摘要：尽管一体式水冷近年来凭借出色的散热性能与逐渐亲民的价格赢得越来越多用户的喜爱，但风冷散热器依然占据着不可忽视的市场份额。纵观当前市场，风冷产品主要集中在入门和主流级领域，不过也有一些厂商推出面向高端用户的旗舰风冷型号。最近，ZALMAN思民就为主流市场带来一款

尽管一体式水冷近年来凭借出色的散热性能与逐渐亲民的价格赢得越来越多用户的喜爱，但风冷散热器依然占据着不可忽视的市场份额。纵观当前市场，风冷产品主要集中在入门和主流级领域，不过也有一些厂商推出面向高端用户的旗舰风冷型号。最近，ZALMAN思民就为主流市场带来一款设计颇具新意的风冷散热器——ZET5。它搭载5根热管，同时在外观上大胆突破，整体造型灵感来源于喷气式发动机，极具科技美感。那么这款拥有高颜值的新品在实际表现中究竟如何？接下来，就让我们一同揭开它的神秘面纱。

产品参数

热管数量：5热管

鳍片材质：铝

产品尺寸：130mm×117mm×157mm

塔体工艺：焊接

重量大小：970g

支持平台：Intel :LGA 115X/1200/1700/1851；AMD :AM4/AM5

风扇数量：2

风扇尺寸：120mm

风扇轴承：液压轴承

风扇转速：600~2000RPM+10%

风扇风量：44.48CFM+10%

风扇风压：1.4mmH2O+10%

噪声大小：30.4dB(A)+10%

参考价格：419元（白色）/399元（黑色）

可能很多人对ZALMAN思民这个品牌不是特别了解，这个成立于1999年的韩国品牌，专注于风扇、散热、电源和机箱等产品，曾经在DIY领域获得了众多用户的青睐。ZALMAN思民于2008年设立中国分公司，专注于DIY领域的产品研发、设计与生产。2014年则因母公司危机暂停业务，经过十年蛰伏，2025年ZALMAN思民又携众多创新产品亮相国内市场，为用户带来更多兼具高性能与出众外观的产品，而这款ZET5风冷散热器正是其中的代表之一。

▲该散热器的内胆包装非常韩系，在散热器包装中很少见。

ZALMAN思民ZET5的外层包装初看相当简约，甚至没有采用常见的彩盒设计，容易给人一种朴素甚至略显廉价的错觉。然而一旦打开外层包装，内胆包装却别有洞天—它采用了一个圆形的透明塑料盒，搭配活泼的卡通形象设计，呈现出非常鲜明的韩系风格。这种包装形式在一款风冷散热器中相当罕见，让我印象深刻。散热器被安置在透明盒内，就像是一款精心准备的礼盒一般，既提升了开箱的仪式感，也为产品增添了几分趣味与惊喜。

▲散热器的整体重量接近960g

市面上很多主流的风冷散热器都有一个特点：其配备的风扇大多是通过金属丝固定在散热鳍片上，谈不上有什么特别的外观设计，外形大多千篇一律。由于结构简单，所以外观缺乏美观性，更谈不上设计感。

▲散热器的整体造型犹如飞机的喷气式发动机

ZALMAN思民ZET5与市面上大多数普通风冷散热器的对比，在我看来它最大的不同之处莫过于其高度一体化的外观和更为精致的整体质感。它采用了流畅的圆润造型，摒弃了常见的切割棱角和杂乱鳍片堆叠。它的设计灵感源自现代飞机喷气发动机，不仅在视觉上呈现出强烈的科技美学，也明显提升了散热器的整体档次。这种大胆的创新设计彻底打破了人们对传统风冷散热器“傻大黑粗”的刻板印象，使其在众多同类产品中拥有更高的辨识度。

▲机身的Logo中间有一条RGB环形灯带

值得一提的是，ZET5在散热器主体两侧采用了磁吸式风扇设计，并且风扇外壳与塔体高度融合，使其与散热塔体整体结构更为统一。这种设计主要具有以下优势：首先，风扇与塔体融为一体，有助于保持外观整洁，视觉上更为协调；其次，磁吸安装方式能够减少风扇运行时的气流干扰，从而对散热效率产生积极影响；此外，散热器有外壳包裹，也在一定程度上降低了外部碰撞损伤散热鳍片的风险；最后，磁吸结构使风扇的拆装更加简便，便于用户对风扇及鳍片区域进行清洁和维护。

▲散热器点亮后灯效

此外，该散热器还支持ARGB灯效，两侧风扇与中央塔体均各自带有一圈独立的ARGB光环，并可兼容主流主板的灯效系统进行同步，比如华硕、技嘉、微星以及华擎。另外，它还支持与雷蛇与罗技两大外设品牌的灯效同步，兼容性非常广。风扇与塔体之间采用无导线连接，通过金属触点实现供电与信号传输，整体结构更为简洁。最终，由位于塔体顶部的PCB板引出一根小4Pin供电接口和一根5V 3Pin ARGB接口，用于连接主板进行统一控制。

