摘要：1566天后的2023年8月29日，搭载国产化替代的13000个零部件包括7纳米海思麒麟9000S成功了，这是华为高端芯片全产业链0-1的突破。

2023年8月中国高端芯片顶天立地已成了，未来3年铺天盖地

•2023年8月中国高端芯片0-1突破，顶天立地已成了，未来3年大规模上量则铺天盖地

2019年5月15日，特朗普总统宣布国家进入紧急状态，欲杀死华为。

华为以建成世界第二选择回应川建国的神助攻。

1566天后的2023年8月29日，搭载国产化替代的13000个零部件包括7纳米海思麒麟9000S成功了，这是华为高端芯片全产业链0-1的突破。

1789天后，鸿蒙操作系统又成功了。

随着徐直军官宣昇腾超节点+集群将领先英伟达AI。

随着余承东领3岁半的鸿蒙智行干掉中国豪华车Top 4奔驰宝马奥迪特斯拉，成为中国市场第一豪华品牌，高端昇腾和麒麟芯片及鸿蒙是鸿蒙智行用AI上车，造L3、L4智能汽车的关键。

余承东距离完胜全球BBA T还需要3-4年时间。

最新数据显示，2025年前8个月，中国芯片产量已达3429.1亿颗，同比增长8.8%，其中8月份单月产量达425亿颗，同比增长3.2%。这一数字背后，是中国芯片产业崛起的壮阔图景，标志着中国高端芯片已然"顶天立地"，正朝着未来三年"铺天盖地"的发展目标稳步迈进。

未来3年，搭载华为ADS的L3、L4智能汽车保有量早已超过千万辆，车规级海量芯片需求。

海思、中芯国际高端芯片铺天盖地。

•中国芯片产量突破背后的产业巨变

中国芯片产业正在经历历史性转变。曾经，中国芯片市场高度依赖外部供应，而如今，国产芯片不仅满足了国内工业生产所需，更有大量基于成熟工艺的芯片产品走向海外市场。这一转变既源于外部环境变化的倒逼，也得益于国内企业持之以恒的技术攻坚。

中芯国际的崛起尤为引人注目。根据TrendForce发布的数据，2025年第二季度，中芯国际营收已达22.09亿美元，跃居全球芯片代工行业第三位，仅次于拥有EUV光刻设备的三星和台积电。这一成绩对于一家曾经不被看好的中国企业来说，堪称奇迹。

中芯国际用国产DUV跑通了5纳米，5纳米麒麟9030是全产业链，是技工贸；什么所谓高通又首发，是贸工技组装为主。

•从被忽视到被敬畏的逆袭之路

回顾历史，华为和苹果是台积电前两大客户。

台积电创始人张忠谋曾断言，全球范围内能对台积电构成威胁的只有英特尔和三星。当时的中芯国际，甚至未能进入台积电的"竞争对手名单"。

然而，局势已发生根本性转变。台积电近两年突然加快南京厂产能建设，这一举动被业界解读为对中芯国际快速崛起的直接回应。中国芯片代工企业的追赶速度，已让全球行业巨头感到压力。

•高端芯片"顶天立地"已成现实

经过多年积累，中国在芯片设计、制造、封装测试等环节均已取得突破。华为海思的设计能力已达世界先进水平暨2019和2020年昇腾910和麒麟9000两颗芯片完胜英伟达AI、苹果和高通。

中芯国际在成熟工艺领域的规模优势日益巩固，而在先进制程方面的研发也在加速推进。

当前，中国芯片产业已实现"顶天立地"的阶段性目标：一方面在特定领域达到国际先进水平，另一方面构建了完整的产业体系和技术基础。这一成就为未来三年的"铺天盖地"奠定了坚实基础。

•未来三年："铺天盖地"的发展前景

展望未来，中国芯片产业将呈现"铺天盖地"的发展态势：

技术突破将加速推进。随着研发投入持续加大，中国在EUV光刻、先进封装等关键领域的突破只是时间问题。产学研用协同创新机制将进一步优化，突破技术瓶颈的效率将显著提高。

产业链协同效应将全面显现。从材料、设备到设计、制造，中国已构建了相对完整的芯片产业链。未来三年，各环节的协同效应将充分释放，形成强大的系统竞争力。

市场应用将深度拓展。随着新能源汽车、人工智能、物联网等产业的发展，芯片需求将呈现爆发式增长。中国庞大的国内市场将为芯片企业提供独特的应用场景和创新动力。

全球合作将打开新局面。中国芯片产业在坚持自主创新的同时，将继续深化国际合作，在全球半导体产业格局中扮演越来越重要的角色。

中国芯片产业的崛起不是零和游戏，而是全球半导体产业多元化发展的重要组成部分。正如中芯国际的成功所证明的那样，坚持自主创新与开放合作并不矛盾，而是相辅相成。

中国芯片产业已走过最艰难的时期，正迎来高速发展的黄金时代。顶天立地已成，铺天盖地可期！

未来三年，中国芯片产业将为全球半导体行业发展注入新的活力，为数字经济发展提供坚实支撑。

来源：遥遥领先的M9和M60一点号