摘要：这家被称作“国产DRAM第一股”的企业，不仅是国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM（垂直整合制造）巨头，更是打破三星、美光等国际巨头垄断的“破局者”。

朋友们注意了！

就在国产替代的关键时刻！一则消息在机构全炸开了锅！

长鑫科技集团股份有限公司正式完成IPO辅导验收，距离登陆科创板仅一步之遥。

这家被称作“国产DRAM第一股”的企业，不仅是国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM（垂直整合制造）巨头，更是打破三星、美光等国际巨头垄断的“破局者”。

其上市不仅填补了A股“存储芯片第一股”的空白，更意味着中国半导体产业在高端芯片领域迈出了关键一步。

长鑫科技如成功登录A股，毫无疑问，将直接利好其股权和合作关联企业！

一、股权关联企业：谁在共享资本盛宴？

长鑫科技的IPO，最直接的受益者是那些“潜伏”在其股权结构中的A股公司。这些企业或通过战略投资深度绑定，或通过国资背景间接持股，共同编织出一张庞大的利益网络。

1. 直接持股方：股权增值+业务协同双击

兆易创新：作为长鑫科技的战略投资者，兆易创新直接持股1.88%，且董事长朱一明同时担任长鑫董事长，形成“股权+技术”双重绑定。双方联合开发DDR4/LPDDR5芯片，2025年关联交易额预计超11亿元，兆易创新将优先获得低成本原片供应，利润率有望提升。

合肥城建：母公司合肥建投为长鑫第一大股东（持股21.67%），合肥城建通过资本运作平台承载国资整合预期。若长鑫上市后市值突破5000亿元，其股权价值将重估，传统地产属性向“半导体+基建”双轮驱动转型。

2. 间接持股方：跨界布局的“隐形赢家”

上峰水泥：通过私募基金间接持股0.17%，跨界切入半导体赛道，同时受益于长鑫扩产带来的水泥需求。

中山公用：旗下新能源基金布局长鑫存储，估值逻辑从公用事业向科技赛道切换。

正帆科技：既是股东（间接持股0.02%），又是核心供应商，为长鑫提供气体输送系统，深度参与晶圆厂建设。

二、产业链合作商：技术突围的“中国力量”

长鑫科技的崛起，带动了国产半导体产业链的全面升级。从设备、材料到封测，一批本土企业凭借技术突破成为其“亲密战友”。

1. 设备供应商：国产替代的主力军

北方华创：12英寸TSV刻蚀机批量导入长鑫产线，支持5nm以下先进制程，市占率超45%。

中微公司：TSV深孔刻蚀设备实现HBM芯片堆叠技术突破，与长鑫合作开发3D NAND堆叠方案。

拓荆科技：PECVD薄膜沉积设备覆盖长鑫19/17nm DRAM产线，技术对标国际龙头应用材料。

2. 材料供应商：打破垄断的关键环节

雅克科技：全球DRAM前驱体龙头，供应长鑫17nm及以下制程所需硅前驱体，采购占比达35%。

安集科技：CMP抛光液适配长鑫先进工艺，产线市占率超30%，国产替代逻辑坚实。

彤程新材：KrF光刻胶批量供货，计划将国产化份额从30%提升至50%。

3. 封测与工程服务：产能扩张的“护航者”

深科技：子公司沛顿科技承接长鑫60%的封测订单，覆盖17nm及以下先进制程，订单占比超行业三成。

通富微电：与长鑫合作开发HBM芯片封装技术，TSV密度达106/cm²，技术壁垒显著。

亚翔集成：中标长鑫40亿元洁净室工程，受益于扩产带来的基建需求。

结束语：一场属于中国半导体的“资本革命”

长鑫科技的IPO，不仅是企业自身的里程碑，更是国产半导体产业从“追赶”到“并跑”的标志性事件。其背后，是无数本土企业的技术突围与资本共振。这场国产替代的科技盛宴才刚刚开始——但切记，科技赛道没有“躺赢”，唯有紧跟技术迭代与产业逻辑，方能穿越周期，立于不败之地。

来源：宁波大兵