▲风扇与塔体之间采用磁吸式设计，并通过触点实现供电和RGB灯效控制。

▲散热器仅小4pin和5V@3pin两个接头

ZALMAN思民ZET5采用单塔式结构，并配备了两个120mm规格的散热风扇。每个风扇均采用五片扇叶设计，且在扇叶末端加入了加固环结构。这种设计不仅提升了扇叶的结构强度，还有效减少了气流在叶片末端的泄漏损失，从而提高风压与效率。此外，每片扇叶上还设计有两个小型齿状结构，这些齿片能够有效抑制扇叶旋转时产生的末梢涡流，减小振动和湍流噪声，进一步提升风扇运行的平稳性与静音表现。该散热器采用了正反叶双风扇组合配置，两个风扇协同运行可形成更加集中和流畅的风道，增强散热器整体的散热效率，并在高负载环境下保持更稳定的性能输出。

▲风扇直径为120mm，两个风扇为一正一反，每片扇叶上还设计有两个小型齿状结构，作用是抑制扇叶旋转时产生的末梢涡流，减小振动和湍流噪声。

ZET5所搭载的风扇来自ZALMAN思民自家，具体型号为ZT11523CSH。该风扇采用Hydro Bearing液压轴承技术，利用油膜代替传统金属滚珠作为润滑介质，在运行过程中可有效避免金属间直接摩擦，不仅消除了因摩擦产生的噪声，也能减少磨损，延长使用寿命，同时运行更加安静。

▲风扇最高转速分别为2042RPM和1114RPM左右

在电气性能方面，这两个风扇的供电为12V/0.28A，LED灯效模块则为5V/0.36A。其性能参数方面，风扇转速可在600RPM~2000RPM范围内自动调节，最大风量为44.48 CFM±10%，风压为1.4mmH2O±10%，噪声控制在30.4 dB(A)±10%。

值得强调的是，ZET5的两个风扇并非始终以相同转速同步运行，而是采用了差异转速策略以实现更优的噪声控制。该设计基于声学优化设计：当两个风扇以完全一致的转速协同推拉气流时，极易产生噪声谐波叠加，引发周期性振动或令人不适的嗡嗡声。为此，ZET5将两个风扇的转速差值控制在1000RPM左右，通过细微的转速差有效打破噪声共振条件，能够改善整体噪声表现，实现更安静、稳定的运行效果。

▲散热器附件一览

ZALMAN思民ZET5定位为主流级风冷散热器，它配备了5根热管。它的热管外部进行了镀镍处理，可防止出现氧化现象。该散热器的热管直径为6mm，同样属于主流水准。同时，这款散热器底座采用了RDTH（Reverse Direct-Touch Heatpipe）反向直触热管技术，其设计特点在于将热管完全嵌入并密封于底座内部，构成高度一体化的导热模块。该结构不仅使热管与CPU顶盖之间的接触更为充分，还能将热量更均匀地扩散至热管整体表面，从而增大有效散热面积，降低单位面积热负荷。

▲散热器配置5根热管，热管和铜底都进行了镀镍处理。

▲每根热管的直径为6mm

这种设计通过优化热传导路径并大幅提升导热界面的一致性，进一步减少中间热阻，增强热量从源端向散热鳍片的传输效率，最终实现更好的导热性能与更稳定的散热表现。

ZET5的散热鳍片采用高导热系数铝合金材料，整体由53片鳍片组成完整的圆形散热阵列。特别值得一提的是，散热器所配备的圆形风扇与圆形鳍片阵列实现了完全覆盖，能够大幅提升鳍片的有效利用面积。风扇与鳍片形态的匹配减少了气流逃逸和死角，进一步优化了整体散热效果。

▲热管与鳍片之间采用了焊接工艺

为了使鳍片之间连接更加紧密，鳍片间采用了扣合Fin和折边Fin工艺，确保鳍片之间的间隙最小化。然而，由于传统穿Fin工艺让热管和鳍片之间的贴合度无法达到100%，必然会留下一些微小的间隙，对散热效率造成一定的影响。为了解决这个问题，ZET5采用了更好的焊接工艺。相比普通的穿Fin工艺，回流焊可以完全填补热管和鳍片之间的间隙，从而大幅提升导热效率。通过焊接工艺，可以确保热管与鳍片之间的接触面积最大化，热量能够更快速、高效地传递，使整个散热系统的效能得到显著提升。

