摘要：近年来，半导体行业经历周期波动，资本性支出（CapEx）与设备采购曾出现下滑或谨慎期。有迹象显示，在 AI、先进逻辑、存储等驱动下，设备支出正触底反弹，并呈现一定的健康增长态势。公开数据显示，2025 年第二季度全球半导体制造设备支出达到 330.7 亿美元，
近年来，半导体行业经历周期波动，资本性支出（CapEx）与设备采购曾出现下滑或谨慎期。有迹象显示，在 AI、先进逻辑、存储等驱动下，设备支出正触底反弹，并呈现一定的健康增长态势。公开数据显示，2025 年第二季度全球半导体制造设备支出达到 330.7 亿美元，相较 2024 年同期上涨约 23%。此数据既反映市场在高端制程与存储端的投入回暖，也暗示产业链上下游对未来需求持较为乐观的态度。
此处所谓“设备支出”不单指晶圆加工设备（WFE，wafer fab equipment），还涵盖封测、测试、掩膜等后端与配套设备。设备支出的回升意味着半导体制造仍在持续“上新”能力扩张，而不是单纯的替换或维持。
半导体设备投资走势图
以下在三个层面进行深入阐释和点评：设备支出结构与区域格局、驱动因素与挑战、未来趋势与风险。
通过 SEMI 的报告，晶圆加工设备依然是设备支出的大头。2024 年晶圆设备销售已达记录水平，2025 年预计继续增长。后端设备（包括封装、测试、装配等）在过去几年因存储、封装异构化趋势复兴，也出现显著增长。根据 SEMI 的预测，2025 年封装／测试设备的销售额将分别以 7.7% 和 23.2% 的年增率上升。
这种结构分布说明：先进逻辑、存储芯片仍然是资本密集的核心，而封装／测试正在迎来新的扩张窗口，配合异构封装、FPGA、AI 加速器、HBM 等器件对封测能力的拉动。
在地区支出方面，有数据显示：我国（替代“China”）在 2025 年 Q2 的设备支出为 113.6 亿美元，占比约 34%，尽管同比减少约 7%。我国台湾地区支出为 87.7 亿美元，同比激增 125%。这表明我国台湾地区在吸引先进设备采购与代工厂扩产方面表现尤为活跃。我国虽仍为最大支出国，但增速出现放缓或调整。
北美（美国为主）则出现一定回落。部分原因在于华盛顿的 fab 建设项目延迟：英特尔的新工厂进度被推后、Micron 在美国的扩建项目出现迟滞。设备采购被迫延期，从而影响北美市场的短期支出表现。日本、韩国等地区也在设备采购中表现活跃，日本同比上涨显著，韩国基于存储厂的扩产动能也贡献支出。
全球设备厂商（如 ASML、应用材料、Lam Research、KLA、东京电子等）在此格局下既是受益者，也是面临区域政策与出口限制风险的一环。
AI 应用对算力、带宽、能效的极端要求，使得芯片设计不断向更高密度、更复杂结构推进。为支撑这些芯片的制造，晶圆厂必需升级到更先进的光刻、刻蚀、CMP、薄膜沉积、刻蚀剂、离子注入等设备。逻辑端从 5nm、3nm、2nm 乃至未来 GAA／Ribbon 技术转换，都伴随着设备需求升级。存储端（特别是 HBM、3D NAND、DRAM）也不断要求更高层叠、更细线宽、更高精度的沉积/刻蚀/测试设备。
此外，异构封装、3D 封装、硅互连、先进测试技术频繁出现在高端芯片设计中，对封测设备、精密连接设备、探针卡、测试台等后段设备拉动力也在同步提升。
于是，设备厂商迎来“＋1”级增长空间，不是简单替换老设备，而是几乎每个技术跃迁点都意味着新设备需求。
在全球战略层面，各国/地区正通过政策引导半导体本土化、产能回流、供应链重构。美国 CHIPS / Science Act、欧洲各国“Chips Act”、印度半导体扶持、我国推动本土化与自给能力提升等，都是资本和政策向芯片制造环节“开金库”的信号。设备采购在这一政策浪潮中，扮演资本支出“释放口”。
例如，SEMI 最新报告预测，2025 年全球半导体设备销售将创历史纪录，达到约 1,255 亿美元，比 2024 年增长 7.4%。其中晶圆设备持续主导，而封装 / 测试等后端设备也将维持增长态势。
另一方面，政策支持带来的补贴、税收、补助、融资便利等，有时决定设备采购先后顺序、厂址选择等，厂商可能为了获取配套补贴提前下单或扩产，从而拉动短期设备需求。
尽管支出数据向好，但以下几种风险不容忽略：
出口管制与技术壁垒：一些核心设备（如极紫外光刻机、先进刻蚀/沉积设备）受到出口限制或技术出口管制影响。设备厂商在面对特定市场时可能被政策边界削弱竞争力。订单兑现与交期压力：设备订单下单与交付之间通常存在较长周期。若中途市场、政策或客户策略变动，可能导致订单推迟、取消或修改。产能饱和与折旧替换：部分市场在老设备淘汰期也可能出现替换性支出，将与新扩产设备竞争预算。资本回报与景气周期波动：半导体行业历来波动剧烈，设备支出具有周期性。若向上趋势被经济逆风或客户需求疲软打断，后续订单可能回落。供应链瓶颈与关键材料短缺：设备制造本身高度集成、材料敏感，任何环节的供应链不稳都可能影响设备出货与交付节奏。未来设备采购将越来越偏向高精度、高技术含量、自动化 / 智能化设备。低端 / 通用设备竞争趋于激烈、利润空间压缩。设备厂商必须抓住极紫外 (EUV)、极端刻蚀 (e.g. ALD, atomic layer etch)、后段精密封装、先进检测设备等“高技术门槛”部件，才能在增长周期中保留自己。
为了避免对单一区域或国家设备依赖，多个地区开始鼓励设备制造 / 设计本地化。例如我国、日本、韩国、欧洲等地可能在政策补贴、人才支持、创新孵化等方面发力。这意味着未来几年设备供应链可能出现更多有区域特色的设备设计厂商，设备“去全球化”趋势或加速。
设备支出虽看似上升，但下单资金、资本效率、项目执行能力将成为分水岭。能够在预算内、时间内、高良率地完成设备交付和产线升级的厂商将获得客户信任，落后者则可能被筛出。对于设备厂商和下游晶圆厂而言，这意味着不仅要有技术能力，还要具备执行力和风控能力。
未来的关键是判断：本轮支出上涨周期能持续多久？拐点在哪？观察指标应包括设备厂商的订单簿（book-to-bill）、设备交付周期、客户下单延迟、政策变化、行业库存水平、全球芯片需求增长放缓等。
此外，新技术导入（如 2nm、GAA、3D 封装、光互连、硅光子）能否引发新一轮设备升级，也可能成为下一个设备增长点。
设备支出的回升，是半导体生态中一条真正能“看见”的资本路径，反映出产业链对未来需求的信心。在 AI 和存储需求驱动下，晶圆端设备升级继续为核心，而封装 / 测试等后端设备正借助异构与复杂封装浪潮迎来扩张机会。政策推力、技术进步、市场需求交汇之下，设备厂商与晶圆厂都站在新的拐点。越能在技术、交付、成本、风控上全面布局者，将在这轮浪潮中取得先机。
来源：万物云联网
