本篇笔记主要内容：摘要：专注于芯片的设计、研发和销售，将芯片的制造、封装和测试环节全部外包给专业的制造和封测厂商。
1、半导体五大行业及部分龙头企业（图一至图五为五大行业及企业举例）
2、半导体行业“四大商业模式”
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[一R]、Fabless（无晶圆厂设计公司）：
专注于芯片的设计、研发和销售，将芯片的制造、封装和测试环节全部外包给专业的制造和封测厂商。
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[二R]、Foundry（晶圆代工厂）：
专注于芯片的制造生产。为“Fabless公司和其他客户提供晶圆制造服务”。
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[三R]、IDM（整合制造商）：
独立完成芯片的“设计、制造、封装和测试”的全流程环节的企业（部分IDM企业也对外提供晶圆代工服务）。
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[四R]、OSAT（外包封装与测试厂）：
专注于芯片“封装和测试”
来源：文刀大土申