摘要：全球晶圆代工产业在2025年末展现出“三路前行”的鲜明格局：先进制程在人工智能（AI）浪潮下加速狂奔；IDM巨头则在代工市场的结构转型中迎来关键验证；而成熟制程则在产能与价格的双重压力下寻求稳定。
全球晶圆代工产业在2025年末展现出“三路前行”的鲜明格局：先进制程在人工智能（AI）浪潮下加速狂奔；IDM巨头则在代工市场的结构转型中迎来关键验证；而成熟制程则在产能与价格的双重压力下寻求稳定。
台积电：熊本二厂正式动工，3纳米规模效益爆发
晶圆代工龙头企业台积电于10月16日公布了第三季财报，台积电第三季营收达331.0亿美元，创单季历史新高。若以美元计价，其每股盈余（EPS）约为0.57美元（折合新台币17.44元）。台积电财务长暨发言人黄仁昭在业绩说明会中表示，公司业绩主要受惠于市场对其先进制程技术的强劲需求，推升获利优于预期。
财报数据显示，7纳米（含）以下的先进制程营收占晶圆总销售金额的比重高达74%，其中5纳米制程贡献了37%，而最先进的3纳米制程占比已迅速扩大至23%。台积电总裁魏哲家强调，该公司持续看好AI趋势，认为AI需求强度甚至比三个月前预期的更为强劲。同时，作为AI芯片封装关键的CoWoS先进封装，目前产能极度吃紧，营收占比已接近10%，这确立了台积电在Foundry 2.0（涵盖制造与封装全流程）战略中的核心地位。
除了强劲的财务表现，台积电的全球区域化布局也迈出关键一步。其日本子公司JASM已于10月24日与日本签订二厂建厂合约，熊本二厂正式动工。这座新厂预计在2027年12月开始营运，主攻6纳米制程芯片，将应用于自动驾驶等先进领域。熊本二厂的投资额约139亿美元，并获得日本政府高达约1.2万亿日元的巨额补助。
先进制程2纳米之争：英特尔18A转型与三星代工急单争夺
台积电的主要竞争对手则在转型和成本控制方面展现了不同的战略部署，试图在2纳米发起攻势。
01/英特尔：IDM 2.0转型验证与18A竞速
英特尔最新财报数据显示，其2025年第三季度实现整体亏转盈，获利和毛利率全面优于市场预期。从数据来看，英特尔2025年Q3营收达137亿美元，年增3%；稀释后每股盈余（EPS）为0.23美元，成功摆脱去年同期的亏损状态。分析人士普遍认为，这得益于执行长陈立武（Lip-Bu Tan）的成本控制与来自美国政府等方的策略性融资。
从核心业务来看，AI与数据中心部门（CCAI）在2025年Q3贡献了41亿美元营收，较前一季季增5%，呈现稳健成长。尽管如此，市场观察人士仍关注英特尔如何透过与NVIDIA等伙伴的合作，加速其AI芯片在资料中心市场的渗透率。
然而，市场焦虑的核心仍是其Foundry服务（IFS）部门。尽管英特尔整体营收上扬，但IFS部门2025年Q3的营收仅42亿美元，较前一季季减4%，显示其外部代工业务增长面临挑战。
英特尔官方表示，公司预计2025年全年资本支出约180亿美元，主要应用于制程技术与封装产能强化。同时，英特尔正持续强化其先进封装技术，与台积电的Foundry 2.0概念相似，旨在提供整合式的芯片制造解决方案。其极具雄心的最先进制程18A，仍将按计划于2025年投入生产。这场豪赌的成败，将取决于英特尔能否持续改善IFS的营运效率，按时实现技术目标，并赢得大客户的信任。
02/三星电子：AI存储领航，GAA技术锁定2纳米订单
三星电子业绩在2025年10月14日公布的Q3初步财报中，展现了强劲的复苏势头，公司合并营业利润高达12.1万亿韩元（约85亿美元），年增约31.8%，创下三年来最高水平。这主要由AI服务器带动的存储器芯片（DRAM）价格回升所驱动。目前三星电子部门细项收入还未披露，在晶圆代工（Foundry）业务方面，多位市场内分析师普遍预期其Q3亏损已大幅收窄。
为争夺2纳米等先进制程的主导权，市场方面透露，今年10月，三星电子公司与OpenAI执行长Altman洽谈合作，共同参与AI基础建设星际之门计划，并接获了如Tesla 165亿美元的晶圆代工大单。在技术方面，三星在3纳米GAA技术上仍积极寻求超车，企图透过新架构来追赶台积电的FinFET技术，其代工部门的战略重点更着重于2纳米世代的技术领先，这些顶尖制程的订单争取，将是决定三星代工业务能否大幅提升市场份额的关键。
成熟制程：结构性过剩中的分化回暖，价格战趋缓
相较于先进制程市场的火热，成熟制程代工领域正经历一场艰难的结构性调整，竞争压力持续增大。
据悉，联电的压力已提前显现。今年10月，多家供应链及媒体消息称，联电要求其供应商降价15%以上。这一罕见且强硬的市场传闻，表明28纳米以上的成熟制程市场已陷入白热化的价格竞争。分析认为，主要归因于消费电子需求复苏缓慢，以及部分厂商代工产能的持续扩张所导致的供需失衡。联电将于10月29日召开法人说明会，市场高度关注其如何透过成本优化来维持毛利率稳定。
一些晶圆代工厂商则展现出较好的稼动率表现。例如中芯国际2025年Q2的产能利用率已升至92.5%，营收表现好于此前指引，反映出特定区域的在地化需求转换对产能的有力支撑。
然而，世界先进及力积电等则对今年Q4的投片情况仍持审慎态度，尤其是在驱动IC等相关领域面临的压力较大，暗示稼动率的回升仍需时间，整体市场价格战的阴影，对所有成熟制程代工厂的盈利能力都构成了长期挑战。
专注于特殊制程的格芯则展现了较好的营运韧性。在其2025年Q2财报中，营收和EPS优于市场预期，该公司官方表示，主要受惠于车用电子和通讯等长期合约覆盖下的利基市场需求稳健。这凸显了在标准化制程卷入价格战时，代工厂必须仰赖特殊制程技术的不可替代性。
据产业研究机构TrendForce集邦咨询10月公布的研报，至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，2026年客户展望强劲，已规划2026年全面上调代工价格，尽管实际涨价幅度尚待协商，却已成功酝酿市场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价竞争态势有所趋缓。
来源：全球半导体观察
