摘要：近期，AI 大模型、算力集群的热度居高不下，而支撑这些 “算力巨兽” 高速运转的核心器件 ——光模块，正成为产业界与投资圈的焦点。它如同数据传输的 “超级桥梁”，实现电信号与光信号的高速转换，是 AI 训练、超算中心、“千兆光网” 等场景的关键支撑。2025
近期，AI 大模型、算力集群的热度居高不下，而支撑这些 “算力巨兽” 高速运转的核心器件 ——光模块，正成为产业界与投资圈的焦点。它如同数据传输的 “超级桥梁”，实现电信号与光信号的高速转换，是 AI 训练、超算中心、“千兆光网” 等场景的关键支撑。2025 年，伴随 “东数西算”“千兆光网” 等政策深化，叠加 AI 对算力的爆炸式需求，光模块产业正迎来前所未有的爆发期。本文将全方位拆解这一 “黄金赛道” 的产业链逻辑与机会。
光模块是光通信系统的核心器件，核心功能是实现 “电信号→光信号→电信号” 的高速转换，让不同网络设备能高效传输数据。看似 “小巧” 的它，却是数据中心、运营商网络、AI 算力集群不可或缺的 “连接命脉”—— 没有光模块，就没有 “千兆宽带自由”，更没有 AI 大模型的飞速训练。
（结合 “光通信基本原理” 图）信息传输时，激光器芯片发射光信号，经光纤光缆、光放大器传输后，探测器芯片将光信号转回电信号，完成一次数据 “长跑”。光模块正是这一过程的 “中枢”，支撑着全链路的高速互联。
全球光模块市场 2024 - 2029 年复合增速约22%，2029 年规模预计突破370 亿美元。其中，数通光模块（服务 AI 数据中心） 增长最猛：2023 年规模约 62 亿美元，2029 年预计飙升至258 亿美元；800G 模块 2025 年将超越 400G，1.6T 模块也在快速量产。
中国市场同样潜力巨大，2029 年光模块规模有望突破65 亿美元，成为继 GPU 之后，AI 算力产业的又一 “黄金赛道”。
千兆光网普及：到 2025 年，全国将部署约1200 万个 10G - PON 端口，千兆宽带用户数突破 6000 万；5G - PON 标准逐渐成熟，为工业互联网、8K 视频、VR 等 “高带宽应用” 铺路。“东数西算” 工程：跨区域数据中心互联，直接引爆对400G、800G 高速光模块的需求。5G/6G 迭代：5G 正深度覆盖，6G 预计 2030 年前后启动，光模块需求将再迎高峰。从 2024 年多部门政策（工信部、国务院等）来看，从 “算力网络建设” 到 “智慧港口、矿山智能化”，再到 “工业数字化转型”，全领域都在为光模块释放 “订单红利”。
光通信产业链可总结为：芯片是心脏，模块是大脑，应用是舞台。产业分为 “上游核心零部件→中游本体与系统→下游应用与落地” 三层，各环节特点鲜明。
上游是产业 “心脏”，光芯片、电芯片、光组件等核心部件，直接决定产业 “能不能做”“做到多快多好”。目前国产厂商在中低端环节站稳脚跟，但高端领域仍需追赶。
光芯片：激光器（分 FP、DFB、EML、VCSEL 四类）是核心：AI 数据中心偏爱EML、CW - DFB（支撑长距离、高速传输）；短距离互联则用VCSEL（低功耗，适合机架内部）。探测器（PD/APD）负责 “接收光信号转电信号”，800G、1.6T 模块爆发后，高速 APD 需求陡增。国产化进展：10G 以下中低速芯片国产化率超65%，但 100G/200G 高速 EML、大功率 CW - DFB 仍依赖海外。不过，源杰科技、长光华芯、仕佳光子等国内厂商已能提供样品，并进入客户验证阶段，未来突破可期。