBM供应紧张将持续至2027年。作为英伟达最核心的HBM供应商，SK海力士的产能扩张与技术突破，无疑将拉动整个产业链的需求，A股相关上市公司有望借此东风，迎来业绩增长的新引擎。
HBM作为AI算力的“核心燃料”，其生产过程涉及设备制造、材料供应、封装测试、分销等多个环节，每个环节都需要高度专业化的企业与技术支撑。SK海力士的产能扩张，将直接带动这些环节的需求增长，而A股市场中，已有不少企业通过技术突破或客户合作，切入SK海力士的供应链，成为产业链的“受益者”。
HBM的生产需要高精度的半导体设备，如检测设备、刻蚀设备、CMP（化学机械抛光）设备等，这些设备的精度与稳定性直接影响HBM的良率与性能。SK海力士的HBM4量产计划，将大幅增加对高端设备的需求，而A股中的赛腾股份、中微公司等企业，已凭借技术优势进入SK海力士的供应链。
赛腾股份：通过收购日本Optima，掌握全球领先的HBM全制程检测技术，检测精度达0.1μm，设备已直供三星、SK海力士等国际巨头。2024年，公司HBM设备合同负债达14.7亿元，2025年新增订单预计超20亿元，成为HBM检测设备的“龙头”。中微公司：作为刻蚀设备国产替代先锋，其5nm刻蚀设备已用于长江存储3D NAND产线，HBM封装所需的硅通孔（TSV）刻蚀技术突破在即，目前正进入长鑫存储验证阶段。随着SK海力士HBM产能扩张，中微公司的刻蚀设备需求将持续增长。HBM的材料包括封装材料（如GMC颗粒状环氧塑封料）、Low-α球形硅微粉、ABF载板等，这些材料的性能直接影响HBM的可靠性与寿命。SK海力士的产能扩张，将带动对高端材料的需求，而A股中的雅克科技、华海诚科、联瑞新材等企业，已通过技术突破切入SK海力士的供应链。
雅克科技：作为HBM封装材料核心供应商，其前驱体材料供应三星、长鑫存储，HBM3所需的low-α球硅填料已量产在即。2025年二季度，公司订单环比增长60%，成为国产替代的唯一标的。华海诚科：其颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于HBM封装，相关产品已通过客户验证，未来有望受益于SK海力士的产能扩张。联瑞新材：提供Low-α球形氧化铝和球硅等核心材料，是HBM封装的关键原材料供应商，其产品已进入SK海力士的供应链。HBM的封装需要高精度的封测技术，如3D IC封装、TSV硅通孔技术等，这些技术决定了HBM的集成度与性能。SK海力士的HBM4量产，将带动对高端封测服务的需求，而A股中的太极实业、通富微电、长电科技等企业，已具备先进的封测技术能力，能够满足HBM的封装需求。
太极实业：子公司海太半导体具备HBM3E封装能力，占SK海力士封测产能的40%-50%，2025年HBM封装全球市占率达15%。随着SK海力士HBM产能扩张，太极实业的封测业务将持续受益。通富微电：作为国内存储器封测龙头，具备先进的封装技术能力，能够满足HBM芯片的封装需求，目前正持续布局DRAM和NAND封测，覆盖PC、移动端及服务器市场。SK海力士的HBM产品需要通过分销商传递到终端客户，而A股中的香农芯创是SK海力士在中国大陆的唯一云服务存储代理商，直接受益于SK海力士的订单增长。随着SK海力士HBM产能扩张，香农芯创的分销业务将持续增长，成为产业链的“受益者”。
结合SK海力士的产能扩张计划与产业链环节，A股市场中以下公司有望直接受益：
设备环节：赛腾股份、中微公司；材料环节：雅克科技、华海诚科、联瑞新材；封测环节：太极实业、通富微电；分销环节：香农芯创。SK海力士的HBM4量产计划，不仅是其自身的技术突破，更是整个HBM产业链的“机遇”。A股市场中，从设备到分销的各个环节，已有不少企业通过技术突破或客户合作，切入SK海力士的供应链。随着SK海力士产能的扩张，这些企业将直接受益于订单增长，迎来业绩增长的新引擎。对于投资者而言，关注这些企业的研发进度与客户合作情况，或能抓住产业链的“红利”。
来源：题材一点通
