摘要:全球人工智能领域迎来一枚“核弹级”消息。2025年9月23日,英伟达与OpenAI共同宣布签署战略合作意向书,英伟达将逐步向OpenAI投资高达1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。
英伟达千亿美元押注OpenAI,全球AI算力竞赛迎来“核爆点”
科技巨头携手创下全球AI史上最大单笔投资纪录,开启10吉瓦算力基础设施建设的黄金时代。
全球人工智能领域迎来一枚“核弹级”消息。2025年9月23日,英伟达与OpenAI共同宣布签署战略合作意向书,英伟达将逐步向OpenAI投资高达1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。
这项合作计划为OpenAI的下一代人工智能基础设施部署至少10吉瓦的英伟达系统,相当于数百万个GPU的计算能力。首批吉瓦级英伟达系统计划于2026年下半年完成部署。
此举不仅推动英伟达股价周一涨近4%收创历史新高,更标志着全球AI竞赛进入全新阶段,从算法创新转向了算力基础设施的规模军备竞赛。
01 合作背景:AI军备竞赛升级,算力需求爆发式增长
全球科技巨头在AI基础设施领域的投资竞争日益激烈。OpenAI首席执行官Sam Altman早在8月15日就宣布,计划在未来投入数万亿美元用于AI基础设施建设。
9月11日有报道显示,OpenAI已签署一项协议,将在大约五年内向甲骨文购买价值3000亿美元的算力,这笔交易是有史以来规模最大的云服务合同之一。
英伟达2026财年半年报数据显示,其第二季度收入达到467亿美元,较去年同期增长56%,其中数据中心业务表现尤为突出。
这种增长态势也体现在北美四大云服务商的资本开支上,2025年合计资本开支预计同比实现高速增长,AI云基础设施投入占比将显著提升。
02 产业链影响:全生态链受益,硬件需求呈指数级增长
英伟达与OpenAI的合作将拉动从芯片、服务器到散热技术的全产业链需求。10吉瓦数据中心约需500万块GPU,仅硬件采购规模即达1250亿美元。
光模块:数据高速公路的“引擎革命”
光模块是AI算力的“神经突触”,1.6T技术迭代周期缩短至18个月,行业进入“量价齐升”黄金期。
中际旭创:全球800G光模块市占率超70%,1.6T产品已进入英伟达供应链测试,2025年订单预期翻倍。
新易盛:800G光模块北美份额升至25%,绑定微软/亚马逊,OpenAI项目拉动年需求50万只。
天孚通信:光器件“平台型龙头”,为中际旭创等提供1.6T光引擎及CPO配套产品。
服务器与PCB:算力底座的“钢铁脊梁”
AI服务器是算力落地的核心载体,此次合作推动的GB200/GB300服务器量产,将直接利好国内头部代工厂与硬件供应商。
工业富联:全球AI服务器代工龙头,子公司鸿佰科技承担GB200/GB300约60%代工份额,液冷服务器订单已排至2027年。
胜宏科技:英伟达国内算力板“独家级”供应商,全球显卡PCB市占率50%,2025年英伟达相关订单占比预计超70%。
沪电股份:GB200服务器PCB核心供应商,2024年相关订单超50亿元,泰国工厂投产后产能再增30%。
液冷散热:高功耗GPU的“降温刚需”
AI服务器功耗飙升(单芯片达3000W),液冷技术因能效比(PUE低至1.04)成为刚需,渗透率有望从15%提升至50%。
英维克:浸没式液冷市占率58.8%,为甲骨文、英伟达提供全链条液冷方案,PUE低至1.04。
高澜股份:冷板式液冷龙头,中标马来西亚61MW数据中心项目,浸没式方案获微软认证。
硕贝德:通过台资代工厂向英伟达送样液冷板及UQD产品,其液冷板产品已通过英伟达GB200芯片的散热认证。
电源与供电系统创新
高密度算力推动供电技术升级,HVDC(高压直流)、SOFC(固体氧化物燃料电池)替代传统方案。
麦格米特:大陆唯一与英伟达合作电源企业,参与设计下一代AI数据中心动力架构。
中恒电气:全球首推800V全SiC整流模块,联合阿里开发“巴拿马电源”,2024年数据中心电源业务增111%。
芯片测试与电感
GPU的量产离不开测试探针、电感等关键元器件,这些领域的龙头标的订单与英伟达GPU产能线性相关。
和林微纳:英伟达H100/B200芯片测试探针“独家供应商”,每颗GPU需配套12-16根探针,订单已排至2026年。
铂科新材:英伟达GB300芯片电感“全球独家供应商”,铁硅4代磁粉芯适配高频大电流场景,全球市占率超70%。
03 投资建议:聚焦核心技术,分层布局产业链
短期订单确定性高的领域
液冷、光模块等环节2025年订单可见性高。胜宏科技AI服务器PCB收入增长90%,英维克液冷订单排期至2026年。建议关注:中际旭创、英维克、胜宏科技。
中长期技术壁垒高的企业
国产算力芯片从“可用”到“好用”,政策红利(大基金二期注资)与技术突破(7nm工艺)双轮驱动。建议关注:海光信息、寒武纪、中科曙光。
AI应用与垂直场景
GPT-5推动企业级SaaS升级及工业智能化渗透。建议关注:金山办公、恒生电子、能科科技。
04 风险提示:高景气中的隐忧
技术迭代风险:博通ASIC芯片若在推理场景实现成本突破(较GPU低35%),可能分流GPU需求。CPO、LPO等新技术路径可能改变行业竞争格局。
地缘政治风险:中美科技博弈可能影响英伟达供应链稳定性。美国对华芯片出口限制倒逼国产化。
估值波动风险:部分赛道PE已超80倍(如光模块),需警惕业绩不及预期引发的回调。液冷、光模块等板块短期涨幅过大,警惕技术性回调。
供应链波动:日本ABF载板产能受限,或延缓国产载板替代进度。
这个价值1000亿美元的合作项目不仅将改变OpenAI和英伟达的未来,更将重塑整个AI产业链的格局。
随着首批系统将于2026年下半年部署,A股企业凭借技术突破、产能优势和国产替代能力,正成为全球AI基建的核心力量。
投资者应聚焦“深度绑定+高壁垒”标的,短期关注液冷、光模块的订单放量,中长期布局国产算力与AI应用。
来源:龙头部长