此外，ZET5还采用了大尺寸的铜底设计，可以完全覆盖中高端桌面处理器的表面。铜底表面还经过了镀镍处理，提高了其耐腐蚀性和散热性能。

ZET5的铜底没有预涂导热硅脂，不过它配备了一支ZM-STC10高导热系数硅脂，可让散热器高效释放热量，提高散热性能。这款硅脂的容量为2g，足够涂抹约3～5次。据官方数据显示，ZM-STC10硅脂的导热系数高达11.5W/m.K，工作温度范围为-40℃~200℃。它能够在极端温度下保持良好的导热性能，适用于各类处理器。

ZET5可适应英特尔LGA 115X/1200/1700/1851和AMD AM4/AM5主流平台。它的安装也比较简单，比如英特尔平台只需更换背板，搭配专用的扣具固定即可。AMD平台则更加简单，只需更换立柱，不需要更换背板。值得注意的是，配件包中的立柱分为两类，一类是只适用于英特尔LGA 1851/1700平台，另外一类是适用于英特尔LGA 1200/115x和AMD AM4/AM5的。如果是安装AMD平台，记得观察立柱上两端的Intel或AMD标识，安装相应的平台那么对应的立柱上的字样就朝下。

在安装这类塔式散热器时，需注意散热器风扇的气流方向需要与机箱内的风道保持一致，比如前进风，后出风。该散热器的尺寸为130mm×117mm×157mm，157mm的高度不会与机箱侧板产生冲突，一般的M-ATX和ATX机箱的散热器限高大多在170mm以上。

从我们的安装体验来看，该散热器的风扇在不经过任何调整下直接安装，能与我们搭配的七彩虹CVN X870 ARK FROZEN V14主板完全兼容。主板上安装了七彩虹iGame影系列DDR5 6800 24GB×2双通道内存，该内存的高度为47mm，安装后内存会略高于散热风扇。因此我建议如果是使用双通道带大型散热马甲的内存，可安装靠外侧的内存插槽。如果是四条内存插槽同时插满，那么尽量选择高度低于40mm的内存。

主板：七彩虹CVN X870 ARK FROZEN V14

处理器：锐龙7 9800X3D

散热器：ZALMAN思民ZET5

硬盘：Crucial英睿达T705 PCIe 5.0 SSD 1TB

显卡：NVIDIA GeForce RTX 5090 D

电源：安耐美REVOLUTION D.F.X 1650W

操作系统：Windows 11

ZET5的性能到底如何？接下来我们将对其进行测试。我们将主板BIOS设为默认设置，然后借助AIDA64 System Stability Test单烤FPU，并在室温27℃的评测室中持续运行超过30分钟，然后借助HWiNFO观察处理器的功耗和温度变化。

▲在ZET5的压制下，锐龙7 9800X3D的功耗释放为136.6W，处理器温度为95℃左右。

测试结果显示，锐龙7 9800X3D的电压为1.14V，核心频率在4.2GHz~4.4GHz之间。在测试过程中，我注意到处理器的功耗最高达到145.1W，但最终稳定在136.6W。此外，通过HWiNFO软件观察到，处理器的性能核心最高封装温度稳定在95℃。

实际上，锐龙7 9800X3D的标称功耗为120W，我们在以往的满载测试中，如果完全发挥其性能，功耗会达到150W左右。从测试来看，ZET5已经能让锐龙7 9800X3D的功耗释放超过标称值，接近150W最高功耗。不过温度略高，当系统监测到处理器温度过高时，会通过调整电压或频率的方式来降低处理器的功耗。这也是为什么处理器的功耗会介于标称功耗和最高功耗之间。

另外，与其他散热器在高负载下风扇转速拉满后犹如“咆哮”一般不同，ZET5表现得非常“淡定”，并没有听到特别明显的风扇噪声。我们尝试通过分贝仪测试风扇的噪声，实际上风扇噪声甚至低于环境噪声。特别是将其安装在机箱中加上更长的距离，风扇噪声甚至可以忽略不计。如果是在游戏时，还会完全被显卡的风扇噪声覆盖，因此完全不用担心风扇噪声影响。我通过FanControl软件监测到这2个风扇转速分别为2042RPM和1114RPM左右，这与官方标称的数据几乎一致。

ZALMAN思民ZET5不同于普通风冷散热器，其最大亮点在于外观的创新设计。借鉴喷气式发动机的造型风格，整体线条流畅且富有美感，视觉上非常别致吸睛。在风扇安装方式上，它采用了磁吸式设计，拆卸和清理变得异常简便，大幅提升了后期维护体验。值得一提的是，风扇与散热器主体之间通过触点式连接实现供电与RGB灯效控制，完全省去了繁杂的线材连接，既美观又实用。在实际性能方面，ZET5能够应对主流处理器在中高负载运行时的散热需求，确保处理器的性能发挥。整体来说，对于那些特别注重硬件外观和整体装机颜值的用户来说，ZALMAN思民ZET5或许是个不错的选择。

来源：微型计算机