摘要：随着 iPhone 17 系列正式开卖，iPhone 17 Pro 全机身拆解也到来了。这次的拆解不只是走过场，而是揭开了苹果在散热、电池、主板以及相机系统上的全面革新。外观之外，内部设计才是真正的亮点——这代 Pro 机型，几乎是一次彻底的硬件大重构。
随着 iPhone 17 系列正式开卖，iPhone 17 Pro 全机身拆解也到来了。这次的拆解不只是走过场，而是揭开了苹果在 散热、电池、主板以及相机系统上的全面革新。外观之外，内部设计才是真正的亮点——这代 Pro 机型，几乎是一次彻底的硬件大重构。
iPhone 17 Pro 内部首次采用 三段式高度集成设计，核心变化主要集中在三方面：
散热模组：全新 VC 均热板登场主板布局：改为横向设计，结构更紧密电池设计：L 型布局，空间利用更极致这样的组合不仅让机身内部更整齐，也提升了维修与组装效率，凸显了苹果「高集成度」的设计思路。
首次登场的 大面积 VC 均热板，几乎覆盖整块主板，位置紧贴电池与屏幕下方，能迅速分散 A19 Pro 芯片的高热量。其工作原理是通过液体蒸发与冷凝循环，完成高效散热。
相比传统石墨片，VC 均热板让热量更平均，避免局部过热。再加上 铝合金一体化机身 的优良导热性，这代 Pro 在长时间游戏、视频剪辑等高负载场景下表现更稳定。
此外，iPhone 17 Pro 的屏幕内部也加入了 石墨烯散热片，并调整了触控 IC 与排线位置，从而解决了前代在户外拍摄时容易过热、亮度自动下降的问题。
主板是这次拆解的另一大亮点。iPhone 17 Pro 的主板 缩小并横置在机身上方，采用 双层堆叠，几乎把空间利用到极限：
主板面积甚至比后置相机模组还小。也正因如此，只有 iPhone 17 Pro Max 能提供 2TB 存储，而 17 Pro 则受限于 NAND 颗粒体积，无法支持。
今年苹果还带来了 钢化电池封装，并在不同地区版本上进行区分：保留实体 SIM 卡槽的机型，电池容量略小于 eSIM 版本。
Face ID 模组也调整了点阵与泛光位置，并未与机身绑定，维修替换更灵活。
相比前代的钛金属，iPhone 17 Pro 选择了 铝合金一体成型机身。虽然耐刮性稍逊，但重量更轻、导热更好，更适合高性能场景。内部还覆盖 超过 20,000 mm² 的石墨散热膜，由供应商领益智造提供，几乎将每一处发热源都照顾到位。
iPhone 17 Pro 背部相机平台的「大块头」设计并非多余，而是为了：
这也是为什么 iPhone 17 Pro 的厚度主要来自相机模组。
从单纯的堆叠美学 → 转向性能与散热优先更大电池、更强影像系统、更高效散热三段式布局 + 高集成主板 + VC 均热板来源：3C生活日常