摘要:在洁净化生产车间,全自动化生产线上正在生产BGA 13×13mm的产品,只见拇指头大的芯片上布满了焊线。公司研发总监郑理祥介绍,“别看这么小小的一块芯片,里面可有800根焊线,是我们公司通过焊线5层工艺实现的高密度集成焊线产品,它以最小的单位体积,实现了最大的
日前,2025年(第23批)新认定的绵阳市企业技术中心公布,四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛微电子”)首次上榜。
作为电子信息产业的微电子产品生产企业,启赛微电子此次上榜成功的理由是什么?9月22日,记者走进该公司实地探访。
在洁净化生产车间,全自动化生产线上正在生产BGA 13×13mm的产品,只见拇指头大的芯片上布满了焊线。公司研发总监郑理祥介绍,“别看这么小小的一块芯片,里面可有800根焊线,是我们公司通过焊线5层工艺实现的高密度集成焊线产品,它以最小的单位体积,实现了最大的一个新视频解码功能,主要应用于音视频4k解码,属于行业领先水平。上一代产品是BGA 14×14mm的一个集成度,相比于上一代产品,BGA 13×13mm产品的体积有明显减小,功耗也有明显的降低,成本也有明显的降低,因此,广受市场和客户青睐。”
记者了解到,启赛微电子于2022年5月20日正式注册于绵阳经开区,公司抓住国家战略腹地建设和产业西部备份的行业机会,建成中西部最大封装测试基地,提升集成电路产业链协同水平,有效向区域内半导体应用环节赋能。目前,公司拥有50000㎡以上的洁净厂房及可扩充的高端集成电路封装测试研发、生产及销售基地。
“我们引入了全自动化的生产设备以及全信息化管理系统,比如ERP、MES、EAP等实现了生产自动化,今年1月到8月实现了每月约50%的环比增长。”郑理祥告诉记者,公司具备完善的数字化及生产自动化能力,核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验,其主要生产内容为中高端封装及先进封装技术和产品,产品主要聚焦AIOT、智能控制应用领域,可为不同客户提供集成电路封装和测试方案开发、各类集成电路芯片的封装加工和测试。
目前,启赛微电子已经建立了打线类QFN和BGA的产品,并且实现量产。随着市场对于高算力、高存储的要求,倒装类的产品也是市场的一个主流趋势,启赛同样着力于倒装类的先进封装,为公司将来做更为先进的2.5D、3D封装做好技术储备。
据介绍,随着第四季度的到来,启赛微电子将进一步加大对新产品的研发和工艺导入,进一步加强销研产供的整体配合,实现第三季度到第四季度产量200%的提升。
涪江观察记者 谢艳 刘凤君
来源:涪江观察