从消费电子到工业高地：全志打出组合拳：发布T153+工业生态计划

摘要：2014年，全志科技成立工业车载事业部，聚焦国产SoC稀缺的工业与车载赛道，正式启动全面工业化战略，迈入转型升级的新征程。此后，全志科技持续加大研发投入，以T3系列切入工业市场，从2016年发布至今，累计销售已经超过5000万颗。

2014年，全志科技成立工业车载事业部，聚焦国产SoC稀缺的工业与车载赛道，正式启动全面工业化战略，迈入转型升级的新征程。此后，全志科技持续加大研发投入，以T3系列切入工业市场，从2016年发布至今，累计销售已经超过5000万颗。

今年9月，在工业战略开启十周年之际，全志科技举行“全志工业生态研讨会暨 T153芯片发布会”，正式推出T153，并正式将其工业战略升级为工业2.0战略。

工业版图全景：生命周期达15年，电力市场销量破百万片

在消费电子领域，全志科技一骑绝尘，成为全球领先的智能终端SoC芯片供应商。财报的数据显示，2025年上半年全志科技营收达到13.36亿元，净利润1.61亿元，分别同比增长8.75%、6.62%。在消费电子领域的基础上，全志科技积极拓展开拓了工业市场。

全志科技总裁叶茂表示：全面工业化并非易事。面对工业场景的严苛要求，全志科技持续改造从设计验证到生产、测试、封装、量产及服务的全流程，全面提升产品在稳定性、可靠性、一致性、耐受性和持久性等方面的综合能力。这既是全志科技面临的一场技术挑战，也是一次深度蜕变。

历经十年技术沉淀与市场开拓，全志科技聚焦边缘层、控制层，推出了T7、A40i、T507、T517、T113和T527、T536、T736等产品，工艺制程从40nm到12nm，提供算力全覆盖的平台型SoC，适配低中高不同市场需求，在工业领域建立起深厚护城河：

2016年公司推出首款工业车规级SoC芯片T3，生命周期将达15年；高可靠性与长期供货能力已经成为全志科技在工业领域的核心优势；

2020年，电力市场芯片销量突破100万片；2020年开始，公司与汇川技术、昆仑通泰等头部企业开启战略合作，成功切入PLC、工业人机界面等核心领域；

2021年，公司与行业合作伙伴共建工业控制联合实验室，协同定义下一代工业芯片，并持续夯实功能安全、工业接口、自研总线等底层技术；

2024年9月公司发布划时代国产工业芯片T536，集成双核A55、17路串口、4路CAN FD、ECC等，实现国产工业芯片在高端工业控制领域的突破。

如今，全志科技的工业产品已经进入工业控制、智慧能源、机器人、智慧农业和智慧交通等多个应用领域。

异构系统、三网口，T153 PLC/HMI方案已落地

在发布会上，全志科技工业车载事业部副总经理皮杰勇宣布，全志科技正式发布T153和T736，并迈入“工业2.0”时代，这标志着公司在工业领域的十年深耕迎来全面升级。T153是全志首款集成三个以太网的国产工业级SoC，T736则是全志科技采用12nm工艺制程的旗舰芯片

全志科技方案运营部副总裁朱振华介绍，T153主打性能强劲、接口丰富、长期供货与成本优化，具备四大特点：算力充沛、扩展性高、软件生态齐全、应用领域广。

在算力方面，T153搭载了4核A7 1.6 GHZ，RISC-V MCU 600MHZ，还搭载算力高达3Tops的NPU单。此外，芯片采用标准配置（32KB L1缓存 + 512KB L2缓存），未做功能减配，主频拉高，确保同级别产品中跑分领先。

在接受电子发烧友网采访时，皮杰勇指出传统MCU受限于单核架构与有限算力，已难以满足现代工业控制对多轴协同、实时协议栈及复杂人机交互等智能化需求。全志科技在实现国产替代的同时，布局工业智能化升级：一方面，通过高性能多核CPU提供远超MCU的计算能力；另一方面，积极拥抱AI趋势，在T536、T736等中高端工业SoC中集成自研MPO AI计算单元，赋能工业机器人、机械臂等场景的边缘AI推理。

在扩展性方面，T153提供2个CAN FD接口、三路千兆以太网及丰富的工业总线支持，提供24个GPADC、6个TWI接口、30个PWM等丰富接口，并完整支持Modbus、RS-485等工业通信协议。

在拓展性方面，T153支持AMP异构多系统引导、G2D硬件加速，实现UI秒级启动（1秒内显示界面），适配Qt、RTOS及Linux等多种系统，并通过功能安全与长期供货承诺（10年以上）满足工业客户对可靠性的严苛要求。

在应用领域方面，T153适用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)、机器人、网关等场景。朱振华进一步透露，T153已在PLC、HMI、网关等多个领域实现落地。

在PLC方案中，T153已与头部客户完成试点部署。在工业HMI领域，覆盖800×480至1080P全分辨率，支持RGB/LVDS屏、多点触控及快速启动；在工业网关方面，凭借三路千兆网口与丰富外设，成为边缘通信设备的理想选择。此外，飞凌等合作伙伴已同步推出T153开发板，加速客户方案导入与生态建设。

在发布会上，保定飞凌嵌入式技术有限公司产品总监杜村正式发布了基于T153的核心板FET153-S。杜村提到，T153芯片原生集成三个千兆以太网口，精准满足工业客户对多网口的迫切需求，省去外接扩展方案，既降低成本又提升系统稳定性。搭配四核Cortex-A7 1.6GHz高性能处理器，不仅适用于显示交互、数据采集和主站控制，也能胜任各类计算密集型工业场景。全志定义工业级产品可以用“刀法精准，刀刀入骨”来形容，他提到。