摘要：复旦大学的刘春森和周鹏带着团队，在2025年10月8日推出了叫“长缨”的芯片，这名字像武侠里的兵器，但其实是能用的电子元件，不是摆着看的样品，已经上生产线了，良品率有九十四点三四个百分点，能执行八位指令，支持三十二位并行操作，还能随机读取数据，速度比现在主流的

复旦团队造出全球首颗混合芯片，传统存储巨头慌了？这技术真能改变行业？

复旦大学的刘春森和周鹏带着团队，在2025年10月8日推出了叫“长缨”的芯片，这名字像武侠里的兵器，但其实是能用的电子元件，不是摆着看的样品，已经上生产线了，良品率有九十四点三四个百分点，能执行八位指令，支持三十二位并行操作，还能随机读取数据，速度比现在主流的NAND和NOR闪存快不少。

这颗芯片的秘密不在材料有多新，而在怎么把新材料和老工艺搭在一起，过去谁都想把二维材料直接铺在硅片上，结果怎么也铺不平，像拿张纸盖一堆楼，到处都是缝，复旦团队没硬拼，把存储层和控制层分开做，再用细小的孔洞慢慢对准，这办法叫柔性分立-微米互连，听着拗口，其实就是让薄薄的材料自己钻进电路的空隙里，不求表面平，反而更牢靠。

选存储器是因为现在电脑和手机都缺又快又省电的存储，AI和大数据天天在读写数据，传统内存太慢还容易出问题，二维材料做不了CPU，但做存储正好，薄，耗电少，响应快，复旦团队两年前做出了叫“破晓”的器件，一次读写只要400皮秒，那时候只是单个元件，这次他们直接做成了完整芯片，从材料好变成了真能用。

这个成果不只是技术上的突破，还带来了一套新方法，他们设计了一套能和现有控制器兼容的指令系统，不用改整个电脑架构就能用，以后要是推广开来，可能就不用再分缓存、内存、硬盘这三层了，一个芯片就能搞定所有存储，他们还打算三年内做到百万级的集成规模，技术可以授权给企业，不会做完就搁那儿没人管。

从2024年4月发布“破晓”器件，到2025年10月推出“长缨”芯片，中间只隔了半年多，刘春森说，传统芯片从晶体管到CPU得花二十多年，他们没从头造，而是搭在现有产线上，把时间省下来了，三星和台积电还在死磕晶体管怎么更小，复旦却换了条路，不跟硅基较劲，靠异构融合，把空间打开了。

全球那么多研究机构，没人早一点做出来，不是想不到，是太盯着老办法了，要么死磕二维材料怎么改，要么想用低温工艺去替代CMOS，复旦团队不一样，他们不逼着产业改，而是让新东西能用在现有的产线上，跟英伟达靠堆芯片算力不一样，他们是从架构上动手，一个往算上使劲，一个往存上琢磨。

这颗芯片不会立刻取代所有存储产品，但它指出了一个方向，未来的芯片性能提升，不一定非得靠把晶体管做得更小，而是可以靠更灵活的组合方式，接下来就看有没有企业愿意为这种能灵活适配的方案掏钱，再好的技术，没人用，也只是一堆放在实验室里的数据。

来源：每日科技观