电芯片：涵盖驱动芯片、TIA、DSP 等，其中DSP（数字信号处理器） 是高端光模块的 “核心命脉”，目前被 Marvell、Broadcom 等海外厂商垄断。国产化方面，华为海思、Credo 中国团队、超燃半导体正快速追赶（如超燃半导体 112G SerDes 芯片已流片）。光组件：隔离器、耦合器等无源器件需保证 “光路稳定、损耗低”。当前趋势是客户偏好 “一站式解决方案”（同时提供隔离器 + 连接器 + 耦合器），以提升交付效率、控制成本。天孚通信、光库科技、太辰光凭借 “产品线完整性”，正逐步抢占更多市场。中游是 “全身血液循环系统”—— 把上游的芯片、组件整合为 “可直接插入交换机、服务器的光模块成品”。这一环节利润最丰厚、技术壁垒最高，谁先量产 1.6T 光模块，谁就可能跻身 “全球龙头”。
光器件与子模块：有源器件（激光器、探测器、调制器）负责信号 “发射 / 接收”；无源器件（WDM、连接器）负责 “光路复用与稳定传输”。子模块（TOSA、ROSA、BOSA） 则是把器件装进 “小盒子”，再由模块厂集成 —— 子模块良率直接影响光模块的性能与成本。光模块产品：速率与技术路线的 “军备竞赛”速率谱系：100G（存量市场）→400G（近两年主流）→800G（2025 年起快速超越 400G）→1.6T（已进入 “验证 + 小批量” 阶段）。技术路线：VCSEL：短距优势明显，功耗最低，适合机架内互联；EML：中长距首选，适合大规模数据中心；硅光（SiPho）：高集成、低功耗，被公认为 “未来主流”；TFLN（薄膜铌酸锂）：调制器性能极佳，常与硅光平台结合。行业格局：“快迭代 + 高客户门槛”光模块行业迭代极快，客户（尤其是头部云厂商）要求严苛。能快速推出 800G/1.6T 产品、并进入头部供应链的企业，将在 “新周期” 中确立优势。国内龙头中际旭创、新易盛已在 Meta、微软等 AI 巨头处拿下大量订单（如中际旭创 800G 份额全球第一，新易盛 1.6T 单模功耗下游是产业 “战场”，电信、数通两大市场 “双轮驱动” 光模块需求，但当前已从 “电信为主” 转向 “数通为王”，AI 数据中心成为最大增量来源。
电信市场：需求稳，但价格压力大接入侧：光纤到户进入 “千兆时代”，10G - PON 快速扩张，50G - PON 标准成熟，支撑工业互联网、8K 视频、VR 等 “高带宽应用”。传输侧：骨干网、城域网升级至 400G，ROADM、OXC 设备加速下沉。无线承载：5G 深度覆盖，6G 预计 2030 年前后启动，光模块需求将再迎高峰。数通市场：AI 是 “绝对风口”AI 数据中心是光模块最大增量来源：训练大模型需 “数万块 GPU 并行计算”，而 GPU 之间的互联完全依赖光模块。伴随模型参数从 “百亿级” 跃升至 “万亿级”，光模块速率从 400G→800G→1.6T 升级，需求呈 “直线上升” 态势。客户画像：海外：Meta、Google、Microsoft、AWS；国内：阿里云、腾讯云、百度、华为云；设备厂商：海外：思科、Juniper、Arista；国内：浪潮信息、联想、中兴通讯。对投资者而言，中游 “技术 + 客户壁垒高” 的光模块企业（如头部厂商）、上游 “国产化突破型” 企业值得重点关注；对行业从业者而言，“技术研发（高速、低功耗）+ 头部客户绑定” 是核心竞争力；对普通读者而言，看懂光模块，也就看懂了 AI 与新基建背后的 “传输密码”—— 这些 “高大上” 的技术，都离不开小小光模块的支撑。
来源：有趣的科技君